通信模块及其制造方法与流程

本申请要求于2018年7月24日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0085890号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

以下描述涉及一种通信模块及其制造方法。

背景技术：

通常，通信模块产品通过与制造电子模块的工艺类似的工艺生产，并且以印刷电路板(pcb)组件和盖彼此组装的生产工艺制造，并被交付给客户。

当在制造工艺期间出现缺陷或需要返工时，在从pcb组件上拆下盖之后进行修理或返工。在这种情况下，可能会损坏pcb组件的标签，并且可能无法追溯该产品。

因此，可能有必要改善在盖被移除时可仅利用pcb组件确保追溯性并且通过简化制造工艺可影响产品质量的因素。

技术实现要素：

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种通信模块包括：基板，包括安装在所述基板上的至少一个电子组件；屏蔽框架，结合到所述基板并且具有第一识别部；以及屏蔽盖，覆盖所述屏蔽框架，并且具有使所述第一识别部暴露到外部的通孔和与所述通孔间隔开的第二识别部。

所述屏蔽框架可包括形成多个开口的分隔条，并且所述分隔条可连接到设置有所述第一识别部的识别部形成板。

所述通孔的形状可与所述识别部形成板的形状对应。

所述通孔的尺寸可小于所述识别部形成板的尺寸。

所述识别部形成板的宽度可大于所述分隔条中的每个的宽度。

所述第一识别部和所述第二识别部可同时形成。

所述第一识别部和所述第二识别部可均利用二维(2d)条码形成。

所述屏蔽框架可包括设置在所述屏蔽框架的一个角部上的第一位置确定部，所述屏蔽盖可包括设置在所述屏蔽盖的一个角部上的第二位置确定部，并且所述第一位置确定部和所述第二位置确定部可彼此对应。

所述屏蔽框架可包括结合突起，所述屏蔽盖可包括位于所述屏蔽盖的侧表面上的结合孔，所述结合突起可结合到所述结合孔。

在另一总体方面，一种制造通信模块的方法包括：在基板上安装电子组件；将屏蔽框架附着到所述基板；将屏蔽盖附着到所述基板；在所述屏蔽框架上形成第一识别部；以及在所述屏蔽盖上形成第二识别部。

所述方法可包括：在所述屏蔽盖中形成用于使所述屏蔽框架的识别部形成板暴露到外部的通孔；以及在所述识别部形成板上形成所述第一识别部。

所述方法可包括：在所述屏蔽盖的上表面上与所述通孔间隔开的位置处形成所述第二识别部。

所述方法可包括：通过激光打标将所述第一识别部和所述第二识别部同时形成为二维条码。

在另一总体方面，一种通信模块包括：基板，包括至少一个电子组件；屏蔽框架，设置在所述基板的一个表面上并且包括板，所述板上设置有第一标识符；以及屏蔽盖，可拆卸地覆盖所述屏蔽框架，并且所述屏蔽盖包括通孔和第二标识符，所述通孔在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的构造中使所述第一标识符暴露，所述第二标识符设置在所述屏蔽盖上，使得所述第一标识符和所述第二标识符两者在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的所述构造中是可见的。

所述第一标识符可包括与所述基板相关的关于母批和子批的信息。

所述屏蔽框架可包括从被倒角的角部延伸的第一位置确定部。

所述屏蔽盖可包括在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的所述构造中与所述第一位置确定部对应的第二位置确定部。

通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是示出根据示例的通信模块的透视图。

图2是示出根据示例的通信模块的分解透视图。

图3是以放大的形式示出图1中示出的a部的示图。

图4是示出制造根据示例的通信模块的方法的流程图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式来帮助读者获得对这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。例如，这里描述的操作的顺序仅为示例，并且不限于这里阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域中已知的特征的描述。

这里描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不解释为局限于这里描述的示例。更确切地说，已经提供这里描述的示例仅为了示出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。

在此，注意，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或可实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。

尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不被这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上方”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方位而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且在此使用的空间相对术语将被相应地解释。

在此使用的术语仅是为了描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可能发生附图中示出的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。

在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造也是可行的。

在下文中，将参照附图描述示例。

图1是示出根据示例的通信模块的透视图。图2是示出根据示例的通信模块的分解透视图。

参照图1和图2，例如，通信模块100可包括基板120、屏蔽框架140和屏蔽盖160。

基板120可以是其上形成有布线图案的布线基板，并且通过诸如焊接工艺等的安装方法安装的多个电子组件130可设置在基板120上。例如，电子组件130可以是各种类型的执行产生或处理高频信号的操作或其他操作的有源器件和无源器件。

作为示例，有源器件可包括横向双扩散金属氧化物半导体(ldmos)，无源器件可包括多个电容器。有源器件和无源器件的类型可变化。

基板120可具有例如四边形的板形状，并且各种类型的电子组件130可分别安装在基板120的多个分隔区域上。

屏蔽框架140可结合到基板120，并且第一识别部141可形成在屏蔽框架140上。作为示例，屏蔽框架140可包括主框架142、侧壁部144、分隔条146和第一识别部形成板148。

主框架142可具有例如与基板120的形状对应的大体上四边形的框架形状。主框架142可被构造为使主框架142的一个角部可具有与其他角部的形状不同的形状。为了引导屏蔽框架140与屏蔽盖160的装配方向，可在主框架142的角部的一个上形成倒角(chamfer)。

侧壁部144可从主框架142的边缘延伸到主框架142的下部。侧壁部144可覆盖基板120的侧表面。如图3中所示，位置确定部144a可设置在从倒角延伸的侧壁部144上。此外，侧壁部144可包括用于将侧壁部144固定到屏蔽盖160的结合突起144b。

分隔条146可将主框架142的内部区域分隔为多个开口。

例如，识别部形成板148的一端可连接到分隔条146，并且识别部形成板148的另一端可连接到主框架142。此外，由于第一识别部141设置在识别部形成板148上，因此识别部形成板148的宽度可大于分隔条146的宽度。

第一识别部141可利用二维(2d)条码形成。具体地，第一识别部141可利用具有关于母批(motherlot)和子批(sonlot)的信息(例如，基板唯一编号)的二维(2d)条码形成。因此，即使当在最终产品中移除屏蔽盖160时，仍可通过第一识别部141识别关于基板120的信息。

因此，即使当在最终产品中因修理、返工等而移除屏蔽盖160时，仍可改善与工艺相关的可追溯性。

第一识别部141不限于二维条码。第一识别部141也可以是其中写有关于制造日期和批次的信息的一维(1d)条码、快速响应(qr)码、数字串和字符串，或者可具有其他类型的形式。

例如，屏蔽框架140可利用诸如铝(al)或铝(al)合金的金属材料形成。

屏蔽盖160可覆盖屏蔽框架140。例如，屏蔽盖160可具有下端部敞开的盒形式。用于使第一识别部141暴露到外部的通孔162可形成在屏蔽盖160中。例如，通孔162可具有与识别部形成板148的形状对应的形状(诸如四边形的孔形状)。识别部形成板148的尺寸可大于通孔162的尺寸。

与通孔162间隔开的第二识别部164可设置在屏蔽盖160的上表面上。第二识别部164也可利用诸如第一识别部141的二维(2d)条码形成。具体地，第二识别部164可利用具有关于通信模块100的信息(例如，模块唯一编号)的二维(2d)条码形成。可通过第二识别部164识别关于通信模块100的信息。然而，第二识别部164不限于二维条码。第二识别部164也可以是其中写有关于制造日期和批次的信息的一维(1d)条码、qr码、数字串和字符串，或者可具有其他类型的形式。

第一识别部141和第二识别部164可在制造工艺期间同时形成。由于通孔162形成在屏蔽盖160中，并且识别部形成板148通过通孔162暴露到外部，因此在屏蔽盖160被组装到基板120和屏蔽框架140之后，可同时形成第一识别部141和第二识别部164。此外，第一识别部141和第二识别部164可通过诸如激光打标法、印刷法等的各种方法形成。

如图3中所示，与屏蔽框架140的位置确定部144a对应的位置确定部166可形成在屏蔽盖160的角部中的一个上。此外，结合孔168可形成在屏蔽盖160的侧表面上，使得屏蔽框架140的结合突起144b可结合到结合孔168。

例如，屏蔽盖160可利用诸如铝(al)或者铝(al)合金的金属材料形成。

如上所述，由于第一识别部141形成在屏蔽框架140中并且第二识别部164形成在屏蔽盖160上，因此即使在因修理、返工等移除屏蔽盖160时，仍可追踪与制造工艺相关的事项。

在下面的描述中，将参照附图描述制造根据示例的通信模块的方法。

图4是示出制造根据示例的通信模块的方法的流程图。

参照图1至图4，可在基板120的表面上安装多个电子组件130。多个电子组件130可通过诸如焊接工艺等的安装方法安装在基板120上。

可在基板120上安装屏蔽框架140，并且可组装屏蔽盖160以覆盖屏蔽框架140。屏蔽框架140的识别部形成板148可通过屏蔽盖160的通孔162暴露到外部。

可在识别部形成板148的上表面和屏蔽盖160的上表面上分别形成第一识别部141和第二识别部164。例如，第一识别部141和第二识别部164可通过激光打标工艺、印刷工艺等形成。第一识别部141和第二识别部164可利用二维(2d)条码形成，但是第一识别部141和第二识别部164不限于这样的构造。第一识别部141和第二识别部164可以是其中写有关于制造日期和批次的信息的一维(1d)条码、qr码、数字串和字符串，并且可具有其他类型的形式。

在以上的工艺中，制造执行系统(mes)中的母批可划分为用于每个基板的单独的子批，并且可在第一识别部141和第二识别部164上显示相关的唯一编号。

可将多个通信模块100切割成单独的产品。

可扫描形成在分开的通信模块100的屏蔽盖160上的第二识别部164，并且可进行rf测试。rf测试的结果可参照唯一编号存储在制造执行系统(mes)的服务器中。

在扫描形成在分开的通信模块100的屏蔽盖160上的第二识别部164之后，可执行缺陷检查工艺。缺陷检查工艺的结果也可参照唯一编号存储在制造执行系统(mes)的服务器中。

可对切割成的单独的产品进行封装。

如上所述，由于第一识别部141形成在屏蔽框架140中并且第二识别部164形成在屏蔽盖160上，因此即使在因修理、返工等移除屏蔽盖160时，仍可追踪与制造工艺相关的事项。

因此，根据示例，即使当最终产品因修理、返工等而被拆卸时，仍可确保可追溯性。

示例提供一种即使当最终产品因修理、返工或者出于其他目的而被拆卸时仍可确保可追溯性的通信模块及其制造方法。

图4中示出的执行本申请中描述的操作的方法通过计算硬件(例如，通过实现为上述的执行指令或软件以执行本申请中描述的由所述方法执行的操作的一个或更多个处理器或计算机)执行。例如，单个操作或者两个或更多个操作可通过单个处理器、或者两个或更多个处理器、或者处理器和控制器执行。一个或更多个操作可通过一个或更多个处理器、或者处理器和控制器执行，并且一个或更多个其他操作可通过一个或更多个其他处理器、或者另一处理器和另一控制器执行。一个或更多个处理器、或者处理器和控制器可执行单个操作、或者两个或更多个操作。

用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实现硬件组件并执行如上所述的方法的指令或软件，可被编写为计算机程序、代码段、指令或它们的任意组合，以用于单独地或共同地指示或配置一个或更多个处理器或计算机操作为执行由如上所述的硬件组件和方法执行的操作的机器或专用计算机。在一个示例中，指令或软件包括通过一个或更多个处理器或计算机直接执行的机器代码(诸如通过编译器生成的机器代码)。在另一示例中，指令或软件包括通过一个或更多个处理器或计算机使用解释器执行的高级代码。指令或软件可基于公开了用于执行通过如上所述的硬件组件和方法执行的操作的算法的附图中示出的框图和流程图以及说明书中的相应描述使用任意编程语言来编写。

用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实现硬件组件并执行如上所述的方法的指令或软件以及任意相关数据、数据文件和数据结构可记录、存储或固定在一个或更多个非暂时性计算机可读存储媒介中或上。非暂时性计算机可读存储媒介的示例包括：只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、闪存、cd-rom、cd-r、cd+r、cd-rw、cd+rw、dvd-rom、dvd-r、dvd+r、dvd-rw、dvd+rw、dvd-ram、bd-rom、bd-r、bd-rlth、bd-re、磁带、软盘、磁光数据存储装置、光数据存储装置、硬盘、固态盘以及被构造为以非暂时性方式存储指令或软件以及任何相关数据、数据文件和数据结构并提供指令或软件以及任何相关数据、数据文件和数据结构到一个或更多个处理器或计算机使得一个或更多个处理器或计算机可执行指令的任意其他装置。在一个示例中，指令或软件以及任何相关数据、数据文件和数据结构分布在联网的计算机系统上，使得指令和软件以及任何相关数据、数据文件和数据结构通过一个或更多个处理器或计算机以分布式的方式存储、访问和执行。

虽然本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合和/或用其他组件或其等同物替代或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不是由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。