技术总结
本实用新型公开了一种通透性强的电路板，包括主电路板和通槽，所述通槽嵌入设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的顶部设有电子元件，所述电子元件呈垂直设置在主电路板的顶部边缘位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的侧面设有四个呈对称分布的支脚，所述支脚呈垂直设置在主电路板的侧壁，所述主电路板的底部设有防水片，所述防水片呈水平设置在主电路板的底部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接，所述电子元件的侧面设有接线端口，所述通槽的顶部设有集尘网，该种通透性强的电路板具有较好的通透性能和散热性能，从而对电路板进行降温处理，对电路板使用进行保护，进而延长电路板的使用寿命。
技术研发人员：梅霖
受保护的技术使用者：深圳市塔联科技有限公司
技术研发日：2018.06.25
技术公布日：2019.03.26