线路板的制作方法

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术：

天线在无线电通信、电视、广播等领域应用广泛，作为电磁波的发送和接收设备，天线在无线电通信中起到了至关重要的作用。电磁波具有沿直线传播的物理特性，为了满足通信的实际需求，需从各个方向发送或接收电磁波，如果从电磁波的发射源安装多角度的发射或接收天线，则天线的体积相对庞大，从而结构复杂，成本较高。因此，亟需对现有天线使用的线路板进行改进优化。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种线路板，其可以使电磁波发生衍射和反射，实现多方向传播。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供的一种线路板，包括基板，设置于所述基板的第一表面的第一导电层和设置于所述基板的第二表面的第二导电层，所述第一导电层上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离s中的最大值小于射入所述第一通孔的电磁波的波长λ，所述第二导电层与所述第一导电层电连接。

进一步的，所述基板设有第二通孔，所述第二通孔内设有导电介质，所述第一导电层与所述第二导电层通过所述导电介质电连接。

进一步的，所述导电介质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼、石墨、铜浆、锡膏、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种的组合。

进一步的，所述第一通孔为圆孔、方孔、椭圆孔和异形孔中的任意一种或两种及两种以上的组合。

进一步的，所述第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离小于所述电磁波的波长λ的百分之一。

进一步的，所述第一导电层的开孔率为1％～99％。

进一步的，沿所述基板的至少一个方向，若干个所述第一通孔按孔径尺寸大小呈中部大两侧小的趋势布置。

进一步的，所述基板上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔对应设置。

进一步的，所述线路板还包括用于发送和/或接收电磁波的天线线路，所述天线线路设置于所述基板上。

进一步的，所述基板靠近所述第一导电层的一侧设有绝缘层，所述天线线路位于所述基板与所述绝缘层之间。

本发明相比于现有技术的有益效果：

本发明的线路板，通过设置开设有第一通孔的第一导电层和第二导电层，使电磁波射入第一通孔时发生衍射和使电磁波射入第二导电层的表面时发生反射，进而实现电磁波的多方向传播。

附图说明

图1是本发明实施例的线路板的剖视图。

图2是本发明一实施例的线路板的俯视示意图。

图3是本发明另一实施例的线路板的俯视示意图。

图4是本发明又一实施例的线路板的俯视示意图。

图5是本发明一实施例的线路板的剖视图。

图6是本发明另一实施例的线路板的剖视图。

图中：

1、基板；10、第一导电层；101、第一通孔；11、第二导电层；12、第二通孔；13、第三通孔；2、天线线路；3、绝缘层。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示，本发明提供的一种线路板，包括基板1，设置于基板1的第一表面的第一导电层10和设置于基板1的第二表面的第二导电层11，第一导电层10上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔101，第一通孔101的横截面的轮廓上任意两点距离s中的最大值小于射入第一通孔101的电磁波的波长λ，第二导电层11与第一导电层10电连接。可以理解的是，通信使用的电磁波的波长λ一般为0.1毫米至1米之间，电磁波具有直线传播的特性，导致信号的传播范围相对狭窄。该线路板通过设置开设有第一通孔101的第一导电层10和第二导电层11，使电磁波射入第一通孔101时发生衍射和使电磁波射入第二导电层11的表面时发生反射，电磁波经过衍射和/或反射后传播方向发生改变，进而实现电磁波的多方向传播。

需要说明的是，第一通孔101的横截面的轮廓上任意两点距离s为第一通孔101的横截面上的孔轮廓线上任意两点的直线距离。

本实施例中，第一表面为基板1的上表面，第二表面为基板1的下表面。第二导电层11用于接地和反射电磁波，第二导电层11与第一导电层10电连接，可提升线路板的防雷能力和抗干扰能力。第二导电层11靠近第一导电层10的一侧为反射面，当电磁波射入第一导电层10时，电磁波穿过第一通孔101并发生衍射，传播方向向孔的四周无序散开。衍射后的电磁波穿过基板1射入第二导电层11，并在其反射面上发生反射，改变传播方向并向第一导电层10一侧传播。反射后的电磁波再次射入第一通孔101发生衍射，传播方向并向孔的四周无序散开，扩大电磁波的传播范围。

具体地，第一导电层10和第二导电层11的材质需具有导电性能和电磁屏蔽性能。第一导电层10和第二导电层11的材质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼中的一种或多种的组合，或者是导电橡胶材料，或其他导电材料。本实施例中，第一导电层10和第二导电层11为金属层，优选为铜箔。

具体地，基板1设有第二通孔12，第二通孔12内设有导电介质，第一导电层10与第二导电层11通过导电介质电连接。可以理解的是，导电介质的作用在于导通第一导电层10和第二导电层11，因此导电介质的材质，以及导电介质与第一导电层10和第二导电层11之间的连接形式可根据实际情况灵活选择。

具体地，导电介质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼、石墨、铜浆、锡膏、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种的组合。导电介质可以沿第二通孔12的孔壁设置，也可以在第二通孔12中进行填充，例如填充锡膏，使孔内的锡膏与第一导电层10和第二导电层11进行连接。本实施例中，导电介质采用铜箔，铜箔设于第二通孔12的内壁上。铜箔的质量较轻，有利于减轻线路板的整体重量。同时，第二通孔12的两端可分别与第一导电层10和第二导电层11抵接，并通过导电介质实现第一导电层10与第二导电层11之间的电连接；也可以分别在第一导电层10和第二导电层11上开设与第二通孔12对应的孔，并通过导电介质实现第一导电层10与第二导电层11之间的电连接。

具体地，第二通孔12设置有多个，多个第二通孔12间隔分布于基板1的周部。设置多个第二通孔12可增大导电介质分别与第一导电层10和第二导电层11的连接面积，提高第一导电层10与第二导电层11之间连接的可靠度。

如图2所示，第一通孔101为圆孔、方孔、椭圆孔和异形孔中的任意一种或两种及两种以上的组合。可以理解的是，第一通孔101可以根据加工的难易程度灵活选择，只需满足电磁波入射第一通孔101后发生衍射即可。本实施例中，第一通孔101的截面的轮廓上任意两点距离s的最大值小于无线电波的波长λ。例如，当第一通孔101为圆孔时，任意两点距离s的最大值为第一通孔101的直径；当第一通孔101为长方形孔时，任意两点距离s的最大值为第一通孔101的对角线距离；当第一通孔101为圆孔和长方形孔的组合时，任意两点距离s的最大值为圆孔的直径与长方形孔的对角线距离两者中的较大者。

作为优选方案，本实施例的第一通孔101为圆孔。圆孔易于加工，且孔壁圆滑，加工时不易对第一导电层10造成损伤。

具体地，第一通孔101的横截面的轮廓上任意两点距离小于电磁波的波长λ的百分之一。可以理解的是，第一通孔101的孔径小于电磁波的波长λ，可确保当电磁波入射第一通孔101后发生衍射。当然，在其他实施例中，也可以根据实际使用环境选择第一通孔101合适的尺寸范围。

具体地，第一导电层10的开孔率为1％～99％。可以理解的是，开孔率为第一导电层10上若干个第一通孔101的横截面的面积总和与第一导电层10的面积的比值。要实现电磁波的多方向传播，必须确保大量的电磁波穿过第一通孔101并发生衍射。如果第一通孔101的总面积太大，则第一导电层10的残余量较小，容易导致第一导电层10发生破裂损坏。如果第一通孔101的总面积太小，则发生衍射的电磁波不足以实现多方位覆盖。因此，在实际的运用中，可根据线路板的应用场景合理设计第一通孔101的面积占比。

如图3所示，沿基板1的至少一个方向，若干个第一通孔101按孔径尺寸大小呈中部大两侧小的趋势布置。可以理解的是，第一通孔101的孔径尺寸是指第一通孔101的横截面的轮廓上任意两点距离s中的最大值，本实施例中的第一通孔101优选为圆孔，因此本实施例中第一通孔101的尺寸为圆孔的直径。即中部位置的第一通孔101的直径与两侧位置的第一通孔101的直径呈从大到小的趋势布置。第一通孔101的尺寸不同，使电磁波入射到第一通孔101后发生衍射时强弱不均，电磁波穿过第一通孔101后传播的方向各异，使电磁波的传播方向更加的分散。本实施例中，第一通孔101的尺寸沿基板1的长度方向呈中间大两侧小的趋势，使两侧发生的电磁波衍射强于中部位置，可选择性的增强线路板周部范围的电磁波强度和传播范围。

于另一个实施例中，如图4所示，分别沿基板1的第一方向和第二方向，若干个第一通孔101按孔径尺寸大小呈中部大两侧小的趋势布置，第一方向与第二方向相互垂直。可以理解的是，第一通孔101的孔径尺寸沿相互垂直的两个方向呈中间大两侧小的趋势，可以使电磁波衍射的强弱分布形成一个类似的圆形，可选择性的增强线路板周部范围的电磁波强度和传播范围。

如图5所示，基板1上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第三通孔13，第三通孔13与第一通孔101对应设置。可以理解的是，基板1上开设第三通孔13，使第一导电层10与第二导电层11之间的介质为基板层和空气，两者的折射率不同，使电磁波穿过基板1时发生折射，进一步改变传播方向。

如图6所示，线路板还包括用于发送和/或接收电磁波的天线线路2，天线线路2设置于基板1上。本实施例中，设于第一表面的第一导电层10和设于第二表面的第二导电层11相对设置且位于天线线路2的两侧，由天线线路2发出的电磁波无法穿过第二导电层11且在第二导电层11的反射面发生反射，电磁波反射后改变传播方向射入第一导电层10，进而使天线线路2发出的电磁波集中从第一导电层10的第一通孔101向外传播，提高了相应区域的电磁波强度。

具体地，基板1靠近第一导电层10的一侧设有绝缘层3，天线线路2位于基板1与绝缘层3之间。可以理解的是，绝缘层3对天线线路2起保护作用。本实施例中，基板1的材质包括但不限于pi板，第二导电层11通过溅射或电镀的方式设置于基板1上，天线线路2通过蚀刻的方式设置于基板1远离第二导电层11的一侧。基板1靠近天线线路2的一侧还设置有覆盖膜，并与绝缘层3粘接，对天线线路2起到保护作用。

本实施例的显著效果为：该线路板通过在基板1设置开设有第一通孔101的第一导电层10和第二导电层11，使电磁波射入第一通孔101时发生衍射和使电磁波射入第二导电层11的表面时发生反射，进而使传播方向发散，扩大了电磁波的传播范围。同时，至少沿基板1的一个方向，第一通孔101按孔径尺寸大小呈中部大两侧小的趋势布置，使电磁波入射到第一通孔101后发生衍射时强弱不均，可选择性的增强线路板周部范围的电磁波强度和传播范围。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。