一种柔性耐水洗电热膜的制作方法

本实用新型大致涉及一种柔性耐水洗电热膜，属于电热膜领域。
背景技术：
：目前电热膜多使用pet、pi等基材封装，这样的电热膜可以防水，但柔性很差；也有使用无纺布等布料作为基材，柔性较好，但防水性能较差。无锡格菲专利“一种柔性防水电热膜及其制造方法”提出一种采用防水布封装的柔性加热膜，实际测试时发现其具有一定的防水功能，但水洗性能并不好，多次水洗后就会出现发热不均匀问题，性能还不够好，而用于穿戴产品的电热膜要求有很好的柔性和耐水洗性能，这样无需拆卸穿戴产品内的电热膜就可以直接进行多次水洗。而无锡格菲另一专利“一种柔性耐水洗电热膜及其制造方法”通过在导电发热体层正面或背面贴敷一层耐弯折膜层，增强电热膜的耐水洗性能，实际测试效果可以，但是工艺上略显复杂。本实用新型提供一种耐水洗的电热膜，制作工艺较简单，适合批量生产，并且生产出的电热膜无需拆卸即可进行多次水洗。
背景技术：
部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。技术实现要素：针对现有技术存在的水洗性较差的问题，本实用新型提供一种柔性耐水洗电热膜，在电热膜具有防水、柔性的功能外，加上耐水洗的性能，可直接进行多次水洗，满足无需拆卸电热膜即可进行多次水洗的需求。本实用新型提供的柔性耐水洗电热膜，包括：固定基底层，包括第一表面和第二表面；发热体层，包括发热膜和设置于发热膜上的电极，所述发热体层设置于固定基底层的第一表面；防水封装层，所述固定基底层和发热体层封装于防水封装层内。根据本实用新型的一个方面，所述发热膜为导电浆料，包括石墨烯浆料、碳浆、ito、银纳米线浆料或高分子导电浆料。优选地，所述发热膜为石墨烯浆料。所述发热膜设置于固定基底层的第一表面。所述发热膜通过印刷、溅镀、喷涂或涂布的形式制作在固定底基层表面。石墨烯是目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料，它具有完美的二维晶体结构，它的晶格是由六个碳原子围成的六边形。石墨烯在导热的过程中，晶格振动起主要作用，单位面积功率高，具有发热块、传热快、发热均匀的特性，同时，石墨烯膜是由碳原子组成，碳能产生远红外辐射，能有效激活身体细胞，扩张毛细血管，改善血液循环，增强新陈代谢，有良好的医疗和理疗作用。将发热膜直接制作在固定基底层表面，这样发热膜能够跟固定基底层结合更紧密，可进一步提升耐水洗性能，同时简化了电热膜的制作工艺，由于减少了在固定基底层上的一层胶层，电热膜厚度会相应减小，提升电热膜整体的柔软度和舒适度。根据本实用新型的一个方面，所述发热膜的厚度为5-100μm。优选地，所述发热膜的厚度为20μm。发热膜厚度根据不同浆料的导电率和设计来定，选择厚度在5-100μm的范围内，既能保证浆料的导电性能，使发热膜能够达到需求的温度，也能满足柔性和水洗的需求。根据本实用新型的一个方面，所述防水封装层为柔性防水材料。优选地，所述防水封装层采用防水布或防水硅胶膜。防水布和防水硅胶膜根据不同的客户需求进行选择。防水布的材料相对硅胶表面比较粗糙和偏硬，不适合直接与人体皮肤直接接触，如果电热膜需要与人体接触，则选择较为柔软的硅胶膜更合适。根据本实用新型的一个方面，所述防水封装层的厚度为10-500μm。优选地，所述防水封装层的厚度为50μm。防水封装层需要满足防水性能，选在10-500μm的范围甚至是50μm的厚度，既能够保证防水封装层足够薄，又能方便实际作业。根据本实用新型的一个方面，所述电热膜还包括第一和第二胶粘层，所述胶粘层为亚克力双面胶、硅胶双面胶、eva热熔胶、tpu热熔胶或pes热熔胶。优选地，所述胶粘层为tpu热熔胶。根据本实用新型的一个方面，所述第一胶粘层设置在发热体层和防水封装层之间，所述第二胶粘层设置在固定基底层和防水封装层之间。所述防水封装层包括第一防水封装层和第二防水封装层，其中第一胶粘层设置在发热体层和第一防水封装层之间，所述第二胶粘层设置在固定基底层和第二防水封装层之间。通过胶粘层贴合发热体层和防水封装层，能够防止多次水洗的过程中发热体层与防水封装层之间的摩擦，降低电热膜损坏的概率。根据本实用新型的一个方面，所述胶粘层的厚度为1-200μm。优选地，所述胶粘层的厚度为20μm。根据本实用新型的一个方面，所述固定基底层为柔性抗拉伸材料，包括pi膜、pet膜、cop膜、coc膜或pen膜。pi膜被称为“黄金薄膜”，具有卓越的性能，其中的两个优越的性能是耐热性和机械性能。分子链中含有大量的芳香环，分解温度超过500℃，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一。pi膜在未增强的情况下，基体材料的抗张强度都在100mpa以上。pet膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑料性能中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多。pet膜还具有优良的耐热性，耐热性能能达到180℃以上。cop是cycloolefinpolymers的简称，它是一类非结晶的热塑性塑料，具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子。cop机械性能良好，拉伸强度、弹性模量比pc高。cop几乎不透水蒸气，同时达到了防湿防水的效果。coc是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体，具有结晶性与非结晶性聚合物共同的有点，如高透明性、高耐热性、光学特性和电气特性，高阻湿、热成型性能良好，不含卤元素，对环境无污染。pen，又称为聚萘二甲酸乙二醇酯，其化学结构与pet相似，不同之处在于分子链中pen由刚性更大的萘环代替了pet中的苯环。萘环结构使pen比pet具有更高的物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能。pen还具有优良的力学性能，pen的杨氏模量和拉伸弹性模量均比pet高出50％。而且，pen的力学性能稳定，即使在高温高压情况下，其弹性模量、强度、蠕变和寿命仍能保持相当的稳定性。优选地，所述固定基底层为pi膜。pi膜最高能耐300℃的高温，其他膜最高只能做到180℃，pi膜相对于其他膜更耐高温，更适用于加热产品应用。同时，pi膜为市面上常用材料，工艺成熟，成本较低。根据本实用新型的一个方面，所述固定基底层的厚度为1-200μm。优选地，所述固定基底层的厚度为12.5μm。根据本实用新型的一个方面，所述电极为由铜、银浆、铜浆中的一种或两种以上的组合制成的电极。优选地，所述电极为铜电极。铜电极为纯铜制作，具有一定的耐弯折性。使用银浆或铜浆制作电极，采用印刷的方式进行，耐弯折性能较差。根据本实用新型的一个方面，所述电极包括汇流条和若干内电极；其中所述汇流条包括第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条延伸方向间隔设置第一内电极，所述第二汇流条延伸方向间隔设置第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构。叉指结构能够结合石墨烯的特性，提高发热效率，能够在短时间内迅速将电能转化成热能；同时，还提高了加热的均匀性，使发热体层的正面全部发热，防止发热体层不同区域的温度不均匀；叉指结构的第三个功能是发热体层发热均匀，能够减缓长时间工作造成的部分区域老化或短路的问题，提高电热膜的使用寿命。根据本实用新型的一个方面，所述电极厚度为5-100μm。优选地，所述电极厚度为12μm。电极不宜过厚，过厚耐弯折性能差；电极也不宜过薄，过薄产生的电能低。本实用新型还提供了柔性耐水洗电热膜的制备方法：1)在固定基底层的第一表面设置导电浆料，并将导电浆料图案化；2)制作电极；3)分别将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合；4)设置电极避让孔和对位孔；5)将第一胶粘层与发热体层的电极层面贴合；6)将第二胶粘层与固定基底层的第二表面贴合；7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。步骤1)中，在固定基底层的第一表面设置导电浆料，并将导电浆料图案化的方式为：在固定基底层的第一表面印刷、涂布或溅射导电浆料并固化，如果使用印刷方式，则在印刷的同时将导电浆料图案化；如果使用涂布或溅射方式，则先将整面导电浆料制作在固定基底层表面，再通过激光、刻蚀等方式将导电浆料进行图案化处理。步骤2)中，制作电极的方法为：如果电极为浆料则，在已固化的导电浆料表面上印刷电极浆料并固化；如果电极为铜，则通过刻蚀或黄光的形式将铜制作成电极图案。步骤4)中，电极避让孔可以通过切割或冲切方法实现。设置电极避让孔能够保证电极与发热体层按照设计好的线路导通，防止正负电极之间产生短路。对位孔帮助不同层级的材料准确贴合。本实用新型取得的有益效果是：本实用新型通过在电热膜中加入柔性抗拉伸材料作为固定基底层，并且将发热体层直接制作在固定基底层表面，进一步提升耐水洗性能和电热膜的柔性，满足生活中无需拆卸电热膜即可进行多次水洗的便利性。具体通过以下技术点保证了本实用新型柔性耐水洗电热膜的优越性。(1)固定基底层采用柔性抗拉伸材料，具有优异的抗张强度，能够保证电热膜的耐水洗性能，实际测试正常水洗作业100次以上，整体性能仍在标准范围内。(2)将发热体层直接制作在固定基底层表面，令发热体层跟固定基底层结合更紧密，可进一步提升电热膜的耐水洗性能，同时简化了电热膜的制作工艺。(3)减少在固定基底层与发热体层之间的胶粘层，电热膜的厚度相应减小，提升电热膜整体的柔软度和舒适度。(4)本实用新型使用石墨烯浆料作为发热载体，不仅能在短时间内迅速发热，产生均匀的热量，对人体有理疗的效果，同时石墨烯浆料具有粘性，能够直接涂抹在固定基底层上，无需设置胶粘层。(5)铜电极为纯铜制作，具有一定的弯折性，能够保证在多次水洗的基础上对电极不会造成太多伤害。(6)叉指结构的电路提高发热的效率和均匀性，并延长电热膜的使用寿命。附图说明附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1是柔性耐水洗电热膜的结构示意图；图2是电极层的线路图。其中，1为第一防水封装层，2为第一胶粘层，3为电极层，4为发热膜，5为固定基底层，6为第二胶粘层，7为第二防水封装层。具体实施方式在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。在本实用新型的一种实施方式中，提供了一种柔性耐水洗电热膜，如图1所示，1为第一防水封装层，2为第一胶粘层，3为电极层，4为发热膜，5为固定基底层，6为第二胶粘层，7为第二防水封装层。所述发热膜为导电浆料，包括石墨烯浆料、碳浆、ito、银纳米线浆料或高分子导电浆料。作为优选的实施方式，所述发热膜为石墨烯浆料。所述发热膜设置于固定基底层的第一表面。所述发热膜的厚度为5-100μm，例如：5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、46μm、47μm、48μm、49μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、93μm、95μm、96μm、97μm、98μm、99μm、100μm，等。作为优选的实施方式，所述发热膜的厚度为20μm。所述第一防水封装层和第二防水封装层均为柔性防水材料。作为优选的实施方式，所述第一防水封装层和第二防水封装层均为防水布或防水硅胶膜。所述第一防水封装层和第二防水封装层厚度均为10-500μm，例如：10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、18μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm、210μm、220μm、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm、310μm、320μm、330μm、340μm、350μm、360μm、370μm、380μm、390μm、395μm、396μm、397μm、398μm、399μm、400μm、410μm、420μm、430μm、440μm、450μm、460μm、470μm、480μm、490μm、495μm、496μm、497μm、498μm、499μm、500μm，等。作为优选的实施方式，所述第一防水封装层和第二防水封装层的厚度为50μm。所述第一胶粘层和第二胶粘层均为亚克力双面胶、硅胶双面胶、eva热熔胶、tpu热熔胶或pes热熔胶。作为优选的实施方式，所述第一胶粘层和第二胶粘层均为tpu热熔胶。所述第一胶粘层设置在发热体层与第一防水封装层之间；所述第二胶粘层设置在固定基底层和第二防水封装层之间。所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为1-200μm，例如：1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm，等。作为优选的实施方式，所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为20μm。所述固定基底层为柔性抗拉伸材料，包括pi膜、pet膜、cop膜、coc膜或pen膜。作为优选的实施方式，所述固定基底层为pi膜。所述固定基底层的厚度为1-200μm，例如：1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm，等。作为优选的实施方式，所述固定基底层的厚度为12.5μm。所述电极为由铜、银浆、铜浆中的一种或两种以上的组合制成的电极。作为优选的实施方式，所述的电极通过刻蚀或黄光的形式将铜制作成电极图案。所述电极包括汇流条和若干内电极；其中所述汇流条包括第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条延伸方向间隔设置第一内电极，所述第二汇流条延伸方向间隔设置第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构，如图2所示。所述电极厚度为5-100μm，例如：5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm、20μm、28μm、30μm、36μm、40μm、45μm、50μm、57μm、60μm、63μm、70μm、76μm、80μm、82μm、90μm、95μm、96μm、97μm、98μm、99μm、100μm，等。作为优选的实施方式，所述电极厚度为12μm。柔性耐水洗电热膜的制备方法：1)在固定基底层的第一表面设置导电浆料，并将导电浆料图案化的方式为：在固定基底层的第一表面印刷、涂布或溅射导电浆料并固化，如果使用印刷方式，则在印刷的同时将导电浆料图案化；如果使用涂布或溅射方式，则先将整面导电浆料制作在固定基底层表面，再通过激光、刻蚀等方式将导电浆料进行图案化处理。2)如果电极为浆料则，在已固化的导电浆料表面上印刷电极浆料并固化；如果电极为铜，则通过刻蚀或黄光的形式将铜制作成电极图案。3)分别将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合；4)设置电极避让孔和对位孔；5)将第一胶粘层与发热体层的电极层面贴合；6)将第二胶粘层与固定基底层的第二表面贴合；7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。实施例1：第一防水封装层0.17mm的防水布第一胶粘层0.05mm的eva热熔胶固定基底层10μm的pi膜电极层银浆发热膜石墨烯浆料第二胶粘层0.05mm的eva热熔胶第二防水封装层0.17mm的防水布具体步骤为：1)在10μm厚度的pi膜表面印刷石墨烯浆料，固化后石墨烯浆料薄膜方阻为130ω/□，印刷面积320mm×360mm。2)在已固化的石墨烯浆料薄膜表面上印刷银浆并固化，作为加热膜的电极。3)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合，第一、第二防水封装层均为0.17mm的防水布，第一、第二胶粘层均为0.05mm的eva热熔胶。4)将第一防水封装层与第二防水封装层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。5)将第一胶粘层与发热体层的电极层贴合。6)将第二胶粘层与固定基底层贴合。7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。实施例2：第一防水封装层0.07mm的防水布第一胶粘层0.10mm的tpu热熔胶固定基底层15μm的pet膜电极层铜浆发热膜碳浆浆料第二胶粘层0.10mm的tpu热熔胶第二防水封装层0.07mm的防水布具体步骤为：1)在15μm厚度的pet膜表面印刷碳浆浆料，固化后碳浆浆料薄膜方阻为150ω/□，印刷面积315mm×420mm。2)在已固化的碳浆浆料薄膜表面上印刷铜浆并固化，作为加热膜的电极。3)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合，第一、第二防水封装层均为0.07mm的防水布，第一、第二胶粘层均为0.10mm的tpu热熔胶。4)将第一防水封装层与第二防水封装层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。5)将第一胶粘层与发热体层的电极层贴合。6)将第二胶粘层与固定基底层贴合。7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。实施例3：具体步骤为：1)在25μm厚度的pen膜表面喷涂一层高分子导电浆料，固化后高分子导电浆料薄膜方阻为150ω/□，印刷面积320mm×420mm，通过激光扫除的方式将高分子导电浆料图案化。2)在已固化的高分子导电浆料薄膜表面上印刷铜浆并固化，作为加热膜的电极。3)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合，第一、第二防水封装层均为0.125mm的防水布，第一、第二胶粘层均为0.05mm的pes热熔胶。4)将第一防水封装层与第二防水封装层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。5)将第一胶粘层与发热体层的电极层贴合。6)将第二胶粘层与固定基底层贴合。7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。实施例4：第一防水封装层0.07mm的防水布第一胶粘层0.02mm的tpu热熔胶固定基底层25μm的pi膜电极层银浆发热膜纳米银线浆料第二胶粘层0.02mm的tpu热熔胶第二防水封装层0.07mm的防水布具体步骤为：1)在25μm厚度的pi膜表面溅镀一层纳米银线材料，固化后纳米银线浆料薄膜方阻为80ω/□，印刷面积360mm×480mm，通过激光扫除的方式将纳米银线浆料薄膜图案化。2)在已固化的纳米银线浆料薄膜表面上印刷银浆并固化，作为加热膜的电极。3)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合，第一、第二防水封装层均为0.07mm的防水布，第一、第二胶粘层均为0.02mm的tpu热熔胶。4)将第一防水封装层与第二防水封装层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。5)将第一胶粘层与发热体层的电极层贴合。6)将第二胶粘层与固定基底层贴合。7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。实施例5：第一防水封装层0.05mm的防水硅胶膜第一胶粘层0.001mm的亚克力双面胶固定基底层12.5μm的cop膜电极层铜发热膜ito第二胶粘层0.001mm的亚克力双面胶第二防水封装层0.05mm的防水硅胶膜具体步骤为：1)在12.5μm厚度的cop膜表面喷涂一层ito，固化后ito薄膜方阻为150ω/□，印刷面积320mm×420mm，通过激光扫除的方式将ito图案化。2)在已固化的ito薄膜表面上刻蚀铜，作为加热膜的电极。3)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合，第一、第二防水封装层均为0.05mm的防水硅胶膜，第一、第二胶粘层均为0.001mm的亚克力双面胶。4)将第一防水封装层与第二防水封装层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。5)将第一胶粘层与发热体层的电极层贴合。6)将第二胶粘层与固定基底层贴合。7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。实施例6：第一防水封装层0.1mm的防水硅胶膜第一胶粘层0.2mm的硅胶双面胶固定基底层1μm的coc膜电极层铜发热膜石墨烯浆料第二胶粘层0.2mm的硅胶双面胶第二防水封装层0.1mm的防水硅胶膜具体步骤为：1)在1μm厚度的coc膜表面喷涂一层石墨烯浆料，固化后石墨烯浆料薄膜方阻为150ω/□，印刷面积320mm×420mm，通过激光扫除的方式将石墨烯浆料图案化。2)在已固化的石墨烯浆料薄膜表面上刻蚀铜，作为加热膜的电极。3)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合，第一、第二防水封装层均为0.1mm的防水硅胶膜，第一、第二胶粘层均为0.2mm的硅胶双面胶。4)将第一防水封装层与第二防水封装层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。5)将第一胶粘层与发热体层的电极层贴合。6)将第二胶粘层与固定基底层贴合。7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。实施例7：第一防水封装层0.5mm的防水硅胶膜第一胶粘层0.15mm的tpu热熔胶固定基底层200μm的pi膜电极层铜发热膜石墨烯浆料第二胶粘层0.15mm的tpu热熔胶第二防水封装层0.5mm的防水硅胶膜具体步骤为：1)在200μm厚度的pi膜表面喷涂一层石墨烯浆料，固化后石墨烯浆料薄膜方阻为150ω/□，印刷面积320mm×420mm，通过激光扫除的方式将石墨烯浆料图案化。2)在已固化的石墨烯浆料薄膜表面上用过黄光工艺刻蚀铜，作为加热膜的电极。3)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合，第一、第二防水封装层均为0.5mm的防水硅胶膜，第一、第二胶粘层均为0.15mm的tpu热熔胶。4)将第一防水封装层与第二防水封装层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。5)将第一胶粘层与发热体层的电极层贴合。6)将第二胶粘层与固定基底层贴合。7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3