1.一种印刷基板形成方法，包括：
树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及
布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。
2.根据权利要求1所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序是形成所述树脂层的工序，所述树脂层具有开口部，所述导体层的导电部经由所述开口部而露出，
所述印刷基板形成方法包括如下的防锈工序：通过镀镍-金处理、镀镍-钯-金处理及有机可焊性保护层处理中的任一处理，使露出的所述导电部防锈。
3.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述印刷基板形成方法包括如下的凹凸形成工序：在形成所述树脂层前，在所述特定区域的所述基座的表面形成凹凸，
在所述树脂层形成工序中，在所述凹凸形成工序中形成有凹凸的所述基座的表面形成所述树脂层。
4.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序是如下的工序：在所述基座的所述特定区域也形成所述阻焊剂，并在形成于该特定区域的所述阻焊剂的表面形成所述树脂层。
5.根据权利要求4所述的印刷基板形成方法，其中，
所述印刷基板形成方法包括如下的表面处理工序：在形成所述树脂层前，执行在形成于所述特定区域的所述阻焊剂的表面形成凹凸的处理和提高形成于所述特定区域的所述阻焊剂的表面的浸润性的处理中的至少一个处理，
在所述树脂层形成工序中，在所述表面处理工序中执行了处理后的所述阻焊剂的表面形成所述树脂层。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷基板形成方法，其中，
在所述树脂层形成工序中，以使所述树脂层的上端面比形成所述树脂层时的所述预定区域中的最大高度高的方式形成所述树脂层。
7.一种印刷基板形成装置，具备：
树脂层形成装置，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及
布线形成装置，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。