振子及其制造方法与流程

本发明涉及通讯天线技术领域，尤其涉及一种振子及其制造方法。

背景技术：

随着4g/5g无线通信行业的不断发展及网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。

振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂。振子的传统生产制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式。

目前天线行业塑料振子已经导入量产的是lds工艺(激光直接成型技术)，其主要工艺包括：注塑成型、激光镭雕、超声波清洗、快速铜、化学铜、酸洗、化学镍、化学金等。然而，现有的lds工艺存在以下不足：

1、目前lds工艺采用的是lds-lcp材料，密度为1.81g/cm3，重量较大且材料成本高。

2、lds-lcp材料对注塑成型工艺的模具温度、料筒温度、射压、射速及成型周期等要求非常高，一般选择用小螺杆高射速性能稳定的全电动注塑机；原材料在螺杆内停留时间不能超过10分钟，太长时间材料容易碳化，成型后产品容易变脆断裂；lds-lcp材料材料具有容易起皮、批锋等缺陷，会影响化镀后出现不良品，良品率一般在85％，注塑工艺成本较高。

3、采用lds工艺所有镀层表面需要进行激光镭雕处理，镭雕成本较高。

4、lds工艺镀层要求cu8μm-ni2μm-au0.05μm，全都采用化学镀的工艺，其中化镀铜(cu)的时间需要3-4小时，化镀镍(ni)需要半小时，化镀金(au)需要半小时，整体化镀生产工艺时间长，效率低且工艺成本较高。

有鉴于此，有需要对现有的制造方法进行改进。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板加工方法。

为了解决上述问题，本发明公开了一种电路板加工方法，包括：

一种电路板加工方法，用于根据需求在非金属产品表面附上金属导电层，包括：

s1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体；

s2、对所述振子本体进行化学镀镍，在所述振子本体的表面形成化学镍层；

s3、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区；

s4、电镀铜处理，在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层；

s5、退化学镍处理，去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层。

进一步的，步骤s1中，所述振子本体的原料包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物。

进一步的，步骤s1中，制得所述振子本体后，对所述振子本体进行退火处理。

进一步的，所述步骤s1后还包括：

s11、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，超声波清洗。

进一步的，步骤s11中，经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度ra≤6.3μm。

进一步的，步骤s11中，采用喷砂对所述振子本体的表面进行机械粗化处理；喷砂的材料采用80#-120#的棕刚玉。

进一步的，步骤s2中，化学镀镍采用磷含量≥8％的化学镍；形成的化学镍层厚度≤1μm。

进一步的，步骤s4中，依次在所述电镀区上进行预镀铜、镀亮焦铜和镀焦铜，分别形成预镀铜层、亮焦铜层和焦铜层，三者依次覆盖形成所述镀铜层。

进一步的，步骤s4中，所述镀铜层的厚度≥9μm。

进一步的，所述步骤s5后还包括：

步骤s6、电镀锡处理，在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理.

进一步的，步骤s6中，在所述镀铜层上电镀亚锡，形成电镀亚锡层；将带有电镀亚锡层的振子本体进行钝化处理，以在所述电镀亚锡层上形成钝化膜进行锡保护。

本发明包括以下优点：

本发明采用采用先在基板上覆盖第一金属层，通过激光消融非选择区域，保留选择区域电镀上第二金属层的方式进行电路板加工，提高了生产效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一实施例的振子的制造方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

参考图1，本发明一实施例的振子的制造方法，至少包括以下步骤：

步骤s1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体。

其中，采用耐高温可电镀的工程塑料作为原料进行注塑成型，该原料可包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物(lcp)等。振子本体结构根据天线实际要求在对应的模具中形成。

玻纤增强聚苯硫醚优选40％玻纤增强聚苯硫醚(pps+40％gf)，该材料的密度为1.66g/cm3，制得的振子本体在重量上小于lds-lcp材料制得的振子本体，且价格也低于lds-lcp材料，利于降低材料成本。40％玻纤增强聚苯硫醚制得的振子本体在结构上也较稳定，不会出现lds-lcp材料的易起皮、披锋等缺陷，利于提高产品良品率。

注塑成型制得振子本体后，还对振子本体进行退火处理，释放振子本体内应力。退火处理可选择在260℃-270℃高温下烘烤60min-80min。

步骤s11、对振子本体的表面(所有表面)进行机械粗化处理，并超声波清洗。

经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度ra≤6.3μm，目的在于保证后续的镀层附着力，在焊接时不会出现镀层脱落和起泡等状况。

机械粗化处理可选择喷砂方式。喷砂材料和进行喷砂的自动化喷砂设备不带有磁性的金属成分，以免喷砂后振子本体上残留磁性成分影响电气性能。喷砂材料可采用80#-120#(目数)的棕刚玉。结合喷砂材料的选择和喷砂过程的传输速度、气压、喷枪摆动频率等参数确保喷砂的均匀性和粗糙度，使得振子本体表面获得预定的粗糙度。

将机械粗化后的振子本体进行超声波清洗，去除表面残留的喷砂。

步骤s2、对振子本体进行化学镀镍，在振子本体的表面形成化学镍层。

在化学镀镍之前，还将振子本体进行粗化、沉靶及活化等预处理，该些处理均可采用现有技术实现。

化学镀镍优选采用中高磷化学镍，即磷含量≥8％的化学镍，该种化学镍形成的化学镍层的互调值(pim值)效果较佳。

化学镍层厚度≤1μm。

步骤23、在化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区。

激光镭雕时，在阻隔线所要形成的位置上进行激光镭雕，去除阻隔线所要形成的位置上的化学镍层，去除后即形成阻隔线。阻隔线可为0.5mm宽，主要落在非电镀区，不破坏或减小电镀区的预定形状或面积。

激光镭雕时，可采用配有机械手3d激光镭雕设备，可以完成振子本体上多个需要激光镭雕的表面，转角镭雕线能联动完成，不会出现错位的情况。

步骤s4、电镀铜处理，在振子本体的电镀区上形成镀铜层。

电镀铜处理中，依次在振子本体的电镀区上进行预镀铜、镀亮焦铜和镀焦铜，分别形成预镀铜层、亮焦铜层和焦铜层，三者依次覆盖形成均匀的镀铜层。

镀铜层的厚度≥9μm，其中亮焦铜层和焦铜层分别可为4μm左右，预镀铜层厚度极小。

步骤s5、退化学镍处理，去除振子本体的非电镀区上的化学镍层，从而振子本体上非电镀区表面为原材料表面。

退化学镍处理采用蚀刻方式。在蚀刻时，对振子本体的所有表面进行蚀刻，在将1μm厚度的化学镍层退除的同时也将镀铜层大概1μm厚的表层去除。

步骤s6、电镀锡处理，在镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。

电镀锡层的厚度≥8μm。

优选地，电镀锡采用亚锡，在镀铜层上电镀亚锡，形成电镀亚锡层。将带有电镀亚锡层的振子本体进行钝化处理(钝化液)，以在电镀亚锡层上形成钝化膜进行锡保护。

可以理解地，本发明的制造方法中，在振子本体化学镀镍后、激光镭雕后、电镀铜处理后、退化学镍处理后以及电镀锡处理后，还分别进行清洗。激光镭雕、电镀铜处理、退化学镍处理和电镀锡处理的具体操作可采用现有技术实现。

本发明的制造方法中，对振子本体进行电镀铜处理中，所需时间为30min左右，对于8μm厚度的电镀锡层，所需时间约15min，使得整体时间较于现有的全化学镀工艺减少了3-4小时，大大提高了生产效率。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种芯片热模拟装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。