印刷电路板组件及电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种印刷电路板组件及电子设备。

背景技术：

随着集成电路技术的发展，大多电子设备的主要电路均被集中在集成电路主板，也就是pcb主板。如此以来，pcb主板的发热量也越来越高。为了提高主板的散热能力，一般通过增大pcb主板的面积，同时大面积的贴铜箔、石墨片等散热材料，以此来解决散热问题，进而控制电子设备的温度。但是，此种散热方案由于增加了散热材料的使用量，从而增加了电子设备的制造成本。

对于部分电子设备，为了提高自身的稳定性，通常会在电子设备的底部增加配重块，进而提高电子设备的稳定性。比如智能音响，通常会在智能音响底部设置配重块来增加底部的重量，从而提高智能音响的稳定性。配重块多采用金属材料，配重块仅仅起到增加稳定性的作用，功能较为单一。

综上所述，目前的电子设备面临因增加散热材料而增加制造成本的问题；同时，电子设备的配重块仅仅起到增加稳定性的作用，功能较为单一。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种印刷电路板组件及电子设备。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种印刷电路板组件，其特点在于，所述印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，所述配重块与所述印刷电路板相连接，以使所述印刷电路板的热量传递到所述配重块。

在本方案中，通过采用以上结构，将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本实施例在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。

较佳地，所述印刷电路板具有露铜区，所述露铜区与所述配重块相连接。

在本方案中，通过采用以上结构，将配重块与露铜区相连接，利用露铜区良好的传热性能，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。

较佳地，所述配重块与所述露铜区之间的间隙填充有散热泥。

在本方案中，通过采用以上结构，利用散热泥填充两者之间的间隙，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。另外，散热泥也有利于降低印刷电路板与配重块之间的配合的制造精度，有利于降低制造成本。

较佳地，所述配重块由吸热材料制成，所述配重块的材质为铸铁、铝合金或铜中的一种。

在本方案中，通过采用以上结构，将配重块的材质选为铸铁、铝合金或铜中的一种，在保证散热效率的同时，也能降低配重块的成本。

较佳地，所述印刷电路板组件还包括热管，所述热管设置在所述印刷电路板与所述配重块之间，所述印刷电路板的热量经所述热管传递至所述配重块。

在本方案中，通过采用以上结构，利用热管将印刷电路板与配重块相连接，在保证散热效率的基础上，提高了设置配重块位置的灵活性。

一种电子设备，其特点在于，所述电子设备包括如上所述的印刷电路板组件。

在本方案中，通过采用以上结构，利用该印刷电路板组件，有利于控制电子设备的温度，从而有利于提高电子设备的运行的稳定性。

较佳地，所述电子设备为智能音响。

较佳地，所述印刷电路板包括主板及小板，所述主板设有中央处理器、内存、电源管理单元及无线通讯网络单元，所述小板设有喇叭功率放大芯片及电源dc-dc转换芯片，所述主板及所述小板之间通过柔性电路板相连接；所述配重块与所述小板相连接。

在本方案中，通过采用以上结构，将发热量较小的中央处理器、内存、电源管理单元及无线通讯网络单元的设计在主板上，有利于降低主板的温度。将发热量较大的喇叭功率放大芯片及电源dc-dc转换芯片设计到小板上，并将配重块与小板相连接，有利于把小板的热量传导至配重块，从而降低小板的温度。

较佳地，所述智能音响具有音腔，所述音腔的底部的上边缘设有第一沉槽，所述小板设置在所述第一沉槽内；所述音腔的底部的中间区域设有第二沉槽，所述配重块设置在所述第二沉槽内。

在本方案中，通过采用以上结构，将小板设置在音腔的底部，有利于掏空小板上的高位器件，比如喇叭功率放大芯片的电解电容。本实施例也有利于减少柔性电路板的长度。利用第一沉槽，有利于快速的定位小板的安装位置。利用第二沉槽，有利于快速定位配重块的安装位置。

较佳地，所述配重块具有连接部及主体，所述连接部突出于所述主体，所述小板压设于所述连接部。

在本方案中，通过采用以上结构，通过将配重块设计为连接部及主体，并利用连接部连接小板，在保证散热效率的基础上，有利于简化配重块的设计形式。

较佳地，所述配重块还具有弯折部，所述弯折部设置在所述主体的侧边，所述连接部通过所述弯折部与所述主体相连接，以使所述连接部高出于所述主体。

在本方案中，通过采用以上结构，通过将连接部设计为高出主体，提高了连接部与底部的距离，有利于减少传递至底部的热量，有利于避免底部的温升过大。

较佳地，所述连接部与所述主体之间的高度差的范围为2mm-5mm。

较佳地，所述主体与所述音腔的底部的底面的高度差的范围为1mm-3mm。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：

本发明通过将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本发明在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例2的智能音响的主体结构示意图。

图2为本发明实施例2的智能音响的另一主体结构示意图。

图3为本发明实施例2的智能音响的印刷电路板的示意图。

图4为本发明实施例2的智能音响的底部的结构示意图。

图5为本发明实施例2的智能音响的底部的另一结构示意图。

图6为本发明实施例2的智能音响的配重块的结构示意图。

图7为本发明实施例2的智能音响的配重块的另一结构示意图。

附图标记说明：

智能音响100

电解电容20

主板21

小板22

柔性电路板23

喇叭24

第一沉槽27

第二沉槽28

配重块30

连接部31

主体32

弯折部33

具体实施方式

下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明，但并不因此将本发明限制在的实施例范围之中。

实施例1

本实施例公开了一种印刷电路板组件，印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，配重块与印刷电路板相连接，以使印刷电路板的热量传递到配重块。本实施例将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本实施例在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。

作为一种较佳的实施方式，印刷电路板还可以具有露铜区，露铜区与配重块相连接。本实施例将配重块与露铜区相连接，利用露铜区良好的传热性能，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。

为了达到进一步提高散热效率的目的，配重块与露铜区之间的间隙还可以填充有散热泥。本实施例利用散热泥填充两者之间的间隙，有利于进一步提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。另外，散热泥也有利于降低印刷电路板与配重块之间的配合的制造精度，有利于降低制造成本。

作为一种可选的实施方式，配重块可以由吸热材料制成，配重块的材质具体可以设计为铸铁、铝合金或铜中的一种。本实施例将配重块的材质选为铸铁、铝合金或铜中的一种，在保证散热效率的同时，也能降低配重块的成本。

在其他实施例中，印刷电路板组件还包括热管，热管设置在印刷电路板与配重块之间，印刷电路板的热量经热管传递至配重块。本实施例利用热管将印刷电路板与配重块相连接，在保证散热效率的基础上，提高了设置配重块位置的灵活性。

实施例2

本实施例公开了一种电子设备，电子设备包括如实施例1中印刷电路板组件。本实施例利用该印刷电路板组件，有利于控制电子设备的温度，从而有利于提高电子设备的运行的稳定性。

在本实施例中，电子设备可以设计为智能音响100，具体如图1-图7所示。图1及图2均为智能音响100的主体结构示意图，图中未显示智能音响100的壳体等部件。

作为一种较佳的实施方式，印刷电路板还可以包括主板21及小板22，主板21设有中央处理器、内存、电源管理单元及无线通讯网络单元，小板22设有喇叭功率放大芯片及电源dc-dc转换芯片，主板21及小板22之间通过柔性电路板23相连接；配重块30与小板22相连接。本实施例将发热量较小的中央处理器、内存、电源管理单元及无线通讯网络单元的设计在主板21上，有利于降低主板21的温度。将发热量较大的喇叭功率放大芯片及电源dc-dc转换芯片设计到小板22上，并将配重块30与小板22相连接，有利于把小板22的热量传导至配重块30，从而降低小板22的温度。

作为一种实施方式，如图3所示，主板21与小板22之间通过柔性电路板23相连接，两个额定功率为5w的喇叭24与小板22相连接。喇叭功率放大芯片的转换效率在80％左右。当喇叭功率放大芯片在最大功率工作时，其热功耗约为2.5w。利用小板22将该部分热量与主板21分散开来，能够有效的降低主板21的温度。同时，再将配重块30与小板22相连接，也能够有效的降低小板22的温度，图3中未显示配重块30。

在本实施例中，如图4及图5所示，智能音响100具有音腔，音腔的底部的上边缘设有第一沉槽27，小板22设置在第一沉槽27内；音腔的底部的中间区域设有第二沉槽28，配重块30设置在第二沉槽28内。本实施例将小板22设置在音腔的底部，有利于掏空小板22上的高位器件，比如喇叭24功率放大芯片的电解电容20，在图1中，可以明显的看出电解电容20处被掏空。本实施例也有利于减少柔性电路板23的长度。利用第一沉槽27，有利于快速的定位小板22的安装位置。利用第二沉槽28，有利于快速定位配重块30的安装位置。与图4相比，图5中未显示配重块30。

作为一种实施方式，如图6及图7所示，配重块30还可以具有连接部31及主体32，连接部31突出于主体32，小板22压设于连接部31。本实施例通过将配重块30设计为连接部31及主体32，并利用连接部31连接小板22，在保证散热效率的基础上，有利于简化配重块30的设计形式。另外，将配重块30固定在音腔底部的中间位置并且远离边缘，有利于减少传到智能音响100表面的热量。

作为一种优选的实施方式，配重块30还可以具有弯折部33，弯折部33设置在主体32的侧边，连接部31通过弯折部33与主体32相连接，以使连接部31高出于主体32。本实施例通过将连接部31设计为高出主体32，提高了连接部31与底部的距离，有利于减少传递至底部的热量，有利于避免底部的温升过大。

作为一种具体的实施方式，连接部31与主体32之间的高度差的范围可以设计为2mm-5mm。主体32与音腔的底部的底面的高度差的范围可以设计为1mm-3mm。以上结构设计有利于减少传递至底部的热量，有利于避免底部的温升过大，有利于避免底部的温升过大。

为了达到更好的散热效果，配重块30的厚度还可以设计为小于3mm，也可以将配重块30的面积做大，本实施例有利于提高散热及均热效果。

为了避免影响音频性能，也可以减小配重块30的体积，如果配重块30的体积太大，则会压缩音腔的空间，从而影响音频性能。减少配重块30的体积，则有利于提高音频性能。

在其他实施例中，小板22的下边缘也可以留出一块露铜区。在制作印刷电路板时，在该区域设置地孔，地孔有利于把热量传导至露铜区。地孔的数量也可以尽量多设置。小板22的露铜区和配重块30之间的间隙也可以填充散热泥。如果小板22和配重块30直接接触，则会由于硬碰硬和组装公差而影响散热。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。