专利名称：降压型压电陶瓷变压器的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电力电子基础元器件的封装，尤其涉及一种降压型压电陶瓷 变压器的封装结构。
背景技术：
压电陶瓷变压器是新兴出现的功率电子元器件，其具有低电磁干扰(Electro Magnetic Interference, EMI), giW % βW(ElectroMagnetic Compatibility, EMC)特性，高效率，功率密度高，轻薄短小等特点。目前出现的压电变压器产品，主要以小功 率(小于10W)的升压型压电变压器(主要用于LCD的背光电源)和功率稍大(小于50W) 的降压型压电变压器(主要用于各种电源)为主。本实用新型所涉及的封装方法是针对降 压型压电陶瓷变压器。压电陶瓷变压器是通过超声振动传递能量(不同于传统电磁变压器通过电磁转 换传递能量)，因此器件在工作时不能妨碍其振动，否则将极大的降低其工作效率。同时由 于是功率器件，其散热也是较关键的问题。实用新型ZL200820109618. 1公布了一种降压型 压电陶瓷变压器的插针式外壳，这种封装方式通过引线将压电变压器与PCB板连接，同时 引线对压电变压器提供一定的支持，压电变压器的金属外壳起到保护压电变压器在工作时 的振动不受阻碍，以及增加压电变压器的散热能力。封装好的压电变压器通过插针与外部 电路连接。由于单个压电变压器的输出功率较低(小于50W)，当需要将两个压电变压器并 联以提高其输出功率时，上述封装方法只能将两个变压器并排的焊接到电路板上，浪费了 较多的电路板面积，增加了最终产品的尺寸；同时由于采用插针形式与外部电路板连接，不 如表贴连接形式可以提高电路板上元器件的集成密度以及实现高效自动化的表贴焊接工 艺。
实用新型内容为了解决现有技术中两个降压型压电陶瓷变压器并联使用时占据较大的面积以 及集成密度不高，本实用新型提供一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，在保证压电变 压器在工作时的振动和良好的散热能力的前提下，解决两个降压型压电陶瓷变压器并联使 用时占据较大的面积，以及实现表贴化封装。为实现上述目的，本实用新型提供了一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，包 括印刷线路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分别具有焊点。[0007]两个降压型压电陶瓷变压器，其中一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线 路板的第一表面上；另一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线路板的第二表面上；其中所述一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接；所述 另一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。[0009]所述焊点与所述印刷线路板的引脚相连。所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构还包括金属外壳，所述金属外壳包覆设 置有所述两个降压型压电陶瓷变压器的所述印刷线路板。所述金属外壳的内壁粘结有绝缘导热胶带。所述弓I脚与外部电路板表贴连接。因此，采用本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构，可实现两个降压型压 电陶瓷变压器只占用一个变压器的焊接面积，同时实现封装后变压器的表贴化焊接。
图1为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的主视图。图2为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的俯视图。图3为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的仰视图。图4为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构加封金属外壳后的内部结 构的透视图。图5为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构得到最终产品的外观图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。如图1-3所示，图1为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的主 视图。图2为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的俯视图。图3为本实 用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构示意性的仰视图。本实用新型提供了一种并联两个降压型压电陶瓷变压器的封装结构，所述的封装 结构是将两个降压型压电陶瓷变压器分别通过引线焊接在一块PCB板的正反面上的焊点 上，焊点与引脚电气相连，引脚与外部电路板表贴连接。采用本实用新型所提供的并联降压型压电变压器封装方法，可以实现两个变压器 只占用一个变压器的焊接面积，同时实现封装后变压器的表贴化焊接。如图1-3所示，本实用新型一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，包括印刷线 路板(PCB板)20和两个降压型压电陶瓷变压器10，其中所述两个降压型压电陶瓷变压器 中的一个降压型压电陶瓷变压器设置至所述在所述印刷线路板20的第一表面(例如PCB 的正面)上，所述降压型压电陶瓷变压器的引线102焊接在所述印刷线路板的该面上的焊 点101上；所述两个降压型压电陶瓷变压器中的另一个降压型压电陶瓷变压器设置至所 述在所述印刷线路板的第二表面(例如PCB的反面)上，所述另一个降压型压电陶瓷变压 器的引线102焊接在所述印刷线路板的该另一面上的焊点102上。即该封装结构包括印刷 线路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分别具有焊点；两个降压型压 电陶瓷变压器，其中一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述在所述印刷线路板的第一表面 上；另一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述在所述印刷线路板的第二表面上；其中所述 一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接；所述另一个降压型压电 陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。如图3所示，所述焊点102与所述印刷线路板的引脚103相连，引脚与外部电路板 表贴连接。[0026]继续参见图4为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构加封金属外壳后 的内部结构的透视图。图5为本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构得到最终产品 的外观图。使用金属外壳30将位于PCB板正反两面的压电变压器10及PCB板20包装起 来。进一步来说，在金属外壳的内壁粘接一层绝缘导热胶带。以增加变压器与金属外壳的 绝缘强度。因此，采用本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构，可实现两个降压型压 电陶瓷变压器只占用一个变压器的焊接面积，同时实现封装后变压器的表贴化焊接。最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽 管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以 对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和 范围。
权利要求一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，其特征在于包括印刷线路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分别具有焊点；两个降压型压电陶瓷变压器，其中一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线路板的第一表面上；另一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述印刷线路板的第二表面上；其中所述一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接；所述另一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。
2.如权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构，其特征在于所述焊点与所 述印刷线路板的引脚相连。
3.如权利要求2所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构，其特征在于还包括金属外 壳，所述金属外壳包覆设置有所述两个降压型压电陶瓷变压器的所述印刷线路板。
4.如权利要求3所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构，其特征在于所述金属外壳 的内壁粘结有绝缘导热胶带。
5.如权利要求4所述的降压型压电陶瓷变压器的封装结构，其特征在于所述引脚与外 部电路板表贴连接。
专利摘要本实用新型公开了一种降压型压电陶瓷变压器的封装结构，包括印刷线路板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面分别具有焊点；两个降压型压电陶瓷变压器，其中一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述在所述印刷线路板的第一表面上；另一个降压型压电陶瓷变压器设置于所述在所述印刷线路板的第二表面上；其中所述一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第一表面上的焊点连接；所述另一个降压型压电陶瓷变压器的引线与所述第二表面上的焊点连接。因此，采用本实用新型降压型压电陶瓷变压器的封装结构，可实现两个降压型压电陶瓷变压器只占用一个变压器的焊接面积，同时实现封装后变压器的表贴化焊接。
文档编号H01L25/04GK201655794SQ200920278400
公开日2010年11月24日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年12月25日
发明者周伟革, 武彬, 都金龙 申请人:中国电子为华实业发展有限公司