1.一种陶瓷导热式电路板，其特征在于：包括基板（1）、电路布线层（2）、以及各个电路元器件和各个陶瓷散热底座装置；
其中，电路布线层（2）设置于基板（1）的下表面，各个电路元器件分别设于基板（1）上表面的对应位置，各电路元器件的引脚分别依次穿过基板（1）、电路布线层（2），并应用焊锡实现引脚与电路布线层（2）下表面电路布线焊接端的固定；
陶瓷散热底座装置的数量与所有电路元器件中芯片元器件（3）的数量相等；且各陶瓷散热底座装置分别与各芯片元器件（3）一一对应；各陶瓷散热底座装置分别均包括陶瓷平板（4）、以及数个陶瓷导热片（5），陶瓷平板（4）的形状、尺寸与对应芯片元器件（3）表面的形状、尺寸相适应，各个陶瓷导热片（5）以竖直姿态、彼此平行的置于陶瓷平板（4）的下方，且各陶瓷导热片（5）上面向陶瓷平板（4）下表面的边缘、分别固定对接陶瓷平板（4）的下表面；
电路布线层（2）中各电路布线均不经过各芯片元器件（3）正下方的区域，各陶瓷散热底座装置分别设置于对应芯片元器件（3）正下方，其中，各陶瓷散热底座装置的设置结构中，陶瓷导热片（5）的形状角度与对应芯片元器件（3）的形状角度相对应，陶瓷导热片（5）的上表面与对应芯片元器件（3）的下表面相对接，陶瓷导热片（5）下表面的各陶瓷导热片（5）分别依次穿过基板（1）、电路布线层（2），且各陶瓷导热片（5）分别与基板（1）、电路布线层（2）相固定。
2.根据权利要求1所述一种陶瓷导热式电路板，其特征在于：还包括陶瓷板（6），陶瓷板（6）表面的形状尺寸与所述电路布线层（2）的形状尺寸相同，陶瓷板（6）以其各边分别与电路布线层（2）相应边一一对应的关系，对接于电路布线层（2）的下表面；电路布线层（2）下表面各电路布线的焊接端分别通过导线引伸至陶瓷板（6）下表面，并在陶瓷板（6）下表面设置焊接端与相应导线对接，且电路布线层（2）下表面各电路布线的焊接端位置、与其经导线所对接位于陶瓷板（6）下表面的焊接端位置，在垂直于陶瓷板（6）表面的方向上彼此相对应；
各电路元器件的引脚分别依次穿过基板（1）、电路布线层（2）、陶瓷板（6），至陶瓷板（6）下表面相应的焊接端，并应用焊锡实现引脚与陶瓷板（6）下表面相应焊接端的固定；所述各陶瓷导热片（5）下表面的各陶瓷导热片（5）分别依次穿过基板（1）、电路布线层（2）、陶瓷板（6），且各陶瓷导热片（5）分别与基板（1）、电路布线层（2）、陶瓷板（6）相固定。
3.根据权利要求2所述一种陶瓷导热式电路板，其特征在于：所述各陶瓷散热底座装置的结构中，沿垂直于陶瓷板（6）表面的投影方向上，各陶瓷导热片（5）投影所占整体区域与对应陶瓷导热片（5）投影区域相适应。