一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备与流程

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备。

背景技术：

现有技术中，为了使得不同电器元件如射频元件之间实现电磁隔离(或称电磁屏蔽)，通常是在电器元件之间加上金属挡墙或者金属罩子，但是用于填充金属挡墙的沟槽通常是通过激光挖槽形成的，激光头价格昂贵且使用过程中存在损耗导致次数有限，使得现有电磁屏蔽结构的制造成本太高且制造流程繁琐。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备，旨在解决电磁屏蔽结构制造成本太高且制造流程繁琐的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种电磁屏蔽结构的制造方法，所述制造方法包括如下包括：

将注塑模具盖设于电路基板上，以使电路基板上的不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内；

向所述注塑腔体注入非导电塑封胶，以在所述电路单元上形成非导电塑封体，其中，所述非导电塑封体之间形成有间隔槽；

在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层，以使所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上，且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙，以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。

优选地，所述向所述注塑腔体注入非导电塑封胶的步骤之后，还包括：

对所述非导电塑封体进行固化处理；

对所述非导电塑封体进行脱模处理。

优选地，所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括：

在压缩模具中填入导电塑封胶；

将电路基板压入所述压缩模具中，以使所述导电塑封胶填充所述间隔槽并覆盖所述非导电塑封体；

对所述导电塑封胶进行固化处理以形成所述导电屏蔽层。

优选地，所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括：

向所述间隔槽中填充金属导电液以形成所述屏蔽挡墙；

在所述非导电塑封体上通过表面喷涂工艺形成表面隔离层，其中，所述表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层。

优选地，所述在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层的步骤包括：

向所述间隔槽中填充金属导电液以形成屏蔽挡墙；

在所述非导电塑封体上通过表面溅射工艺形成表面隔离层，其中，其中，所述表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层。

为实现上述目的，本发明还提供一种电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括：电路基板，所述电路基板上设置有至少两个间隔设置的电路单元；至少两个非导电塑封体，所述非导电塑封体一一对应塑封所述电路单元，且所述非导电塑封体之间形成有间隔槽；导电屏蔽层，所述导电屏蔽层盖设于所述非导电塑封体上，且所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙，以实现不同所述电路单元之间的分腔屏蔽。

优选地，所述间隔槽的槽口尺寸大于槽底尺寸，且所述间隔槽的槽壁呈斜坡设置。

优选地，所述间隔槽的槽口尺寸大于槽底尺寸，所述间隔槽的槽壁呈阶梯状设置。

优选地，所述电路单元在所述电路基板上的投影位于所述非导电塑封体在所述电路基板上的投影的中心位置。

为实现上述目的，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一项所述的电磁屏蔽结构。

本发明的技术方案通过将不同电路单元分别容置于所述注塑模具的不同注塑腔体内，再向所述注塑腔体注入非导电塑封胶形成非导电塑封体，且在所述非导电塑封体之间形成有间隔槽，并在在所述非导电塑封体上形成导电屏蔽层时使所述导电屏蔽层填充所述间隔槽形成屏蔽挡墙，从而实现对不同电路单元的分腔屏蔽，达到了良好的屏蔽效果，由于所述间隔槽是在注塑过程中形成的，无需通过激光挖槽，从而使得屏蔽结构的制造陈本大幅下降，且在一次注塑过程中，可以一次性形成多个所述电路单元之间的隔离槽，而不要通过激光逐个挖槽，从而简化了所述间隔槽及屏蔽结构的制造过程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例的流程示意图；

图2a至图2f为本发明电磁屏蔽结构的制造方法的工艺流程图；

图3为本发明电磁屏蔽结构的结构示意图；

图4为本发明电磁屏蔽结构的制造方法第二实施例的流程示意图；

图5为本发明电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例中步骤s30的一具体流程示意图；

图6为本发明电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例中步骤s30的另一具体流程示意图；

图7为本发明电磁屏蔽结构的制造方法第一实施例中步骤s30的再一具体流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请一并参照图1-3，其中，图2本发明电磁屏蔽结构100的制造方法将注塑模具10盖设于电路基板20上的示意图；图2b为向所述注塑腔体11注入非导电塑封胶30并进行固化的示意图；图2c为注塑模具10脱模的示意图；图2d为在压缩模具50中填入导电塑封胶41的示意图；图2e为将电路基板20压入所述压缩模具50并进行固化的示意图；图2f为压缩模具脱模的示意图；作为本发明电磁屏蔽结构100的制造方法的第1实施例，所述制造方法包括：

步骤s10，将注塑模具10盖设于电路基板20上，以使电路基板20上的不同电路单元21分别容置于所述注塑模具10的不同注塑腔体11内；

在本实施例中，所述注塑模具10为异形注塑模具10，所述注塑模具10上形成有多个独立且间隔设置的注塑腔体11，所述注塑腔体11的数量与所述电路基板20上的电路单元21数量对应，所述电路基板20上的多个电路单元21之间也间隔设置，方便后续将所述电路单元21切割成单独的电路模块。将注塑模具10盖设于电路基板20上时，每一所述电路单元21对应容置于所述注塑腔体11内，并使所述电路单元21密封于所述注塑腔体11中。

步骤s20，向所述注塑腔体11注入非导电塑封胶30，以在所述电路单元21上形成非导电塑封体31，其中，所述非导电塑封体31之间形成有间隔槽32；

在本实施例中，通过注塑机分别向不同的所述注塑腔体11中注入非导电塑封胶30，所述非导电塑封胶30可为环氧树脂或者其他塑封胶体，所述非导电塑封胶30中还添加有活性剂、耦合剂等添加剂，以使所述非导电塑封胶30具有更好的热塑性且对所述电路单元21形成更好地塑封。

在本实施例中，由于所述电路单元21是间隔设置的，所述注塑腔体11也是间隔设置的，故而向所述注塑腔体11内注塑后，对所述电路单元21形成塑封的非导电塑封体31也是间隔设置的，也即所述非导电塑封体31之间形成有间隔槽32，所述间隔槽32用于填充导电材料以在所述电路单元21之间形成屏蔽挡墙42，避免电路单元21相互之间的产生电磁干扰。

步骤s30，在所述非导电塑封体31上形成导电屏蔽层40，以使所述导电屏蔽层40盖设于所述非导电塑封体31上，且所述导电屏蔽层40填充所述间隔槽32形成屏蔽挡墙42，以实现不同所述电路单元21之间的分腔屏蔽。

在本实施例中，所述导电屏蔽层40整体罩设于所述非导电塑封体31上，所述导电屏蔽层40与所述电路基板20之间形成屏蔽罩子，屏蔽外部电磁信号对所述电路单元21的电磁干扰，同时，所述导电屏蔽层40填充所述间隔槽32，形成所述电路单元21之间的屏蔽挡墙42，所述屏蔽挡墙42将所述屏蔽罩子形成的屏蔽空间按照电路单元21分隔形成不同的屏蔽腔体，避免电路单元21相互之间的产生电磁干扰，也即，通过所述屏蔽挡墙42实现了不同所述电路单元21之间的分腔屏蔽。

综上所述，本发明的技术方案通过将不同电路单元21分别容置于所述注塑模具10的不同注塑腔体11内，再向所述注塑腔体11注入非导电塑封胶30形成非导电塑封体31，且在所述非导电塑封体31之间形成有间隔槽32，并在在所述非导电塑封体31上形成导电屏蔽层40时使所述导电屏蔽层40填充所述间隔槽32形成屏蔽挡墙42，从而实现对不同电路单元21的分腔屏蔽，达到了良好的屏蔽效果，由于所述间隔槽32是在注塑过程中形成的，无需通过激光挖槽，从而使得屏蔽结构的制造陈本大幅下降，且在一次注塑过程中，可以一次性形成多个所述电路单元21之间的隔离槽，而不要通过激光逐个挖槽，从而简化了所述间隔槽32及屏蔽结构的制造过程。

请一并参阅图2-4，优选地，基于上述第1实施例，作为本发明电磁屏蔽结构100的制造方法的第2实施例，所述步骤s20之后，还包括：

步骤s21，对所述非导电塑封体31进行固化处理；

步骤s22，对所述非导电塑封体31进行脱模处理。

在本实施例中，所述非导电塑封体31具有热塑性，在高温注塑时，所述非导电塑封体31为液态，在低温时，所述非导电塑封体31为固态，故在注塑操作完成后需对所述非导电塑封体31进行固化处理，防止所述非导电塑封体31未固化而脱模造成的非导电塑封体31形变，可以理解的是，固化处理的时间可以根据实际情况确定，为了加快制造过程，可以在所述非导电塑封体31固化至预定程度如90％时进行脱模处理，此时，所述非导电塑封体31基本定型而不会导致形变。所述非导电塑封体31进行脱模处理后，即可在所述非导电塑封体31制造形成所述导电屏蔽层40。

请一并参阅图2-5，优选地，基于上述第1-2实施例，作为本发明电磁屏蔽结构100的制造方法的第3实施例，所述步骤s30包括：

步骤s31，在压缩模具50中填入导电塑封胶41；

步骤s32，将电路基板20压入所述压缩模具50中，以使所述导电塑封胶41填充所述间隔槽32并覆盖所述非导电塑封体31；

步骤s33，对所述导电塑封胶41进行固化处理以形成所述导电屏蔽层40。

在本实施例中，所述压缩模具50中的导电塑封胶41为熔融态，熔融态的导电塑封胶41可以是在所述压缩模具50中有固态变成液态的，也可以是将熔融态的导电塑封胶41直接注入所述压缩模具50中；所述压缩模具50形成一较大的型腔以供所述电路基板20上下压时，所述非导电塑封体31处于所述压缩模具50中，而所述电路基板20则与所述压缩模具50的上边缘抵接形成密闭腔体，由于所述密闭腔体填充有熔融态的导电塑封胶41，故所述非导电塑封体31之间的间隔槽32将被所述导电塑封胶41填满形成屏蔽挡墙42，同时，所述导电塑封胶41在所述非导电塑封体31表面也形成一层表面屏蔽层，所述表面屏蔽层和屏蔽挡墙42在固化后共同形成所述导电屏蔽层40，实现对所述电路单元21的分腔屏蔽。在本实施例中，通过使所述压缩模具50一次性对多个所述间隔槽32填充所述导电塑封胶41，提高了塑封效率，简化了生产流程，降低了生产成本。

此外，所述导电塑封胶41与所述压缩模具50之间还设置有一层离心膜60，所述离心膜60可较小所述导电屏蔽层40在脱模时的难度，避免脱模时由于所述导电屏蔽层40与压缩模具50粘连而使导电屏蔽层40缺损。此外，还可以通过调整所述离心膜60在所述压缩模具50内的高度来调整所述导电屏蔽层40的厚度，厚度不同，导电屏蔽层40的屏蔽效果也不同，从而使得所述导电屏蔽层40可以满足不同电路单元21的所需要的屏蔽效果。

请一并参阅图3、6，基于上述第1-2实施例，作为一个变形实施例，所述步骤s30包括：

步骤s34，向所述间隔槽32中填充金属导电液以形成所述屏蔽挡墙42；

步骤s35，在所述非导电塑封体31上通过表面喷涂工艺形成表面隔离层，其中，所述表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层40。

在本实施例中，先向所述间隔槽32中填充金属导电液如银浆，金属导电液固化后形成所述屏蔽挡墙42，由于所述间隔槽32是在注塑过程中形成的，该间隔槽32可以根据需要设置的较宽如200mm等，所述屏蔽挡墙42可以做的较厚，而激光挖槽时为了节约成本，间隔槽32一般设置的较小，导致屏蔽挡墙42较薄，屏蔽效果欠佳，在形成所述隔离挡墙后，在所述非导电塑封体31和隔离挡墙上通过表面喷涂工艺喷涂金属液或者金属雾气形成表面隔离层，所述表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层40，从而达到对所述电路单元21分腔屏蔽的效果。

请一并参阅图3、7，基于上述第1-2实施例，作为一个变形实施例，所述步骤s30包括：

步骤s36，向所述间隔槽32中填充金属导电液以形成屏蔽挡墙42；

步骤s37，在所述非导电塑封体31上通过表面溅射工艺形成表面隔离层，其中，其中，所述表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层40。

在本实施例中，先向所述间隔槽32中填充金属导电液如银浆，金属导电液固化后形成所述屏蔽挡墙42，由于所述间隔槽32是在注塑过程中形成的，该间隔槽32可以根据需要设置的较宽如200mm等，所述屏蔽挡墙42可以做的较厚，而激光挖槽时为了节约成本，间隔槽32一般设置的较小，导致屏蔽挡墙42较薄，屏蔽效果欠佳，在形成所述隔离挡墙后，在所述非导电塑封体31和隔离挡墙上通过面溅射工艺形成表面隔离层，表面溅射工艺以一定能量的粒子(离子或中性原子、分子)轰击金属固体表面，使金属固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面撞向所述非导电塑封体31和隔离挡墙而形成表面隔离层，表面隔离层与所述隔离挡墙连接形成所述导电屏蔽层40，从而达到对所述电路单元21分腔屏蔽的效果。

请参阅图3，为实现上述目的，本发明还提供一种电磁屏蔽结构100，所述电磁屏蔽结构100基于上述制造方法制造而成，所述电磁屏蔽结构100包括：电路基板20，所述电路基板20上设置有至少两个间隔设置的电路单元21；至少两个非导电塑封体31，所述非导电塑封体31一一对应塑封所述电路单元21，且所述非导电塑封体31之间形成有间隔槽32；导电屏蔽层40，所述导电屏蔽层40盖设于所述非导电塑封体31上，且所述导电屏蔽层40填充所述间隔槽32形成屏蔽挡墙42，以实现不同所述电路单元21之间的分腔屏蔽。

在本实施例中，所述非导电塑封体31通过注塑模具10注塑形成，所述注塑模具10为异形注塑模具10，所述注塑模具10上形成有多个独立且间隔设置的注塑腔体11，所述注塑腔体11的数量与所述电路基板20上的电路单元21数量对应，所述电路基板20上的多个电路单元21之间间隔设置，方便后续将所述电路单元21切割成单独的电路模块。将注塑模具10盖设于电路基板20上时，每一所述电路单元21对应容置于所述注塑腔体11内，并使所述电路单元21密封于所述注塑腔体11中。

通过注塑机分别向不同的所述注塑腔体11中注入非导电塑封胶30，所述非导电塑封胶30可为环氧树脂或者其他塑封胶体，所述非导电塑封胶30中还添加有活性剂、耦合剂等添加剂，以使所述非导电塑封胶30具有更好的热塑性且对所述电路单元21形成更好地塑封，由于所述电路单元21是间隔设置的，所述注塑腔体11也是间隔设置的，故而向所述注塑腔体11内注塑后，对所述电路单元21形成塑封的非导电塑封体31也是间隔设置的，也即所述非导电塑封体31之间形成有间隔槽32，所述间隔槽32用于填充导电材料以在所述电路单元21之间形成屏蔽挡墙42，避免电路单元21相互之间的产生电磁干扰。

所述导电屏蔽层40整体罩设于所述非导电塑封体31上，所述导电屏蔽层40与所述电路基板20之间形成屏蔽罩子，屏蔽外部电磁信号对所述电路单元21的电磁干扰，同时，所述导电屏蔽层40填充所述间隔槽32，形成所述电路单元21之间的屏蔽挡墙42，所述屏蔽挡墙42将所述屏蔽罩子形成的屏蔽空间按照电路单元21分隔形成不同的屏蔽腔体，避免电路单元21相互之间的产生电磁干扰，也即，通过所述屏蔽挡墙42实现了不同所述电路单元21之间的分腔屏蔽。

在本市实施例中，所述电路电源可为射频电路，压力传感器、光敏元件等任何需要电磁信号屏蔽的电路。

综上所述，本发明的技术方案通过将不同电路单元21分别容置于所述注塑模具10的不同注塑腔体11内，再向所述注塑腔体11注入非导电塑封胶30形成非导电塑封体31，且在所述非导电塑封体31之间形成有间隔槽32，并在在所述非导电塑封体31上形成导电屏蔽层40时使所述导电屏蔽层40填充所述间隔槽32形成屏蔽挡墙42，从而实现对不同电路单元21的分腔屏蔽，达到了良好的屏蔽效果，由于所述间隔槽32是在注塑过程中形成的，无需通过激光挖槽，从而使得屏蔽结构的制造陈本大幅下降，且在一次注塑过程中，可以一次性形成多个所述电路单元21之间的隔离槽，而不要通过激光逐个挖槽，从而简化了所述间隔槽32及屏蔽结构的制造过程。

优选地，所述间隔槽32的槽口尺寸大于槽底尺寸，且所述间隔槽32的槽壁呈斜坡设置。

在本实施例中，通过将所述注塑模具10的注塑腔体11设置成上小下大的结构，经过注塑、固化、脱模的步骤后，使得所述间隔槽32的槽壁呈斜坡设置，如此，一方面可以减小所述注塑模具10脱模时的难度；同时，所述间隔槽32的槽口尺寸大于槽底尺寸，在形成所述屏蔽挡墙42的过程中，使得所述银浆或者所述导电塑封胶41更容易灌入所述间隔槽32中进行填充，从而减小制造难度。

作为一个变形实施例，优选地，所述间隔槽32的槽口尺寸大于槽底尺寸，所述间隔槽32的槽壁呈阶梯状设置。

在本实施例中，通过将所述注塑模具10的注塑腔体11设置成上小下大的阶梯状结构，经过注塑、固化、脱模的步骤后，使得所述间隔槽32的槽壁呈阶梯状设置，如此，一方面可以减小所述注塑模具10脱模时的难度；同时，所述间隔槽32的槽口尺寸大于槽底尺寸，在形成所述屏蔽挡墙42的过程中，使得所述银浆或者所述导电塑封胶41更容易灌入所述间隔槽32中进行填充，从而减小制造难度。

请参阅图3，所述电路单元21在所述电路基板20上的投影位于所述非导电塑封体31在所述电路基板20上的投影的中心位置。

本实施例中，在注塑过程中，所述电路单元21位于所述注塑腔体11底部的正中间位置，在注塑完成后，所述电路单元21也位于所述非导电塑封体31的正中间位置，也即，所述电路单元21在所述电路基板20上的投影位于所述非导电塑封体31在所述电路基板20上的投影的中心位置，从而使得所述电路模块塑封均匀，达到更好的塑封效果，防止塑封不均匀电路单元21外露于所述非导电塑封体31导致电路单元21功能异常。

为实现上述目的，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上述所述的电磁屏蔽结构100，由于所述电子设备包括上述电磁屏蔽结构100，因此至少具有上述电磁屏蔽结构100的有效效果，在此不在赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。