一种带散热风扇的防尘装置的制作方法

本实用新型属于防尘装置技术领域，具体涉及一种带散热风扇的防尘装置。

背景技术：

部分电子元件由于发热功率较大，必须在散热器位置布置一风扇，用于强制对流，增加散热功率。顾名思义，风扇要发挥强制对流作用，必须有稳定的气流通过，外界环境中，空气往往携带灰尘，伴随着使用时间的延长，灰尘逐步累积，最终影响电子设备使用性能。

在设备进气口处配置一防尘网是目前通用的做法，这能在一定程度上，缓解设备的防尘问题，但防尘网本身就会积累灰尘，使用一段时间后，需要清洗或更换，这又给设备的维护造成不便，而且容易因为维护造成设备结构的泄密，安全性差。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种带散热风扇的防尘装置。本实用新型设备组装简单，零部件更换方便，整体结构提高了散热效率，且可以防止灰尘的进入，更是提高了安全性能。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种带散热风扇的防尘装置，用于对需要散热的电子设备进行散热防尘，包括散热器、风扇、热管和将电子设备包裹于内部的外壳框架，所述散热器包括基板和安装于基板一侧的散热片；所述外壳框架的一端为连通内外的开口端，所述基板配合安装于外壳框架的开口端，散热片位于外壳框架的外侧，风扇安装于散热片上；所述电子设备通过热管与散热器的基板相连接，热管的一端与电子设备的散热端相连接，热管的另一端与散热器的基板相连接。

进一步优选的是，所述散热器的基板和外壳框架的开口端之间设置有密封垫。密封垫由软质材料组成，当受到一定外力时，可以发生一定的弹性变形，从而将散热器的基板和外壳框架之间的缝隙完全填充，外力则例如下落的螺钉，通过螺钉的挤压来进一步加强散热器的基板和外壳框架之间的密封性。

更进一步优选的是，所述外壳框架通过螺钉与散热器的基板相连接。螺钉的固定方式拆装方便，牢固性好。

更进一步优选的是，所述热管为由有两个直管段连接成的L形结构，热管的一个直管段与电子设备相连接，热管的另一个直管段与散热器的基板相连接。这样可以加大热管分别与电子设备和散热器的基板之间的连接面积，增大导热面积，继而提高导热效率，同时也可以加强热管分别与电子设备和散热器的基板之间的连接时的稳固性。

更进一步优选的是，所述电子设备和散热器的基板均通过锡膏与热管焊接在一起。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于 SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

更进一步优选的是，所述风扇嵌设于散热片上。风扇嵌套在散热器内部，通过螺钉将风扇固定在散热器上，由于风扇属于外接结构，所以安装拆卸都很方便，电子设备的使用性能更加优良。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型结构简单，成本低廉，将电子设备设置于外壳框架内，又通过散热器将外壳框架内部与外部环境完全隔离，空气无法进入内部，就无法带进灰尘；电子设备通过热管与散热器的基板相连接，先用热管将热量从作为散热元件的电子设备上的热量导入到散热器上，由于热管的综合导热系数远大于铜或者铝材的导热系数，所以可以很好的实现电子设备的散热；风扇采用外装方式，设备组装简单，风扇作为易损元件，更换起来也很容易，而且不用担心别人在更换风扇时因观察设备内部结构而窃取公司技术机密的问题，整体结构提高了散热效率，且可以防止灰尘的进入，更是提高了安全性能。

附图说明

图1是本实用新型的三维结构示意图；

图2是未安装外壳框架时的结构示意图。

图中：1-电子设备；2-散热器；3-风扇；4-热管；5-外壳框架；6-密封垫； 7-螺钉。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

以下将参照附图，通过实施例方式详细地描述本实用新型提供的技术方案。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。

在一些例子中，由于一些实施方式属于现有或常规技术，因此并没有描述或没有详细的描述。

此外，本文中记载的技术特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。对于本领域的技术人员来说，易于理解与本文提供的实施例有关的方法的步骤或操作顺序还可以改变。附图和实施例中的任何顺序仅仅用于说明用途，并不暗示要求按照一定的顺序，除非明确说明要求按照某一顺序。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，在合理情况下(不构成自相矛盾的情况下)，均包括直接和间接连接(联接)。

如图1和图2所示，本实施例的一种带散热风扇的防尘装置，用于对需要散热的电子设备1进行散热防尘，包括散热器2、风扇3、热管4和将电子设备 1包裹于内部的外壳框架5，所述散热器2包括基板和安装于基板一侧的散热片；所述外壳框架5的一端为连通内外的开口端，所述基板配合安装于外壳框架5 的开口端，散热片位于外壳框架5的外侧，风扇3安装于散热片上；所述电子设备1通过热管4与散热器2的基板相连接，热管4的一端与电子设备1的散热端相连接，热管4的另一端与散热器2的基板相连接。

本实用新型结构简单，成本低廉，将电子设备设置于外壳框架内，又通过散热器将外壳框架内部与外部环境完全隔离，空气无法进入内部，就无法带进灰尘；电子设备通过热管与散热器的基板相连接，先用热管将热量从作为散热元件的电子设备上的热量导入到散热器上，由于热管的综合导热系数远大于铜或者铝材的导热系数，所以可以很好的实现电子设备的散热；风扇采用外装方式，设备组装简单，风扇作为易损元件，更换起来也很容易，而且不用担心别人在更换风扇时因观察设备内部结构而窃取公司技术机密的问题，整体结构提高了散热效率，且可以防止灰尘的进入，更是提高了安全性能。

本实施例中需要进一步说明的是，所述散热器2的基板和外壳框架5的开口端之间设置有密封垫6。密封垫6由软质材料组成，当受到一定外力时，可以发生一定的弹性变形，从而将散热器2的基板和外壳框架5之间的缝隙完全填充，外力则例如下落的螺钉，通过螺钉的挤压来进一步加强散热器2的基板和外壳框架5之间的密封性。

本实施例中需要进一步说明的是，所述外壳框架5通过螺钉7与散热器2 的基板相连接。本实施例中，会在外壳框架5上预留螺纹孔，螺钉7依次穿过外壳框架5的螺纹孔和密封垫6后固定于散热器2的基板上，螺钉7的固定方式拆装方便，牢固性好。

本实施例中需要进一步说明的是，所述热管4为由有两个直管段连接成的 L形结构，热管4的一个直管段与电子设备1相连接，热管4的另一个直管段与散热器2的基板相连接，这样可以加大热管4分别与电子设备1和散热器2 的基板之间的连接面积，增大导热面积，继而提高导热效率，同时也可以加强热管4分别与电子设备1和散热器2的基板之间的连接时的稳固性。

本实施例中需要进一步说明的是，所述电子设备1和散热器2的基板均通过锡膏与热管4焊接在一起。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

本实施例中需要进一步说明的是，所述风扇3嵌设于散热片上，嵌设只是本实施例给出的一种优选方式，不做具体的限定，可以根据实际情况来选择，如果实际中方便通过螺钉7来固定，也可以通过螺钉7进行风扇3的固定，而风扇3选用现有的风扇3即可，此处也不做具体限定。

本实用新型专利提供一种新型的防尘方案，其技术要点在于本方案配置有扇热风扇3，而且不需要使用防尘网等预先除尘装置，因而可以将电子设备1 的内部与外部环境相隔离，从根本上避免空气中的灰尘进入设备内部。

风扇3采用外装方式，设备组装简单，风扇3作为易损元件，更换起来也很容易，而且不用担心别人在更换风扇3时因观察设备内部结构而窃取公司技术机密的问题。

设备的电子相关元件全部安装在框架之中，外壳框架5是六面体空心结构，其中五个面完全密封，只有一个面开放，开口端可以预留有安装孔，当其它元件与外壳框架5装配完毕后，用螺钉7固定。

散热元件是该电子设备1的工作器件，也是整个设备的热量来源，在本实用新型中，先用热管4将热量从作为散热元件的电子设备1上的热量导入到散热器2上，由于热管4的综合导热系数远大于铜或者铝材的导热系数，只要热管4的数量合适，就不会存在电子设备1局部热量集中的问题。

散热器2的基板与外壳框架5接触处，设计由一密封垫6，密封垫6由软质材料组成，当受到一定外力时，可以发生一定的弹性变形，从而将散热器2 和框架之间的缝隙完全填充。

散热器2、密封垫6、外壳框架5三者相互配合，将外壳框架内部与外部环境完全隔离，空气无法进入内部，就无法带进灰尘。

散热器2可以匹配的预留安装孔，风扇3嵌套在散热器2内部，通过螺钉 7将风扇3固定在散热器2上，由于风扇3属于外接结构，所以安装拆卸都很方便，电子设备1的使用性能更加优良。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。