技术总结
一种CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；绝缘层贴合；贴合、压合铜箔；曝光显影；电镀铜柱；退膜后进行研磨；钻孔；沉镀铜；外层线路制作；阻焊制作。绝缘层为二层，底层不开窗，这样减少了铜柱高度，提高了铜柱电镀的生产效率，而且铜柱底部是直接与环氧树脂的半固化片直接粘合，结合力高，稳定性好；不需要“种子铜”和“去种子铜”工序，缩短了工艺流程，减少了成本和设备投入。本发明工艺简单合理，制备的产品不但散热性能好、平整度高，而且变形小，解像率高，有效提高了模组良率。
技术研发人员：张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树
受保护的技术使用者：宁波华远电子科技有限公司
技术研发日：2019.09.25
技术公布日：2020.01.17