一种用于涂覆保护膜的印刷装置的制作方法

本实用新型属于印刷线路板制造技术领域，具体涉及一种用于涂覆保护膜的印刷装置。

背景技术：

印刷线路板(PCB)在电子产品的应用中极为广泛，随着适用于各种环境的电子产品的开发，线路板在耐高低温、抗腐蚀、抗菌等抵抗环境侵蚀的要求越来越高，对PCB线路板的保护尤为重要。目前的生产工艺中，采用对印刷线路板进行表面电镀、涂覆保护膜等方式对线路板进行保护。

在涂覆保护膜的工艺中，常常容易发生漏印或涂覆的胶体过厚的工艺问题。所以在涂覆过程中，先在线路板上涂抹一层保护膜胶体，再使用印刷刮刀将喷涂好的保护膜胶体铺平，而刮刀在各种工艺误差的影响下容易把保护膜胶体刮薄或刮走，影响了后续工序的正常实施，增加了产品不良率。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型一种用于涂覆保护膜的印刷装置，通过改善刮刀装置的结构，使保护膜均匀铺平在印刷线路板上，减少涂覆不良的现象。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种用于涂覆保护膜的印刷装置，包括印刷机主体、刮刀，所述印刷机主体由印刷平台、移动平板构成，所述刮刀的刀头具有特殊结构，所述移动平板底面安装有若干个所述刮刀，所述印刷平台有若干槽位，槽位大小对应移动平板刮刀的分布位置。

优选的，所述刮刀的刀头横截面大小根据实际印刷线路板涂覆位置采取不同的尺寸和形状。

优选的，所述刮刀的刀头为半圆柱体空腔，底端面与水平面夹角为10°到60°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过改善印刷刮刀装置的结构，在使用刮刀铺平保护膜胶体时，部分胶体能够进入刮刀空腔中储存，重复利用，而不是寻常刮刀一般把所有胶体刮在刮刀外部。刮刀底端平面与印刷线路板水平面呈一定夹角，能够有效防止保护膜胶体厚度被刮太薄或刮走。

附图说明

图1是本实用新型一种用于涂覆保护膜的印刷装置的结构示意图；

图2是本实用新型的A-A局部放大示意图；

图3是本实用新型的B-B局部放大示意图；

其中：1、印刷机主体；2、刮刀；3、移动平板；4、印刷平台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：

一种用于涂覆保护膜的印刷装置，包括印刷机主体1、刮刀2，印刷机主体1由印刷平台4、移动平板3构成，刮刀2的刀头具有特殊结构，移动平板3底面安装有若干个刮刀2，印刷平台4有若干槽位，槽位大小对应移动平板3刮刀2的分布位置，其横截面大小根据实际印刷线路板涂覆位置采取不同的尺寸和形状。

具体的，在印刷线路板喷涂上一层保护膜胶体后，将印刷线路板导入本实用新型中的印刷平台4槽位，移动平板3由上往下垂直移动，使刮刀2到达预设高度，与印刷线路板上的保护膜胶体接触，部分盈余胶体进入刮刀空腔，之后，移动平板3自右向左水平移动，使刮刀2对保护膜胶体产生切割作用，铺平胶体，同时由于刮刀2底端平面与印刷线路板水平面呈一定夹角，最后印刷线路板表面得到一定厚度的保护膜。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。