1.一种半导体发光单元的散热结构，其特征在于，其包括基板、第一散热板、第二散热板、第三散热板、第四散热板、焊接孔、隔断板、固定块、元件孔、散热片、电子金属片、电源模组、电源接口、发光半导体模组、导热金属圈、导电条，第一散热板的一端与基板相连，第二散热板的一端与基板相连且位于第一散热板的一侧，第三散热板的一端与基板相连且位于第二散热板的一侧，第四散热板的一端与基板相连且位于第三散热板的一侧，多个焊接孔分别位于基板的两侧，隔断板的一端与基板相连且位于第四散热板的一侧，固定块的一端与隔断板相连，元件孔位于基板上且位于隔断板与电源模组之间，多个散热片的一端与基板相连，电子金属片的一端位于散热片上，电源模组的一端与基板相连，电源接口位于电源模组上，发光半导体模组的一端与基板相连，导热金属圈的一端与基板相连，多个导电条的一端与基板相连且位于导热金属圈的两侧。
2.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构，其特征在于，所述导电条上设有电极丝。
3.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构，其特征在于，所述基板上设有螺钉。
4.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构，其特征在于，所述焊接孔上设有一层保护圈。
5.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构，其特征在于，所述导热金属圈上设有铜芯散热环。
6.如权利要求1所述的半导体发光单元的散热结构，其特征在于，所述第一散热板的两端、第二散热板的两端、第三散热板的两端、第四散热板的两端都设有连接柱。