技术总结
本实用新型适用于电路板结构技术领域，提供了一种具有屏蔽结构的主板，所述主板包括屏蔽结构和电路板，所述屏蔽结构设置于所述电路板，所述屏蔽结构包括散热层、绝缘层和屏蔽层，所述电路板设置有电子器件，所述散热层通过压合连接于所述电路板设置有所述电子器件的表面，且所述电子器件嵌设于所述散热层内部，所述绝缘层设置于所述散热层和所述屏蔽层之间。本实用新型所提供的一种具有屏蔽结构的主板，其屏蔽结构包括有散热层、绝缘层和屏蔽层，屏蔽结构通过压合连接于电路板，可以替代采用金属屏蔽盖作为屏蔽的主板，并且设置于电路板的电子器件嵌设于散热层内部，有利于智能移动终端向超薄型的方向发展。
技术研发人员：梁华锋
受保护的技术使用者：广东小天才科技有限公司
技术研发日：2018.07.23
技术公布日：2019.03.12