一种新型单层线路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板结构，具体用于一种单层线路板。

背景技术：

现有的单层电路板一般采用铝基板、玻纤板或者pi柔性电路板等。但在具体使用时，常将该电路板安装在安装腔内，安装时以及安装后很难调节结构；但是我们经常遇到的情况是需要适当调整电路板的位置以保证led灯具以及具体安装产品最佳的工作效果；无法调节造成无法实现最佳的产品效果，如果必须调节时则需要现场进行钻孔固定等过程，非常费时，同时也容易造成产品或者电路板的损坏。单层电路板的功能有限，一些扩展功能需要连接新的电路板来实现，现有连接方式需要额外设置连接线和焊接插头，拆卸麻烦且容易损坏。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型单层线路板，其具备便捷的扩展电路板连接方式，连接方便，可拆卸，使得维护便捷；本实用新型还通过设计调节组件来实现线路板的位置调节，提升适应性，方便安装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型单层线路板，包含单层线路板本体和用于调节单层线路板本体位置的调节组件；

还包含第二转轴、左插头、第一转轴、第一卡勾、第一扩展电路板、左插座、第二卡勾、第三卡勾、右插座、第四卡勾、第四转轴、右插头、第二扩展电路板和第三转轴；所述第一卡勾通过第一转轴安装在单层线路板本体的前侧面上且第一卡勾靠近柔性线路板的左侧面，所述第二卡勾通过第二转轴安装在单层线路板本体的后侧面上，所述左插头固定安装在单层线路板本体的顶面上且左插头靠近单层线路板本体的左侧面，所述左插座安装在第一刚性电路板底面上的安装槽里，所述第一扩展电路板安装在单层线路板本体的顶面上且左插头安装在左插座内，所述第一卡勾和第二卡勾卡在第一扩展电路板上，所述第三卡勾通过第三转轴安装在单层线路板本体的后侧面上，所述第四卡勾通过第四转轴安装在单层线路板本体的前侧面上且第四卡勾靠近单层线路板本体的右侧面，所述右插头固定安装在单层线路板本体的顶面上且右插头靠近单层线路板本体的右侧面，所述右插座安装在第二扩展电路板底面上的安装槽里，所述第二扩展电路板安装在单层线路板本体的顶面上且右插头安装在右插座内，所述第三卡勾和第四卡勾卡在第二扩展电路板上；

所述调节组件包含安装在单层线路板本体下表面且靠近左侧的第一轴承，第一轴承上安装第一螺杆，第一螺杆下端安装在第一螺母内，第一螺母安装在套筒上，套筒安装在转轴上，转轴安装在第一轮架上，第一轮架安装在第一滑块上，第一滑块安装在第一滑轨上，第一滑块上设有第一螺栓，第一螺栓将第一滑块固定在第一滑轨上；单层线路板本体下表面且靠近右侧的位置安装第二轴承，第二轴承上安装第二螺杆，第二螺杆下端安装在第二螺母内，第二螺母安装在第二滑块上，第二滑块安装在第二滑轨上，第二滑块上设有第二螺栓，第二螺栓将第二滑块固定在第二滑轨上。

作为本实用新型的一种具体实施方式：所述单层线路板本体的四角开设有固定孔，所述固定孔的内部嵌入安装有固定座，所述固定座内壁顶部设置有环形凸台，所述固定座配套设置有销钉，所述销钉由销钉杆和销钉头组成，所述销钉杆与销钉头连接处的外壁设置有圆台，所述销钉杆位于圆台的下部外壁开设有与环形凸台对应的固定凹槽。

作为本实用新型的一种具体实施方式：所述单层线路板本体从上至下依次设置的pi膜层、胶水层、铜箔层、陶瓷导热胶层；所述单层线路板本体还包括设置在陶瓷导热胶层下方的支撑框架；所述第一轴承和第二轴承均安装在支撑框架底面。

作为本实用新型的一种具体实施方式：所述第一卡勾、第二卡勾、第三卡勾和第四卡勾都为“l”形结构形式。

作为本实用新型的一种具体实施方式：所述固定座的底部截面外部轮廓为倒置的等腰梯形，且固定座的底部的外壁设置有螺纹线，并且固定座的底部为两瓣式结构；所述销钉杆的最大外径与固定座的最大内径相同，且销钉杆的底部轮廓与固定座的底部轮廓相同；所述圆台的外径小于销钉头的外径；所述固定座的外壁开设有环形凹槽，且环形凹槽的外径与固定孔的内径相同。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型公开的一种新型单层线路板，将单层线路板本体、第一扩展电路板和第二扩展电路板分别设计为一个单独模块，通过插头和插座的方式进行连接，如果其中一个出现问题，只需更换相应模块即可，既提高了维护效率，又降低了成本；扩展连接非常方便，避免了过多的杂乱线束，节省了空间；本实用新型通过设计调节组件实现对单层线路板本体的调节，具体的，需要调节时，拧松第一螺栓，移动第一滑块，拧松第二螺栓，移动第二滑块，使得单层线路板本体实现左右移动；拧动第一螺杆，使第一螺杆旋进或旋出第一螺母内，拧动第二螺杆，使第二螺杆旋进或旋出第二螺母内，实现单层线路板本体的上下移动；与此同时，本实用新型的调节组件还可以转动轮架，使转轴旋转，套筒保持不动，使第一滑轨朝前或超后摆动，使第一螺母仍旧处于竖直状态；调节过程保持线路板的稳定，调节可靠。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的主视方向的结构示意图；

图2为本实用新型的固定座的一种具体实施方式的内部结构示意图；

图3为本实用新型的销钉的一种具体实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型的线路板本体的一种具体实施方式的结构示意图；

图5为图1移除调节组件后的侧视方向的结构示意图。

附图标记说明：

1-单层线路板本体，2-第二转轴，3-左插头，4-第一转轴，5-第一卡勾，6-第一扩展电路板，7-左插座，8-第二卡勾，9-第三卡勾，10-右插座，11-第四卡勾，12-第四转轴，13-右插头，14-第二扩展电路板，15-第三转轴，16-销钉，17-固定座，18-固定孔，19-环形凸台；

22-第一轴承，23-第一螺杆，24-第一螺母，25-转轴，26-第一轮架，27-第一滑块，28-第一螺栓，29-第一滑轨，30-第二螺栓，31-第二滑轨，32-第二轴承，33-第二螺杆，34-第二螺母，35-第二滑块，36-套筒；

101-pi膜层，102-胶水层，103-铜箔层，104-陶瓷导热胶层，105-支撑框架；

161-销钉杆，162-固定凹槽，163-销钉头，164-圆台。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1～5所示，其示出了本实用新型的具体实施方式；如图所示(尤其是图1；图1为了表达清晰将图片进行了逆时针90度的旋转；本实用新型描述时主要以图示方位描述，但是只要是最终方案的相对位置保持不变，均可以实现本实用新型的方案效果，属于本实用新型的保护范围)，本实用新型公开的一种新型单层线路板，包含单层线路板本体1和用于调节单层线路板本体位置的调节组件；

还包含第二转轴2、左插头3、第一转轴4、第一卡勾5、第一扩展电路板6、左插座7、第二卡勾8、第三卡勾9、右插座10、第四卡勾11、第四转轴12、右插头13、第二扩展电路板14和第三转轴15；所述第一卡勾通过第一转轴安装在单层线路板本体1的前侧面上且第一卡勾靠近柔性线路板的左侧面，所述第二卡勾通过第二转轴安装在单层线路板本体的后侧面上，所述左插头固定安装在单层线路板本体的顶面上且左插头靠近单层线路板本体的左侧面，所述左插座安装在第一刚性电路板底面上的安装槽里，所述第一扩展电路板安装在单层线路板本体的顶面上且左插头安装在左插座内，所述第一卡勾和第二卡勾卡在第一扩展电路板上，所述第三卡勾通过第三转轴安装在单层线路板本体的后侧面上，所述第四卡勾通过第四转轴安装在单层线路板本体的前侧面上且第四卡勾靠近单层线路板本体的右侧面，所述右插头固定安装在单层线路板本体的顶面上且右插头靠近单层线路板本体的右侧面，所述右插座安装在第二扩展电路板底面上的安装槽里，所述第二扩展电路板安装在单层线路板本体的顶面上且右插头安装在右插座内，所述第三卡勾和第四卡勾卡在第二扩展电路板上；

所述调节组件包含安装在单层线路板本体1下表面且靠近左侧的第一轴承22，第一轴承上安装第一螺杆23，第一螺杆23下端安装在第一螺母24内，第一螺母24安装在套筒36上，套筒36安装在转轴25上，转轴25安装在第一轮架26上，第一轮架26安装在第一滑块27上，第一滑块27安装在第一滑轨29上，第一滑块27上设有第一螺栓28，第一螺栓28将第一滑块27固定在第一滑轨29上；单层线路板本体1下表面且靠近右侧的位置安装第二轴承32，第二轴承32上安装第二螺杆33，第二螺杆33下端安装在第二螺母34内，第二螺母34安装在第二滑块35上，第二滑块35安装在第二滑轨31上，第二滑块35上设有第二螺栓30，第二螺栓30将第二滑块35固定在第二滑轨31上。

关于扩展电路板和单层线路板本体的插头插座具体细节结构可以采用现有技术，具体的，现有技术由于大部分的电路板的连接是通过连接线将两个电路板连通，本实用新型选用的插头插座就是将连接线改为插头的导电插头与插孔的导电插孔的连接结构。为了更好的实现连接结构，可以采用pc机领域的电脑主板(相当于本申请的单层线路板本体)与显卡等扩展板的插接结构；也可以采用pc机领域的电脑主板上的cpu插座和cpu的插头的连接方式；对于本领域技术人员来说，根据本实用新型的知道来选择或者制作具体的插头插座结构属于公知常识，此处不再赘述。

优选的，如图1-3所示：所述单层线路板本体1的四角开设有固定孔18，所述固定孔18的内部嵌入安装有固定座17，所述固定座17内壁顶部设置有环形凸台19，所述固定座17配套设置有销钉16，所述销钉16由销钉杆161和销钉头163组成，所述销钉杆161与销钉头163连接处的外壁设置有圆台164，所述销钉杆161位于圆台164的下部外壁开设有与环形凸台19对应的固定凹槽162。本实用新型为了实现单层线路板本体与外部安装位置或者线路板安装座的便捷固定设计了固定孔、固定座和销钉的结构，具体与外部固定连接时，直接将固定座穿入固定孔，通过销钉使得固定座底部涨开与螺纹孔进行连接，这样安装不需要工具，工序简单，稳定性好，缩短电路板装配时间。在固定孔内部嵌入安装有固定座，固定座的外壁开设有环形凹槽，且固定座底部两瓣式锥形结构，同时固定座配套设置有销钉，且销钉位于销钉头的下部设置有圆台，而圆台的下部开设有固定凹槽，并在固定座对应位置处设置有环形凸台。

优选的，如图1和4所示：所述单层线路板本体1从上至下依次设置的pi膜层101、胶水层102、铜箔层103、陶瓷导热胶层104；所述单层线路板本体还包括设置在陶瓷导热胶层下方的支撑框架；所述第一轴承和第二轴承均安装在支撑框架底面。本实施例公开了单层线路板的一种具体实施方式，需要说明的是，本实用新型所述的单层线路板本体，是指具备一层用于导电的铜箔层，是相对于市面上具备两层甚至多层导电层的线路板而言；因此本实施例的多层结构与单层线路板本体的限定是不矛盾的。由于陶瓷导热胶层14作为公知的其中一种导热胶层，具有导热性高、散热快、粘性强、抗静电干扰、耐高压特点，从而通过与pi膜层、胶水层、铜箔层结合，可提高电路板本体的散热性能。

优选的，如图1和5所示：所述第一卡勾5、第二卡勾8、第三卡勾9和第四卡勾11都为“l”形结构形式。

优选的，如图2和3所示：所述固定座17的底部截面外部轮廓为倒置的等腰梯形，且固定座17的底部的外壁设置有螺纹线，并且固定座17的底部为两瓣式结构；所述销钉杆161的最大外径与固定座17的最大内径相同，且销钉杆161的底部轮廓与固定座17的底部轮廓相同；所述圆台164的外径小于销钉头163的外径；所述固定座17的外壁开设有环形凹槽，且环形凹槽的外径与固定孔18的内径相同。：使用时，将固定座从单层电路板本体上表面的固定孔穿入，使得固定座的环形凹槽与固定孔卡接在一起，然后将固定座的端部与需要连接的内螺纹孔进行对齐并插入，然后将销钉的销钉杆插入到固定座中，向下挤压销钉头，直至固定凹槽与环形凸台卡合，使得固定座底部膨胀并与螺纹孔贴合，实现单层电路板本体的固定，而拆卸单层电路板本体只需要利用圆台厚度的间隙将销钉拔出即可。

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。