一种新型软硬结合板结构的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，尤其是涉及一种新型软硬结合板结构。

背景技术：

软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。软硬结合板由于本身设计的特点，软板区域和硬板区域厚度明显不同，存在明显的厚度差异。在外形铣切时，硬板区域由于紧贴台面，铣刀运动过程中没有间隙，铣切端面平整，光滑，而软板区域由于厚度比硬板区薄，铣切时局部悬空，切削效果差。另外，软板材质为聚酰亚胺纯树脂，没有玻璃布增强材料，非常软，导致需成型的边缘切断不完整，铣切毛刺很大。

为解决软板区铣切毛刺大、铣切困难的问题，如图1所示，可以在软板区2加垫片3填充，增加软板区高度，使软板区2和硬板区1高度接近，铣刀和软板区尽可能紧密接触，从而改善软板铣切品质，但这样还是无法解决软板区没有增强材料导致铣切毛刺残余的问题，一般在铣切完后需要对板边毛刺进行修理，不仅工作量大，还容易出现修理时损伤软板区的情况。另外一种方法是硬板区机械铣切，软板区激光铣切。但这样只适用于板厚较薄(厚度1.0mm以下)的软硬结合板，对于板厚较厚(厚度1.0mm以上)，软板和硬板区落差较大(差距0.5mm以上)的情况，软板区不平整，激光铣切能量不均匀，软板区容易烧黑，且容易偏位，导致外形尺寸偏差。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种新型软硬结合板结构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板，FPC软板，所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接，所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜，所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜。

优选地，所述的柔性软膜的厚度为0.3mm～0.6mm。

优选地，所述的柔性软膜的类型为聚氨酯薄膜，聚氯乙烯薄膜和聚酯薄膜其中任意一种。

优选地，所述的刚性垫膜的厚度为0.5～0.8mm。

优选地，所述的刚性垫膜的类型为聚二甲基硅氧烷合成膜或聚甲基乙烯基硅氧烷膜。

优选地，所述的FPC软板采用FCCL单双面板。

优选地，所述的PCB硬板的材质采用覆铜FR-4板材，PP+CU板材和RCC板材其中任意一种材质。

优选地，所述的粘结剂为环氧树脂或丙烯酸树脂。

优选地，所述的FPC软板的耐焊性为300℃/30S。

优选地，所述的PCB硬板的融化临界温度为125℃～210℃。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)由于在软板区设置了两层特性和材质均不同的膜材料，进而使整体软硬结合板更能适应激光或机械切割，利用不同膜的不同物理特性，进而使毛边率降低。

(2)膜材料的厚度设置与切割工艺的精度相匹配，工艺切割精度更好。

(3)通过分别设置软板的耐焊性和硬板的融化临界温度，进而使整体软硬结合板更能适应激光或机械切割，毛边率大大降低。

附图说明

为了进一步阐明本实用新型的各实施例的以上和其他优点和特征，将参考附图来呈现本实用新型的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本实用新型的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。并且，附图中示出的各个部分的相对位置和大小是示例性的，而不应当被理解成各个部分之间唯一确定的位置或尺寸关系。

图1为现有技术的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的剖面结果示意图；

附图标号说明：

1为硬板区；2为软板区；3为垫片；11为PCB硬板；12为FPC软板；13为柔性软膜；14为刚性垫膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。

如图2所示为本实用新型一种新型软硬结合板结构的剖面结构示意图，包括PCB硬板11，FPC软板12，FPC软板12采用FCCL单双面板，其耐焊性为300℃/30S，PCB硬板11采用覆铜FR-4板材，PP+CU板材和RCC板材其中任意一种材质，其融化临界温度为125℃～210℃，FPC软板12的两端涂抹有粘结剂并与PCB硬板11的中心层压连接，FPC软板12与PCB硬板11因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜13，柔性软膜13的表面上还覆盖有刚性垫膜14，柔性软膜13的厚度为0.3mm～0.6mm，其可采用的材质为聚氨酯薄膜，聚氯乙烯薄膜和聚酯薄膜其中任意一种，刚性垫膜14的厚度为0.5～0.8mm，其可采用的材质为聚二甲基硅氧烷合成膜或聚甲基乙烯基硅氧烷膜。

对于软板和硬板之间落差较大如落差在0.5mm以上的软硬结合板，由于软板外形是第一次在平整基础上激光铣切的，软板边缘不仅铣切质量好，同时尺寸精度高，可以做到+/-0.05mm以内，远远超出一般对外形尺寸精度+/-0.15mm的要求。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。