一种半导体设备专用点火器的制作方法

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体设备专用点火器。

背景技术：

半导体设备包括诸如功率半导体装置的电子部件、包括用于控制功率半导体装置的半导体装置的控制电路以及被动装置，它们都安装在引线框上并借助于模压树脂来密封，半导体芯片进行层压或者封装于主板上需要经过点火器进行软化，使其层压方便并且贴合紧密，但现有的点火器加热缓慢，效率低，且电极不易拆卸更换，一旦损坏更换工序复杂，影响加工进度，因此亟待设计一种半导体设备专用点火器，能够加快点火加热速度，快速软化半导体芯片，电极更换拆卸方便，效率高。

现有的半导体设备存在以下不足之处：该装置结构复杂、造价成本高，点火加热速率缓慢，影响工作进程，电极不易拆卸更换。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备专用点火器，具备结构简单、使用方便，能够快速点火加热，软化半导体芯片，电极更换拆卸方便的优点，解决了现有装置点火加热速率缓慢，影响工作进程，电极不易拆卸更换的问题。

根据本实用新型实施例的一种半导体设备专用点火器，包括绝缘块，所述绝缘块两侧均贯穿有电极，两个所述电极下部相背的一侧均设有夹紧装置，所述夹紧装置包括挤压块，所述挤压块一端与电极相抵，所述挤压块另一端上部设有弹簧，所述弹簧设置在凹槽内并与凹槽侧壁固定连接，两个所述凹槽分别设置在绝缘块的底端两侧，两个所述电极顶端均设有接线柱，两个所述接线柱的外壁上均设有导线，两个所述导线相向的一端均与点火装置电连接，所述点火装置包括两个呈对称设置的导电板，两个所述导电板通过桥电阻相连接，所述桥电阻中部的宽度小于两端的宽度，所述点火装置顶端设有半导体芯片，所述点火装置底端设有多晶硅，所述多晶硅底端设有衬底硅，所述衬底硅设置在绝缘块的顶端中部。

进一步的，所述绝缘块底端中部设有挡块，所述挡块左右两端分别与电极相抵。

进一步的，两个所述电极上部两侧均设有夹块，四个所述夹块均设置在绝缘块上。

进一步的，两个所述挤压块相背的一侧下部均设有拉环。

进一步的，两个所述拉环的外壁上均设有橡胶套。

进一步的，所述导线的外壁上涂有导电胶液。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1、通过将电极通电使得桥电阻通过电流发热，对半导体芯片进行快速点火加热，桥电阻设置成中间细两端宽的形状使得中间区域电阻大，通过电流时使得中间区域温度急速升高然后向两侧扩散，通过先局部加热然后扩散至周边加热的方式相较于均匀加热更加能够提高软化速率；

2、通过挤压块与弹簧的组合起到对电极的夹紧作用，并且使得电极易于拆卸，简化更换工序，导电胶液对导线起到保护作用；该装置结构简单、使用方便，能够快速点火加热，软化半导体芯片，电极更换拆卸方便。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种半导体设备专用点火器的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体设备专用点火器的点火装置俯视图；

图3为图1中A区域的结构示放大意图。

图中：1-绝缘块、2-挡块、3-电极、4-夹紧装置、5-夹块、6-接线柱、7-导线、8-点火装置、9-半导体芯片、10-多晶硅、11-衬底硅、12-导电板、13-桥电阻、14-挤压块、15-拉环、16-凹槽、17-弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，一种半导体设备专用点火器，包括绝缘块1，绝缘块1两侧均贯穿有电极3，两个电极3下部相背的一侧均设有夹紧装置4，用于夹紧电极3，夹紧装置4包括挤压块14，挤压块14一端与电极3相抵，挤压块14另一端上部设有弹簧17，弹簧17设置在凹槽16内并与凹槽16侧壁固定连接，两个凹槽16分别设置在绝缘块1的底端两侧，两个电极3顶端均设有接线柱6，两个接线柱6的外壁上均设有导线7，两个导线7相向的一端均与点火装置8电连接，对半导体芯片9进行软化，点火装置8包括两个呈对称设置的导电板12，两个导电板12通过桥电阻13相连接，桥电阻13中部的宽度小于两端的宽度，点火装置8顶端设有半导体芯片9，点火装置8底端设有多晶硅10，多晶硅10底端设有衬底硅11，衬底硅11设置在绝缘块1的顶端中部。

绝缘块1底端中部设有挡块2，挡块2左右两端分别与电极3相抵，两个电极3上部两侧均设有夹块5，起到夹紧作用，四个夹块5均设置在绝缘块1上，两个挤压块14相背的一侧下部均设有拉环15，两个拉环15的外壁上均设有橡胶套，导线7的外壁上涂有导电胶液，起到保护作用。

将两个电极3通电形成回路，使得桥电阻13通过电流，在电流相同的情况下，由于中间区域的电阻较大，导致中间区域发热量较高，即中间区域优先急速升温对半导体芯片9的中部进点火加热，然后将热量逐步扩散至周边，对半导体芯片9进行软化；当电极3长期工作老化需要更换时，拉动拉环15使得挤压块远离电极3，将其从绝缘块1中抽出更换新的电极3即可。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。