有机EL显示装置的制作方法

本发明涉及有机el显示装置。

背景技术：

有机电致发光(el)显示装置具有在基板上形成有薄膜晶体管(tft)及有机发光二极管(oled)等的显示面板。这种显示面板会产生电磁噪声，例如有时会引起附加的触摸面板的错误工作。对于这种问题，例如在下述专利文献1中提出了在触摸面板部的基板或显示面板部的基板上形成ito膜的技术方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-99193号公报。

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

但是，期望能够更可靠地抑制电磁噪声的不良影响。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够更可靠地抑制电磁噪声的不良影响的有机el显示装置。

用于解决问题的技术方案

本发明提供一种有机el显示装置，其具有：基板；配置于所述基板上的多个像素；覆盖所述多个像素的第一无机绝缘层；导电层，其位于所述第一无机绝缘层的与所述多个像素相反的一侧，且覆盖所述多个像素；和第二无机绝缘层，其位于所述导电层的与所述第一无机绝缘层相反的一侧，且覆盖所述多个像素。

一个实施方式中，在上述第二无机绝缘层的与所述导电层相反的一侧配置触摸面板。

一个实施方式中，上述导电层的方块电阻为500ω/□以下。

一个实施方式中，上述导电层的可见光透射率为50％以上。

一个实施方式中，上述导电层包含粘合剂树脂。

一个实施方式中，上述导电层包含纳米导线和/或纳米管。

一个实施方式中，上述导电层包含ito。

一个实施方式中，上述导电层包含树脂和导电性材料。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的有机el显示装置的概略结构的示意图。

图2是表示图1所示的有机el显示装置的显示面板的一例的示意性的俯视图。

图3是表示图2的iii-iii截面的一例的图。

图4是表示在图2所示的显示面板上配置触摸面板的状态的一例的概略剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，关于附图，对相同或同等的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。

图1是表示本发明的实施方式的有机el显示装置的概略结构的示意图。有机el显示装置2包括：显示图像的像素阵列部4和驱动像素阵列部4的驱动部。有机el显示装置2还包括在基板上形成有tft及oled等的层叠结构的显示面板。此外，图1所示的概略图为一例，本实施方式不限定于此。

像素阵列部4中，与像素对应地，oled6和像素电路8配置成矩阵状。像素电路8由多个tft10、12及电容器14构成。

上述驱动部包含扫描线驱动电路20、影像线驱动电路22、驱动电源电路24和控制装置26，驱动像素电路8以控制oled6的发光。

扫描线驱动电路20与按照像素的水平方向的每个排列(像素行)设置的扫描信号线28连接。扫描线驱动电路20根据从控制装置26输入的时序信号依次选择扫描信号线28，并对选择的扫描信号线28施加接通点亮tft10的电压。

影像线驱动电路22与按照像素的垂直方向的每个排列(像素列)设置的影像信号线30连接。影像线驱动电路22从控制装置26输入影像信号，根据扫描线驱动电路20的扫描信号线28的选择，将与选择的像素行的影像信号相应的电压输出至各影像信号线30。该电压以选择的像素行经由点亮tft10写入电容器14。驱动tft12将与写入的电压相应的电流供给至oled6，由此，与选择的扫描信号线28对应的像素的oled6发光。

驱动电源电路24与按照每个像素列设置的驱动电源线32连接，经由驱动电源线32及选择的像素行的驱动tft12向oled6供给电流。

在此，oled6的下部电极与驱动tft12连接。另一方面，各oled6的上部电极由与全部像素的oled6共用的电极构成。在将下部电极作为阳极(阳极)而构成的情况下，输入高电位，上部电极成为阴极(阴极)，并输入低电位。在将下部电极作为阴极(阴极)而构成的情况下，输入低电位，上部电极成为阳极(阳极)，并输入高电位。

图2是表示图1所示的有机el显示装置的显示面板的一例的示意性的俯视图。在显示面板40的显示区域42中设置图1所示的像素阵列部4，如上所述，在像素阵列部4排列oled。如上所述，构成oled6的上部电极44与各像素共用地形成，并覆盖显示区域42整体。

在矩形的显示面板40的一边设置有部件安装区域46，并配置连接于显示区域42的配线。在部件安装区域46搭载有构成驱动部的驱动器集成电路(ic)48，或连接fpc50。挠性印刷基板(fpc)50与控制装置26或其它的电路20、22、24等连接，或在其上搭载ic。

图3是表示图2的iii-iii截面的一例的图。显示面板40具有在基板70上层叠了由tft72等构成的电路层、oled6及密封oled6的密封层106等的结构。基板70由例如玻璃板、聚酰亚胺树脂等的树脂膜构成。本实施方式中，像素阵列部4为顶部发光型，oled6中产生的光向与基板70侧相反的一侧(图3中上方向)射出。此外，在将有机el显示装置2的彩色化方式设为滤色片方式的情况下，例如配置于密封层106更上侧。通过oled6中生成的白色光透射该滤色片，而制作例如红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)的光。

在显示区域42的电路层形成上述的像素电路8、扫描信号线28、影像信号线30、驱动电源线32等。驱动部的至少一部分能够在基板70上作为电路层形成于与显示区域42相邻的区域。如上所述，能够在部件安装区域46中将构成驱动部的驱动器ic48及fpc50连接于电路层的配线116。

如图3所示，在基板70上配置由无机绝缘材料形成的基底层80。作为无机绝缘材料，例如可使用氮化硅(siny)、氧化硅(siox)及它们的复合体。

显示区域42中，经由基底层80，在基板70上形成成为顶栅型的tft72的沟道部和源极及漏极部的半导体区域82。半导体区域82由例如多晶硅(p-si)形成。半导体区域82通过如下形成，例如，在基板70上设置半导体层(p-si膜)，并将该半导体层图案化，有选择地留下电路层中使用的部位。在tft72的沟道部上，隔着栅极绝缘膜84配置栅电极86。栅极绝缘膜84代表性地由teos形成。栅电极86例如通过溅射等将形成了的金属膜图案化而形成。在栅电极86上，以覆盖栅电极86的方式配置层间绝缘层88。层间绝缘层88由例如上述无机绝缘材料形成。成为tft72的源极及漏极部的半导体区域82(p-si)中，由于离子注入而导入杂质，进一步形成与它们电连接的源电极90a及漏电极90b，并构成tft72。

在tft72上配置有层间绝缘膜92。在层间绝缘膜92的表面配置有配线94。配线94例如通过溅射等将形成了的金属膜图案化而形成。利用形成配线94的金属膜和形成栅电极86、源电极90a及漏电极90b时使用的金属膜，例如能够将配线116及图1所示的扫描信号线28、影像信号线30、驱动电源线32以多层配线结构形成。在其上，例如，利用丙烯酸系树脂等的树脂材料形成平坦化膜96，在显示区域42中，在平坦化膜96上形成oled6。

oled6包含下部电极100、有机材料层102及上部电极104。具体而言，有机材料层102包含正孔输送层、发光层、电子输送层等。oled6代表性地通过从基板70侧起将下部电极100、有机材料层102及上部电极104依次层叠而形成。本实施方式中，下部电极100为oled的阳极(阳极)，上部电极104为阴极(阴极)。

图3所示的tft72为具有n沟道的驱动tft12时，下部电极100与tft72的源电极90a连接。具体而言，形成上述的平坦化膜96之后，形成用于将下部电极100与tft72连接的接触孔110，例如，通过将形成于平坦化膜96表面及接触孔110内的导电体部图案化，而使与tft72连接的下部电极100按照每个像素形成。

在上述结构上，配置有分隔像素的隔堤112。例如，在形成下部电极100之后，在像素分界处形成隔堤112，在由隔堤112包围的像素的有效区域(下部电极100露出的区域)层叠有机材料层102及上部电极104。上部电极104代表性地由透明电极材料形成。

在上部电极104上配置有密封层106。密封层106可作为例如保护oled6免受水分等的影响的保护层发挥作用，因此，以覆盖显示区域42的整体的方式形成。另外，虽然未图示，但例如为了确保显示面板40的表面的机械强度，可在显示区域42的表面配置保护层。在该情况下，在部件安装区域46中，为了能够容易连接ic或fpc，通常没有设置保护层。fpc50的配线及驱动器ic48的端子与例如配线116电连接。

在显示装置中搭载触摸面板时，已知有将触摸面板外置于显示面板的结构(out-cell方式)、设置于显示面板的外部(例如，显示面板与配置于显示面板的外侧的偏振光板之间)而一体化的结构(on-cell方式)、设置于显示面板的内部的结构(in-cell方式)。本实施方式中，采用out-cell方式或on-cell方式。具体而言，如图4所示，在显示面板40的密封层106上配置触摸面板60，在该状态下，收纳于有机el显示装置2的壳体中。此外，图4中，将图3所示的显示面板40的层叠结构中的除基板70上的密封层106之外的层叠结构设为上部结构层114并简化表示。

密封层106从基板70侧起，依次包含第一密封层106a、导电层108及第二密封层106b。如图示那样，在显示区域42的外侧的密封层106的端部，不存在导电层108，第一密封层106a与第二密封层106b直接接触。这样，通过使密封层106中包含导电层，能够在更接近电磁噪声产生源(显示部)的位置屏蔽电磁噪声，并更可靠地抑制电磁噪声的不良影响。例如，能够更可靠地抑制触摸面板的错误工作。另外，能够在密封层的形成工序时形成导电层，可有助于制造效率的提高。

第一密封层(无机绝缘层)106a及第二密封层(无机绝缘层)106b分别通过如下形成，例如，通过化学气相生长(cvd)法将siny等的无机绝缘材料膜成膜为例如厚度数μm程度。通过向这样的密封层中插入导电层108，换言之使导电层108的整体由第一密封层106a和第二密封层106b覆盖，能够抑制导电层108对其它部件造成的不良影响。导电层108以包覆显示区域42的方式形成。导电层108从例如充分得到显示部(比密封层106靠下的结构层114)中产生的电磁噪声的屏蔽效果的观点来看，优选以其方块电阻成为500ω/□以下的方式形成。另外，导电层108优选以确保透明性的方式(例如，以可见光透射率成为50％以上的方式)形成。

导电层108包含导电性材料。作为导电性材料，例如可使用：银、金、铜、镍等的金属及它们的合金(例如，cu-ni)、碳、氧化铟锡(ito)等的金属氧化物、导电性聚合物等。

导电层108包含例如丙烯酸系树脂等的粘合剂树脂及上述导电性材料。在该情况下，导电层108的厚度例如为10μm～50μm。作为与粘合剂树脂组合的导电性材料，可采用任意适当的形式，但优选使用纳米导线(代表性而言，金属纳米导线)和/或纳米管(代表性而言，碳纳米管)。其中，特别优选使用金属纳米导线。这是由于，例如可良好地满足上述导电性及透明性。在此，纳米导线是指中实结构的纤维状且直径为纳米尺寸的导电性物质，纳米管是指中空结构的纤维状且直径为纳米尺寸的导电性物质。它们的粗细例如为5nm～500nm，优选为5nm～50nm。它们的长度例如为1μm～1000μm，优选为10μm～1000μm。导电层108通过如下方式形成，例如，将包含粘合剂树脂和导电性材料的涂覆物涂覆于第一密封层106a上(例如，通过喷墨方式)，并适当实施与粘合剂树脂的种类相应的后处理(例如，热固化处理或光固化处理)。导电层108也可作为密封层106的平坦化层发挥作用。

本发明不限定于上述实施方式，可进行各种变形。例如，能够通过与上述实施方式中表示的结构实际上相同的结构、实现相同的作用效果的结构或能够达成相同的目的的结构进行置换。具体而言，也可以使导电层108由例如ito膜构成。