一种具有屏蔽结构的主板的制作方法

本实用新型属于主板屏蔽技术领域，尤其涉及一种具有屏蔽结构的主板。

背景技术：

随着智能移动终端向超薄型化的方向发展，而目前市面上的智能移动终端采用金属屏蔽盖作为PCBA主板的屏蔽，其整体厚度较厚，不利于智能移动终端向超薄型的方向发展。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种具有屏蔽结构的主板，其能替代采用金属屏蔽盖作为屏蔽的PCBA主板，有利于智能移动终端向超薄型的方向发展。

本实用新型的技术方案是：一种具有屏蔽结构的主板，所述主板包括屏蔽结构和电路板，所述屏蔽结构设置于所述电路板，所述屏蔽结构包括散热层、绝缘层和屏蔽层，所述电路板设置有电子器件，所述散热层通过压合连接于所述电路板设置有所述电子器件的表面，且所述电子器件嵌设于所述散热层内部，所述绝缘层设置于所述散热层和所述屏蔽层之间。

可选地，所述屏蔽层为铜箔层。

可选地，所述铜箔层的厚度为8±3μm。

可选地，所述绝缘层为PI膜。

可选地，所述PI膜的厚度为12±3μm。

可选地，所述散热层为环氧树脂胶层。

可选地，所述环氧树脂层的厚度为0.5±0.05mm。

可选地，所述屏蔽层的表面设置有用于防止屏蔽层受损的保护层。

可选地，所述保护层为镀镍层。

可选地，所述镀镍层的厚度为4±2μm。

本实用新型所提供的一种具有屏蔽结构的主板，其屏蔽结构包括有散热层、绝缘层和屏蔽层，屏蔽结构通过压合连接于电路板，可以替代采用金属屏蔽盖作为屏蔽的PCBA主板，并且设置于电路板的电子器件嵌设于散热层内部，有利于智能移动终端向超薄型的方向发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种具有屏蔽结构的主板中屏蔽结构的平面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种具有屏蔽结构的主板中电路板与电子器件的装配示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种具有屏蔽结构的主板的平面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具有实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的一种具有屏蔽结构的主板，主板包括屏蔽结构和电路板4，屏蔽结构设置于电路板4的表面。屏蔽结构包括散热层1、绝缘层2和屏蔽层3，散热层1用于传导电路板4表面设置的电子器件5运行时产生的热量，并将该热量向外发散，防止电子器件5因温度过高而受到损坏；绝缘层2用于隔绝电路板4表面受到潮湿空气和灰尘的影响，保证其电气性能；屏蔽层3用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。电路板4的表面设置有电子器件5，通过调节温度、压力，将散热层1压合连接于电路板4设置有电子器件5的表面，使电子器件5嵌设于散热层1内部，即散热层1包覆于电子器件5，绝缘层2设置于散热层1和屏蔽层3之间，即把屏蔽结构和设有电子器件5的电路板4压合形成一个超薄型主板，可以替代采用金属屏蔽盖作为屏蔽的主板，主板的厚度可设置为较小，有利于智能移动终端向超薄型的方向发展。

如图3所示，更具体地，设置有电子器件5的电路板4为PCBA板，PCBA 板是PCB板由SMT上件，再经过DIP插件后制成。

如图1所示，可选地，屏蔽层3可以为金属层，例如铜箔层。铜箔具有优良的导通性、延展性，并且屏蔽电磁的效果佳；铜箔还具有低表面的氧化特性，能够很好地粘合于绝缘层2的表面。

可选地，铜箔层的厚度可以设置为8±3μm，铜箔材料本身的厚度可以设置为非常薄，采用铜箔附着于散热层1，能够进一步降低厚度。

如图1所示，可选地，绝缘层2为PI膜。PI全称为Polyimide，中文名是是聚酰亚胺，即PI膜是聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜有很好的耐高低温性和绝缘性，能够屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。

可选地，所述PI膜的厚度可以设置为12±3μm。

如图3所示，可选地，散热层1可以为环氧树脂胶层。环氧树脂胶不仅散热性能好，还具有黏度小、浸透性强的特点，可以把电路板4上各电子器件5 之间的缝隙填满，同时能够很好地把各电子器件5固定于电路板4上，保证电子器件5的稳定性。

可选地，环氧树脂层的厚度可以设置为0.5±0.05mm。

可选地，环氧树脂层的导热系数为λ＝2W/(m·K)。

如图1所示，可选地，屏蔽层3的表面设置有保护层(图中未示出)，保护层不仅能够防止屏蔽层3受损，还能起到美化作用。

如图1所示，可选地，保护层为镀镍层，镍具有很好的抗腐蚀性，能够保护屏蔽层3不受损坏，并且镍还能高度磨光，使其看起来美观。

可选地，镀镍层的厚度设置为4±2μm。

本实用新型实施例所提供的一种具有屏蔽结构的主板，其屏蔽结构包括有散热层1、绝缘层2和屏蔽层3，屏蔽结构通过压合连接于电路板4，可以替代采用金属屏蔽盖作为屏蔽的PCBA主板，主板整体厚度降低，并且设置于电路板 4的电子器件5嵌设于散热层1内部，有利于智能移动终端向超薄型的方向发展。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。