沉锡线的制作方法

本实用新型涉及电路板生产设备技术领域，特别是涉及一种沉锡线。

背景技术：

目前，沉锡线中的沉锡反应的温度较高，而沉锡药水在高温环境下容易挥发出含硫气体，而印刷电路板在传统的沉锡线中进行沉锡工艺时容易因接触到含硫气体而造成其表面侵蚀，最终导致印刷电路板的可焊性降低，由此可见，传统的沉锡线产出的印刷电路板质量较差。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的沉锡线产出的印刷电路板质量较差的技术问题，提供一种沉锡线，它可产出质量较好的印刷电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供一种沉锡线，其特征在于，所述的沉锡线包括：浸液槽、存液槽和挡板，所述浸液槽设于所述存液槽上，所述浸液槽沿工件传送方向的两端与所述存液槽之间存在间隙，所述挡板用于封闭所述间隙。

上述沉锡线至少可用于印刷电路板生产的沉锡工艺中，印刷电路板在进入浸液槽前和送出浸液槽后会分别经过浸液槽的两端与存液槽之间的间隙，在浸液槽的两端与存液槽之间的位置上设置挡板，该挡板能阻挡存液槽中的含硫气体向上挥发至印刷电路板表面，有效防止印刷电路板因接触到含硫气体而造成其表面被侵蚀的情况发生，进而有效提高上述沉锡线产出的印刷电路板的质量。

在其中一实施例中，所述挡板上设有用于向所述存液槽排液的第一排液口。上述第一排液口用于将从印刷电路板滴落到挡板上的沉锡药水排到存液槽中，减少了沉锡药水在挡板上的累积，进而有效降低沉锡药水在挡板上挥发出含硫气体的浓度，有效减少含硫气体对印刷电路板的表面的影响，从而保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

在其中一实施例中，所述第一排液口的下侧连接有存水弯管。上述存水弯管既起到将挡板上的沉锡药水排到存液槽中的作用，也起到阻隔存液槽中的含硫气体从第一排液口向上挥发的作用，进一步保证印刷电路板的表面不受含硫气体侵蚀，从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

在其中一实施例中，所述存液槽的至少一侧壁上设有至少一抽风口，所述抽风口连接有抽风装置。上述抽风装置将存液槽中的含硫气体从抽风口向外抽出，有效降低存液槽中的含硫气体的浓度，以此防止减少含硫气体向上挥发并侵蚀印刷电路板的表面，从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

在其中一实施例中，所述抽风装置为风机。

在其中一实施例中，所述的沉锡线还包括用于将工件传送到所述浸液槽上的传送机构，所述传送机构上设有与所述挡板位置对应的倾斜段。由于印刷电路板在进入浸液槽时和送出浸液槽时均会有少量沉锡药水从印刷电路板上滴落到挡板上，在挡板上残留的沉锡药水会挥发出少量含硫气体，上述倾斜段可减少印刷电路板的表面与含硫气体的接触面积，进而降低含硫气体对印刷电路板的表面的影响，从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

在其中一实施例中，所述倾斜段相对水平面的倾斜角度为3°-5°。

在其中一实施例中，所述浸液槽设有用于向所述存液槽排液的第二排液口，所述第二排液口的下侧连接有排水管。在沉锡线停止工作后，浸液槽中的沉锡药水可从第二排液口经排水管排到存液槽中。

在其中一实施例中，所述的沉锡线还包括用于将所述存液槽中的药液抽入所述浸液槽中的抽液装置。

在其中一实施例中，所述抽液装置为水泵。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中所述的沉锡线的结构示意图；

图2为图1所示的沉锡线的截面结构示意图。

10、浸液槽，11、第二排液口，12、排水管，20、存液槽，21、抽风口，211、抽风装置，30、挡板，31、第一排液口，32、存水弯管，40、传送机构，41、倾斜段，50、抽液装置。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1和图2所示，一种沉锡线，包括：浸液槽10、存液槽20、挡板30和用于将工件传送到浸液槽10上的传送机构40，浸液槽10设于存液槽20上，浸液槽10沿传送机构40的传送方向的两端与存液槽20之间存在间隙，挡板30用于封闭该间隙。

上述沉锡线至少可用于印刷电路板生产的沉锡工艺中，传送机构40将印刷电路板送入浸液槽10前和送出浸液槽10后会分别经过浸液槽10沿传送机构40的传送方向的两端与存液槽20之间的间隙，在浸液槽10的该两端与存液槽20之间的位置上设置挡板30，该挡板30能阻挡存液槽20中的含硫气体从该间隙向上挥发至印刷电路板表面，有效防止印刷电路板因接触到含硫气体而造成其表面被侵蚀的情况发生。传统的沉锡线并没有设置任何用于阻隔存液槽中的含硫气体向上挥发的阻挡结构，使得大量的含硫气体向上挥发并与印刷电路板的表面接触，导致印刷电路板的表面受到含硫气体的侵蚀，使印刷电路板的质量下降。由此可见，与传统的沉锡线相比，上述沉锡线产出的印刷电路板的质量较好。

在一实施例中，挡板30上设有用于向存液槽20排液的第一排液口31。由于印刷电路板在被传送机构40送入浸液槽10时和送出浸液槽10时均会有少量沉锡药水从印刷电路板上滴落到挡板30上，上述第一排液口31用于将从印刷电路板滴落到挡板30上的沉锡药水排到存液槽20中，减少了沉锡药水在挡板30上的累积，进而有效降低沉锡药水在挡板30上挥发出含硫气体的浓度，有效减少含硫气体对印刷电路板的表面的影响，从而保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

在一实施例中，第一排液口31的下侧连接有存水弯管32。上述存水弯管32既起到将挡板30上的沉锡药水排到存液槽20中的作用，也起到阻隔存液槽20中的含硫气体从第一排液口31向上挥发的作用，进一步保证印刷电路板的表面不受含硫气体侵蚀，从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

在一实施例中，存液槽20的至少一侧壁上设有至少一抽风口21，抽风口21连接有抽风装置211，优选地，请参见图1和图2，存液槽20的一侧壁上设有两抽风口21，各抽风口21均连接有抽风装置211。上述抽风装置211将存液槽20中的含硫气体从抽风口21向外抽出，有效降低存液槽20中的含硫气体的浓度，以此防止减少含硫气体向上挥发并侵蚀印刷电路板的表面，从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

优选地，抽风装置211为风机。

在一实施例中，传送机构40上设有与挡板30位置对应的倾斜段41。与上述同理，由于印刷电路板在被传送机构40送入浸液槽10时和送出浸液槽10时均会有少量沉锡药水从印刷电路板上滴落到挡板30上，在挡板30上残留的沉锡药水会挥发出少量含硫气体，上述倾斜段41可在印刷电路板经过挡板30上方时减少印刷电路板的表面与含硫气体的接触面积，进而降低含硫气体对印刷电路板的表面的影响，从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。

优选地，倾斜段41相对水平面的倾斜角度为3°-5°。将倾斜段41的倾斜角度限定在3°-5°的范围内既可减少印刷电路板的表面与含硫气体的接触面积，也能保证传送机构40传送印刷电路板的顺畅度。

在一实施例中,浸液槽10设有用于向存液槽20排液的第二排液口11，第二排液口11的下侧连接有排水管12。在沉锡线停止工作后，浸液槽10中的沉锡药水可从第二排液口11经排水管12排到存液槽20中。

在一实施例中，请参见图2，上述沉锡线还包括用于将存液槽20中的药液抽入浸液槽10中的抽液装置50。

优选地，抽液装置为水泵。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。