屏蔽罩及包括其的移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种屏蔽罩及包括其的移动终端。

背景技术：

屏蔽罩是一种用来屏蔽电子信号的工具，在移动终端中有广泛的运用，而移动终端的使用过程中会产生一定的热量，那么需要对其进行散热。

现有技术中，在移动终端如手机中，一般采用在屏蔽罩上加贴铜箔以及上下两层加设散热膜来达到散热要求。存在如下缺点：1)手机整机厚度增加约0.2mm(如：铜箔：0.05mm；散热膜：0.075mm)，增加了超薄手机实现的难度；2)散热膜+铜箔形式需要增加材料和组装人力，降低了整机生产效率同时提高了成本。

综上，现有技术中的移动终的端散热结构导致手机厚度增加、组装效率降低且成本提高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的移动终的端散热结构的缺陷，提供一种屏蔽罩及包括其的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种屏蔽罩，其包括罩本体以及由所述罩本体限定的罩空腔，其特点在于，所述屏蔽罩还包括有若干散热凸起，所述散热凸起连接于所述罩本体且位于所述罩空腔外。

可选地，所述散热凸起为片状结构。

上述技术方案中，片状结构使得在有限的空间内散热表面的面积较大，散热性能较好。

可选地，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，至少部分所述散热凸起位于所述罩侧壁。

上述技术方案中，散热凸起设于罩侧壁，那么不会增加屏蔽罩在移动终端内所占用的厚度；且设于罩侧壁这部分的散热凸起可以直接与散热孔相对，增加散热效率。

可选地，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，所述罩底壁包括第一区域以及第二区域，所述第二区域相对于所述第一区域朝向所述罩空腔内凹陷，至少部分所述散热凸起位于所述第二区域。

上述技术方案中，设于第二区域的散热凸起也可以在不增加屏蔽罩在移动终端内所占用的厚度的前提下，增加散热面积，优化散热性能。

可选地，所述罩本体与所述散热凸起一体成型。

上述技术方案中，一体成型降低加工难度，增加移动终端的组装效率。

可选地，所述屏蔽罩由铝合金制成。

上述技术方案中，铝合金是较为优异的导热材料，散热更快。

一种移动终端，其特点在于，其包括：

如上所述的屏蔽罩；和

第一壳体，所述屏蔽罩位于所述第一壳体内，且所述第一壳体设有若干散热孔，所述散热孔连通所述散热凸起所在的空间与所述第一壳体外的空间。

可选地，所述散热孔与至少部分所述散热凸起相对设置。

上述技术方案中，相对设置增加散热效率。

可选地，所述移动终端还包括：

第二壳体；和

第三壳体；

其中，所述第一壳体位于所述第二壳体和所述第三壳体之间，且所述第二壳体的侧壁和所述第三壳体的侧壁之间设有间隙，所述间隙与所述散热孔连通，且所述间隙与所述移动终端的外部连通。

上述技术方案中，间隙与散热孔一起形成散热通道。

可选地，所述第一壳体为背壳，所述第二壳体为面壳，所述第三壳体为电池盖。

可选地，所述移动终端还包括：

PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)；和

若干电子元件，所述电子元件固设于所述PCB板；

其中，所述屏蔽罩固设于所述PCB板且罩设于所述电子元件。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型公开的屏蔽罩及包括其的移动终端中，通过设置在罩本体上的散热凸起来实现散热，可以替代散热膜和铜箔的结构，不需要因散热膜和铜箔而增加移动终端的厚度，也不需要额外的材料成本，同时不需要组装多个零件，提高了组装效率；或者说，本实用新型公开的屏蔽罩及包括其的移动终端至少提供了一种实现散热的替代方案。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的屏蔽罩的截面示意图。

图2为本实用新型实施例2的屏蔽罩的立体示意图。

图3为本实用新型实施例3的屏蔽罩的一个角度下的立体示意图。

图4为本实用新型实施例3的屏蔽罩的另一个角度下的立体示意图。

图5为图4中A部分的放大示意图。

图6为本实用新型实施例4的移动终端的部分省略的截面示意图。

图7为图6中B部分的放大示意图。

图8为图6中C部分的放大示意图。

附图标记说明

1：移动终端

10：屏蔽罩

100：罩本体

110：罩底壁

111：第一区域

112：第二区域

120：罩侧壁

200：罩空腔

300：散热凸起

20：第一壳体

21：散热孔

30：第二壳体

40：第三壳体

50：间隙

60：PCB板

70：电子元件

D：散热方向

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

实施例1

如图1所示，屏蔽罩10包括罩本体100以及由罩本体100限定的罩空腔200。屏蔽罩10还包括有若干散热凸起300，散热凸起300连接于罩本体100且位于罩空腔200外。

通过设置在罩本体100上的散热凸起300来实现散热，可以替代现有技术中的散热膜和铜箔的结构。当屏蔽罩10用于移动终端时，不需要因散热膜和铜箔而增加移动终端的厚度，也不需要额外的材料成本，同时不需要组装多个零件，提高了组装效率。或者说，本屏蔽罩10至少提供了一种实现散热的替代方案。

实施例2

如图2所示，屏蔽罩10包括罩本体100以及由罩本体100限定的罩空腔200。屏蔽罩10还包括有若干散热凸起300，散热凸起300连接于罩本体100且位于罩空腔200外。

本实施例中，如图2所示，散热凸起300为片状结构。片状结构使得在有限的空间内散热表面的面积较大，散热性能较好。本实施例中，如图2所示，若干片状结构为多片平行设置的散热片。可替代的实施例中，若干片状结构也可以互不平行。可替代的实施例中，片状结构也可为其他伸长的结构，如Z形伸长结构等，而非本实施例的一字形伸长结构。可替代的实施例中，散热凸起也可以为柱状结构，只是柱状结构的散热效率一般小于片状结构。

具体地，如图2所示，罩本体100包括罩底壁110以及连接于罩底壁110周围的罩侧壁120。至少部分散热凸起300位于罩侧壁120，且本实施例中，如图2所示，所有散热凸起300均位于罩侧壁120。由于散热凸起300设于罩侧壁120，不会增加屏蔽罩10在移动终端内所占用的厚度。且设于罩侧壁120这部分的散热凸起300可以直接与移动终端的散热孔(图2中未示出)相对，增加散热效率。

本实施例中，如图2所示，罩底壁110为不规则形状；可替代的实施例中，罩底壁也可以为规则形状；可以根据需要具体设置。

罩本体100与散热凸起300一体成型。可以降低加工难度，增加移动终端的组装效率。本实施例中，屏蔽罩10由铝合金制成。铝合金是较为优异的导热材料，散热更快。可替代的实施例中，屏蔽罩10也可由其他导热性能较好的材料制成。

实施例3

如图3-5所示，本实施例的屏蔽罩10与实施例2大体类似，散热凸起300同样为片状结构；罩本体100也同样包括罩底壁110以及连接于罩底壁110周围的罩侧壁120。但是不同之处在于：如图4-5所示，罩底壁110包括第一区域111以及第二区域112，第二区域112相对于第一区域111朝向罩空腔200内凹陷。

图3和图4分别示出屏蔽罩10的两个视角下的立体示意图，其中，罩空腔200在图3中被罩本体100遮挡住，而在图4中可见。

至少部分散热凸起300位于第二区域112。设于第二区域112的散热凸起300也可以在不增加屏蔽罩10在移动终端内所占用的厚度的前提下，增加散热面积，优化散热性能。本实施例中，如图3-5所示，部分散热凸起300位于罩底壁110的第二区域112，另一部分散热凸起300位于罩底壁110的侧壁。

实施例4

如图6-8所示，移动终端1包括：实施例2所述的屏蔽罩10(图6中位于较右侧)和实施例3所述的屏蔽罩10(图6中位于较左侧)。可替代的实施例中，移动终端1可以包括实施例1所述的屏蔽罩、实施例2所述的屏蔽罩和实施例3所述的屏蔽罩中的任一者，或者任意的其他组合。

本实施例中，如图6-8所示，移动终端1还包括：第一壳体20、第二壳体30和第三壳体40。同时，移动终端1还包括：PCB板60和若干电子元件70。电子元件70固设于PCB板60。屏蔽罩10固设于PCB板60且罩设于电子元件70。

结合图6-8所示，屏蔽罩10位于第一壳体20内，且第一壳体20设有若干散热孔21，散热孔21连通散热凸起300所在的空间与第一壳体20外的空间。本实施例中，散热孔21与至少部分散热凸起300相对设置，以增加散热效率。如图6-8所示，第一壳体20位于第二壳体30和第三壳体40之间。第二壳体30的侧壁和第三壳体40的侧壁之间设有间隙50。间隙50与散热孔21连通，且间隙50与移动终端1的外部连通。这样，间隙50与散热孔21一起形成散热通道。本实施例中，具体地，第一壳体20为背壳，第二壳体30为面壳，第三壳体40为电池盖。

如图7以局部放大示意图示出了实施例3的屏蔽罩10所在之处的移动终端1的部分结构，并以箭头示意性地示出了散热方向D。如图7所示，位于罩侧壁120的散热凸起300与散热孔21相对设置，热量可以通过散热孔21和间隙50散出；同时，位于罩底壁110的散热凸起300与散热孔21并不相对设置，而是与第二壳体30相对设置并且它们之间存在一定距离，从而便于这部分散热凸起300的热量同样通过散热孔21和间隙50散出。

图8以局部放大示意图示出了实施例2的屏蔽罩10所在之处的移动终端1的部分结构。其中，散热凸起300均与散热孔21相对设置。散热方式与图7类似，散热凸起300的热量可以通过散热孔21和间隙50散出。

在本实用新型的描述中，一个实施例可能配有多张附图，同一实施例中的同一部件的附图标记不一定在每一张附图中均标出；但是本领域技术人员应当理解，在对实施例中的某一张或多张附图进行描述的时候，可以结合该实施例中的其他附图加以理解；本领域技术人员应当理解，在未指明文字具体对应的是哪一张附图时，可以结合该实施例中的所有附图加以理解。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。