一种喷雾散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件散热技术领领域，尤其涉及一种喷雾散热装置。

背景技术：

随着电子元器件的体积小型化和高功率器件使用数量的增加，电子电器设备的热流密度也越来越大，发热问题已经成为制约电子器件技术发展的主要因素。在电子器件中，相当一部分功率损耗转化为热的形式，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁。

传统的电子器件散热技术采用热管或者铜片的方法对电子器件进行热量转移，但热管与热源接触面积受限，或铜片热阻过大，导致了热管或铜片对电子器件的散热效率较低。

技术实现要素：

本实用新型公开了一种喷雾散热装置，散热均匀，结构简单，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。

本发明提供了一种喷雾散热装置，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；

所述腔体端盖覆盖于所述均热板上，所述均热板朝向所述腔体端盖的第一面上具有管槽；

所述喷雾器的喷雾管与所述腔体端盖的顶部连通，用于向所述腔体端盖与所述均热板构成的内腔喷冷却介质；

所述喷雾器的进液管与所述均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至所述喷雾器；

所述控制器用于控制所述喷雾器的工作状态，所述均热板背向所述腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。

优选地，所述管槽包括：引流槽、汇流槽和导流槽；

所述第一面的边缘部分具有所述导流槽，所述导流槽与所述喷雾器的所述进液管连通；

所述汇流槽沿所述第一面的所述边缘部分设置，且所述汇流槽与所述导流槽连通；

所述第一面的主体部分具有所述引流槽，且所述引流槽与所述汇流槽连通。

优选地，所述引流槽的数量为多个，且多个所述引流槽以所述均热板的几何中心为圆心呈圆周阵列设置于所述第一面的所述主体部分上。

优选地，每个所述引流槽的宽度沿半径方向逐渐减小。

优选地，所述引流槽、所述汇流槽和所述导流槽的深度相等。

优选地，所述冷却介质为低沸点且无腐蚀性的液体。

优选地，所述第二面上涂覆有导热硅脂。

优选地，所述均热板为圆形。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型提供了一种喷雾散热装置，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；腔体端盖覆盖于均热板上，均热板朝向腔体端盖的第一面上具有管槽；喷雾器的喷雾管与腔体端盖的顶部连通，用于向腔体端盖与均热板构成的内腔喷冷却介质；喷雾器的进液管与均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至喷雾器；控制器用于控制喷雾器的工作状态，均热板背向腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。本发明通过控制喷雾器的工作状态，能够对腔体端盖与均热板形成的内腔喷洒冷却介质，由于均热板上具有管槽，能够使冷却介质在均热板上与带散热电子器件进行充分热交换，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明提供的一种喷雾散热装置的一个实施例的结构示意图；

图2为本发明中均热板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种喷雾散热装置，散热均匀，结构简单，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。

请参阅图1至图2，本发明提供的一种喷雾散热装置的一个实施例，包括：均热板1、腔体端盖2、喷雾器3和控制器6。

腔体端盖2覆盖于均热板1上，均热板1朝向腔体端盖2的第一面上具有管槽，需要说明的是，如图1所示，均热板1上的第一面和第二面实际没有区别，仅仅是起标记作用，其中，第一面朝向腔体端盖2，第二面背向腔体端盖2。腔体端盖2为一个具有内腔的盖体，与均热板1相互配合后可以形成一个全封闭的内腔。

喷雾器3的喷雾管4与腔体端盖2的顶部连通，用于向腔体端盖2与均热板1构成的内腔喷冷却介质。

喷雾器3的进液管5与均热板1上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至喷雾器3。

控制器6用于控制喷雾器3的工作状态，均热板1背向腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。需要说明的是，在本实施例中，控制器6可以控制喷雾器3的启停，以及不同档位的强度调整，从而控制整体装置的散热强度。控制器6可以利用现有的芯片、微型终端实现，此为本领域技术人员的公知常识，此处不做具体赘述。

本发明通过控制喷雾器3的工作状态，能过对腔体端盖2与均热板1形成的内腔喷洒冷却介质，由于均热板1上具有管槽，能够使冷却介质在均热板1上与带散热电子器件进行充分热交换，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。

更进一步地，如图2所示，在均热板1上的管槽包括：引流槽11、汇流槽12和导流槽13；

在均热板的第一面上，其边缘部分(如图2中均热板1的凸起部分所示)具有导流槽13(凸起部分的缺口即为导流槽13)，导流槽13与喷雾器3的进液管5连通。

汇流槽12沿第一面的边缘部分设置，且汇流槽12与导流槽13连通。具体的，汇流槽12设置在边缘部分的内沿，与第一面的边缘部分形状相对应。

在均热板的第一面上，其的主体部分具有引流槽11，且引流槽11与汇流槽12连通。

在本实施例中，当喷雾器3向内腔喷洒冷却介质后，冷却介质可以在均热板1的表面上间接地与待散热电子器件进行热交换，然后依次通过引流槽11、汇流槽12和导流槽13回流至喷雾器中，从而对冷却介质进行循环控制利用，以对电子器件实现充分的散热作用。

更进一步地，引流槽11的数量为多个，且多个引流槽11以均热板1的几何中心为圆心呈圆周阵列设置于第一面的主体部分上。由于多个引流槽11的存在，能够增加均热板表面与冷却介质的换热面积，强化散热能力。

更进一步地，每个引流槽11的宽度沿半径方向逐渐减小。可以理解的是，引流槽11从圆心至边缘的方向宽度逐渐减小，为附着在均热板1表面的液态工质提供毛细吸力，加快工质流入汇流槽12的速度。

更进一步地，为了使得均热板的整体结构简单紧凑，通常引流槽11、汇流槽12和导流槽13的深度可以设为相等。

更进一步地，冷却介质可以为低沸点且无腐蚀性的液体。

更进一步地，均热板的第二面上涂覆有导热硅脂，以提高整体装置的换热效率。

更进一步地，均热板1可以为圆形，可以理解的是，由于均热板1优选为圆形，其边缘部分也为圆形，从而使得汇流12也为环状结构。

本发明实施例通过控制器对喷雾器进行调档，根据所需散热需求选择散热强度，均热板上表面开设有从中心到边缘宽度逐渐减小的引流槽，为附着在均热板表面的液态工质提供毛细吸力，加快工质流入汇流槽道的速度，且引流槽道可增加均热板表面与冷却介质的换热面积，强化散热能力。喷雾管在腔体端盖上表面中心与腔体内壁连接，从而增大雾化管对均热板上表面的喷雾面积，增强冷却介质对均热板上表面的吸热。本发明提供的喷雾散热装置散热均匀，结构简单，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题

以上对本实用新型所提供的一种喷雾散热装置进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。