基于压电陶瓷的金属隔离按键结构的制作方法

文档序号:16424352发布日期:2018-12-28 19:34阅读:428来源:国知局
基于压电陶瓷的金属隔离按键结构的制作方法

本实用新型属于触摸按键技术领域,特别是涉及一种家用电器用基于压电陶瓷的金属隔离按键结构。



背景技术:

当电压作用于压电陶瓷时,就会随电压和频率的变化产生机械变形。另一方面,当振动压电陶瓷时,则会产生一个电荷。利用这一原理,当给由两片压电陶瓷或一片压电陶瓷和一个金属片构成的振动器,所谓叫双压电晶片元件,施加一个电信号时,就会因弯曲振动发射出超声波。相反,当向双压电晶片元件施加超声振动时,就会产生一个电信号。

目前,家用电器产品大多使用金属外壳,对于电容式触摸按键电路有限制无法使用,同时在对触摸面板下的压电陶瓷片施加压力时容易对临近的压电陶瓷片造成误碰。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种基于压电陶瓷的金属隔离按键结构,通过将压电陶瓷片装设在基板上的槽孔内,实现了将该触摸按键装设在具有金属外壳的电子设备中,同时防止了对触摸面板下的压电陶瓷片施加压力时对临近的压电陶瓷片造成误碰,解决了现有家用电器产品在对触摸面板下的压电陶瓷片施加压力时容易对临近的压电陶瓷片造成误碰的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种基于压电陶瓷的金属隔离按键结构,包括PCB板和触摸面板,所述PCB板上均布设置有用于检测压电陶瓷片所输出电信号的检测芯片;所述PCB板与触摸面板之间固定有一基板;所述基板上均布开设有与PCB板上的检测芯片相对应的槽孔;所述槽孔内装设有用于接收施加在触摸面板上按压力的压电陶瓷片。

进一步地,所述PCB板、基板和触摸面板均为矩形板或弧形板结构。

进一步地,所述PCB板与基板之间通过热固胶贴合固定;所述基板与触摸面板之间通过热固胶贴合固定,优选的,所述热固胶为固态光学胶、液态光学胶和双面胶中的一种。

进一步地,所述PCB板与基板之间通过螺栓固定连接;所述基板与触摸面板之间通过螺栓固定连接。

进一步地,所述基板的厚度大于等于压电陶瓷片的厚度,差值在0-2mm的范围,以防在对触摸面板下的压电陶瓷片施加压力时对临近的压电陶瓷片造成误碰。

进一步地,所述触摸面板为玻璃面板或PET面板或金属面板。

本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型通过将压电陶瓷片装设在基板上的槽孔内,实现了将该触摸按键装设在具有金属外壳的电子设备中,同时防止了对触摸面板下的压电陶瓷片施加压力时对临近的压电陶瓷片造成误碰。

当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图;

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1-PCB板,2-基板,3-压电陶瓷片,4-触摸面板,201-槽孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“中”、“长度”、“内”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

具体实施例1:

请参阅图1所示,本实用新型为一种基于压电陶瓷的金属隔离按键结构,包括PCB板1和触摸面板4,PCB板1上均布设置有用于检测压电陶瓷片3所输出电信号的检测芯片;PCB板1与触摸面板4之间固定有一基板2;基板2上均布开设有与PCB板1上的检测芯片相对应的槽孔201;槽孔201内装设有用于接收施加在触摸面板4上按压力的压电陶瓷片3。

其中,PCB板1、基板2和触摸面板4均为矩形板或弧形板结构。

其中,PCB板1与基板2之间通过热固胶贴合固定;基板2与触摸面板4之间通过热固胶贴合固定,优选的,热固胶为固态光学胶、液态光学胶和双面胶中的一种。

其中,基板2的厚度大于等于压电陶瓷片3的厚度,差值在0-2mm的范围,以防在对触摸面板4下的压电陶瓷片3施加压力时对临近的压电陶瓷片3造成误碰。

其中,触摸面板4为玻璃面板或PET面板或金属面板。

具体实施例2:

请参阅图1所示,本实用新型为一种基于压电陶瓷的金属隔离按键结构,包括PCB板1和触摸面板4,PCB板1上均布设置有用于检测压电陶瓷片3所输出电信号的检测芯片;PCB板1与触摸面板4之间固定有一基板2;基板2上均布开设有与PCB板1上的检测芯片相对应的槽孔201;槽孔201内装设有用于接收施加在触摸面板4上按压力的压电陶瓷片3。

其中,PCB板1、基板2和触摸面板4均为矩形板或弧形板结构。

其中,PCB板1与基板2之间通过螺栓固定连接;基板2与触摸面板4之间通过螺栓固定连接。

其中,基板2的厚度大于等于压电陶瓷片3的厚度,差值在0-2mm的范围,以防在对触摸面板4下的压电陶瓷片3施加压力时对临近的压电陶瓷片3造成误碰。

其中,触摸面板4为玻璃面板或PET面板或金属面板。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

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