技术总结
本发明涉及一种陶瓷导热式电路板，由电路元器件中发热明显的芯片元器件（3）入手，引入陶瓷散热底座装置设计，构建陶瓷平板（4）与对应各陶瓷导热片（5）的组合结构，由陶瓷平板（4）与对应芯片元器件（3）直接接触，通过彼此最大的接触面积，获取芯片元器件（3）的工作热量，并传导至与之相连接的各个陶瓷导热片（5），应用导热片原理，结合陶瓷的绝缘导热特性，将来自芯片元器件（3）上的热量迅速扩散出去，如此针对各个芯片元器件（3）一对一进行设计散热结构，能够有针对性的进行散热处理，提高电路板的散热效率，保证了电路板的工作效率。
技术研发人员：伊敏敏
受保护的技术使用者：苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
技术研发日：2019.11.14
技术公布日：2020.01.17