一种压电陶瓷片反转电极结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型是一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片，陶瓷片，正极镀银层和负极镀银层，其还包括反转极镀银层，所述陶瓷片正面附着正极镀银层和反转极镀银层，所述正极镀银层和反转极镀银层之间设置有隔离带隔离，所述陶瓷片反面附着负极镀银层，所述负极镀银层通过反转极化通孔电连接反转极镀银层，所述负极镀银层通过黏结胶水与金属基片连接。采用本实用新型技术方案，有效避免黏结胶水使用老化造成的开路问题，可使产品长期工作在高温高湿等恶劣的环境下，可靠性高。
【专利说明】一种压电陶瓷片反转电极结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷压电领域，具体涉及一种压电陶瓷片反转电极结构。
【背景技术】
[0002]市面上现有的压电陶瓷片一般采用双面导通设计，正负极分别处于陶瓷的两个面方向，使用中，一般是将其中一个面黏结金属面，再通过金属面做为导体，用于连通另一极性面。此设计存在的问题是当产品长时间工作在高温高湿等恶劣环境时，其黏结胶水逐步老化，会造成陶瓷与金属的黏结松脱，从而造成开路，直接造成产品功能失效。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种压电陶瓷片反转电极结构。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片，陶瓷片，正极镀银层和负极镀银层，其还包括反转极镀银层，所述陶瓷片正面附着正极镀银层和反转极镀银层，所述正极镀银层和反转极镀银层之间设置有隔离带隔离，所述陶瓷片反面附着负极镀银层，所述负极镀银层通过反转极化通孔电连接反转极镀银层，所述负极镀银层通过黏结胶水与金属基片连接。
[0006]进一步的，所述反转极化通孔连接金属基片。
[0007]本实用新型的有益效果是:
[0008]采用本实用新型技术方案，有效避免黏结胶水使用老化造成的开路问题，可使产品长期工作在闻温闻湿等恶劣的环境下，可罪性闻。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构俯视图；
[0010]图2为图1中A-A处半剖面图。
[0011]图中标号说明:1、金属基片，2、陶瓷片，3、正极镀银层，4、负极镀银层，5、反转极镀银层，6、隔离带，7、反转极化通孔，8、黏结胶水。
【具体实施方式】
[0012]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0013]参照图1所示，一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片1，陶瓷片2，正极镀银层3和负极镀银层4，还包括反转极镀银层5，所述陶瓷片2正面附着正极镀银层3和反转极镀银层5，其中反转极镀银层5的面积远小于正极镀银层3的面积，在本实施例中反转极镀银层5为半圆弧形，所述正极镀银层3和反转极镀银层5之间设置有隔离带6隔离，隔离带6沿着反转极镀银层5的长弧布置，并且隔离带6的深度为隔断正极镀银层3和反转极镀银层5之间的电连接为宜，所述陶瓷片2反面附着负极镀银层4，所述负极镀银层4通过反转极化通孔7电连接反转极镀银层5，所述负极镀银层4通过黏结胶水8与金属基片I连接。
[0014]进一步的，所述反转极化通孔7电连接金属基片I。
[0015]工作时，正负极分别连接于正极镀银层3和反转极镀银层5，导通后陶瓷片2产生振动，通过金属基片I放大，从而产生有效输出，并且通过对陶瓷极性反转设计，有效避免黏结胶水8老化造成的开路问题。
[0016]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片(1)，陶瓷片(2)，正极镀银层(3)和负极镀银层(4)，其特征在于，还包括反转极镀银层(5)，所述陶瓷片(2)正面附着正极镀银层(3)和反转极镀银层(5)，所述正极镀银层(3)和反转极镀银层(5)之间设置有隔离带(6)隔离，所述陶瓷片(2)反面附着负极镀银层(4)，所述负极镀银层(4)通过反转极化通孔(7)电连接反转极镀银层(5 )，所述负极镀银层(4)通过黏结胶水(8 )与金属基片(I)连接。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷片反转电极结构，其特征在于，所述反转极化通孔(7)电连接金属基片(I)。
【文档编号】H01L41/047GK203787472SQ201420159204
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年4月3日 优先权日:2014年4月3日
【发明者】刘雷, 晋学贵, 李定为 申请人:苏州百丰电子有限公司