1.一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述主板包括屏蔽结构和电路板，所述屏蔽结构设置于所述电路板，所述屏蔽结构包括散热层、绝缘层和屏蔽层，所述电路板设置有电子器件，所述散热层通过压合连接于所述电路板设置有所述电子器件的表面，且所述电子器件嵌设于所述散热层内部，所述绝缘层设置于所述散热层和所述屏蔽层之间。
2.如权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述屏蔽层为铜箔层。
3.如权利要求2所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为8±3μm。
4.如权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述绝缘层为PI膜。
5.如权利要求4所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述PI膜的厚度为12±3μm。
6.如权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述散热层为环氧树脂胶层。
7.如权利要求6所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述环氧树脂层的厚度为0.5±0.05mm。
8.如权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述屏蔽层的表面设置有用于防止屏蔽层受损的保护层。
9.如权利要求8所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述保护层为镀镍层。
10.如权利要求9所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述镀镍层的厚度为4±2μm。