1.一种通透性强的电路板，包括主电路板(1)和通槽(4)，其特征在于：所述通槽(4)嵌入设置在主电路板(1)的顶部中间位置，并与主电路板(1)焊接，所述主电路板(1)的顶部设有电子元件(13)，所述电子元件(13)呈垂直设置在主电路板(1)的顶部边缘位置，并与主电路板(1)焊接，所述主电路板(1)的侧面设有四个呈对称分布的支脚(2)，所述支脚(2)呈垂直设置在主电路板(1)的侧壁，并与主电路板(1)焊接，所述主电路板(1)的底部设有防水片(3)，所述防水片(3)呈水平设置在主电路板(1)的底部中间位置，并与主电路板(1)通过螺丝固定连接，所述电子元件(13)的侧面设有接线端口(7)，所述通槽(4)的顶部设有集尘网(9)，所述集尘网(9)呈水平设置在通槽(4)的顶部中间位置，并与通槽(4)通过螺丝固定连接，所述集尘网(9)之间形成通风口(10)，所述主电路板(1)的顶部设有透明绝缘层(11)，所述透明绝缘层(11)呈水平设置在主电路板(1)的顶部中间位置，并与主电路板(1)通过螺丝固定连接，所述主电路板(1)的顶部形成放置槽(6)，所述主电路板(1)的内部设有柔性排线(15)，所述柔性排线(15)呈水平设置在主电路板(1)的内底部，并与主电路板(1)焊接，所述柔性排线(15)的侧面设有导电胶片(16)，所述导电胶片(16)呈垂直设置在柔性排线(15)的侧壁，并与柔性排线(15)通过胶水粘合，所述主电路板(1)的内部设有隔片(18)，所述隔片(18)呈水平设置在主电路板(1)的内部中间位置，并与主电路板(1)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于：所述支脚(2)的顶部形成通孔(5)。
3.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于：所述主电路板(1)的顶部设有散热网(8)，所述散热网(8)呈水平设置在主电路板(1)的顶部中间位置，并与主电路板(1)通过螺丝固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于：所述通槽(4)的内部设有护垫(12)，所述护垫(12)嵌入设置在通槽(4)的内底部，并与通槽(4)通过胶水粘合。
5.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于：所述柔性排线(15)的侧面设有绝缘保护块(14)，所述绝缘保护块(14)与主电路板(1)焊接。
6.根据权利要求1所述的一种通透性强的电路板，其特征在于：所述透明绝缘层(11)的顶部形成安装孔(17)。