一种有源功放模块用的散热组件的制作方法

文档序号:19990196发布日期:2020-02-21 21:22阅读:449来源:国知局
一种有源功放模块用的散热组件的制作方法

本实用新型涉及有源功放模块技术领域,尤其涉及一种有源功放模块用的散热组件。



背景技术:

有源功放是一款多用途设计的专业功放模组,适用于有源音箱的开发,可以应用于塑料音箱、传统音箱等各种音箱。具备高输出功率,低发热量、方便使用、高性价等特点,有源功放采用了我司最新的classd音频功放技术,音色甜美,保护功能完备,稳定性高,能适应各种复杂、极端的环境。

有源功放模块上安装有芯片,芯片在工作过程中会产热,然而现有的有源功放模块上并没有安装有散热组件,这就导致该有源功放模块上的芯片长期使用后,会因为温度较高而造成芯片受损,降低使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种有源功放模块用的散热组件。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种有源功放模块用的散热组件,包括有源功放模块本体,所述有源功放模块本体的两侧外壁均设有两个滑槽,且四个滑槽的内壁均设有滑块,每两个滑块的顶部外壁设有同一个置物框,两个所述置物框的内壁均等距离放置有半导体制冷片。

进一步的,两个所述置物框的相对一侧外壁等距离设有二号通孔,且两个置物框的相向一侧外壁等距离设有一号通孔。

进一步的,所述半导体制冷片的吸热端靠近二号通孔,半导体制冷片的放热端靠近一号通孔。

进一步的,所述有源功放模块本体靠近每个滑槽的顶部外壁均设有卡槽,且有源功放模块本体靠近卡槽的一侧外壁均设有转轴,转轴的另一端设有卡块,卡块与卡槽规格相匹配。

进一步的,所述有源功放模块本体的一侧外壁设有固定板,且固定板的外壁等距离设有过气孔。

进一步的,所述固定板远离置物框的一侧外壁等距离设有马达,且每个马达的输出轴均通过联轴器固定有连接轴,连接轴的另一端设有扇叶。

本实用新型的有益效果为:

1、通过设置有置物框,置物框内部放置有半导体制冷片,半导体制冷片的吸热端位于二号通孔的一侧,半导体制冷片放热端位于一号通孔的一侧,芯片工作时产热在半导体制冷片的作用下将热量导出,从而保证芯片可以正常工作。

2、通过设置有滑槽、滑块、转轴、卡块和卡槽,通过该限位组件进行置物框的固定和拆卸都方便快捷,从而提高置物框的更换效率。

3、通过设置有固定板、马达、扇叶、连接轴和过气孔,芯片工作时,通过马达带动扇叶转动,从而将外界的气体导入芯片所在处,从而带动热量从下方的排气端排出,进一步提高散热效果。

附图说明

图1为实施例1提出的一种有源功放模块用的散热组件的结构示意图;

图2为实施例1提出的一种有源功放模块用的散热组件的结构侧视图;

图3为实施例2提出的一种有源功放模块用的散热组件的结构示意图。

图中:1-有源功放模块本体、2-置物框、3-转轴、4-滑块、5-卡槽、6-一号通孔、7-滑槽、8-卡块、9-半导体制冷片、10-二号通孔、11-固定板、12-连接轴、13-马达、14-扇叶、15-过气孔。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

参照图1-2,一种有源功放模块用的散热组件,包括有源功放模块本体1,有源功放模块本体1的两侧外壁均开有两个滑槽7,且四个滑槽7的内壁均滑动连接有滑块4,每两个滑块4的顶部外壁焊接有同一个置物框2,两个置物框2的内壁均等距离放置有半导体制冷片9,半导体制冷片9的吸热端位于二号通孔10的一侧,半导体制冷片9放热端位于一号通孔6的一侧,芯片工作时产热在半导体制冷片9的作用下将热量导出,从而保证芯片可以正常工作。

其中,两个置物框2的相对一侧外壁等距离开有二号通孔10,且两个置物框2的相向一侧外壁等距离开有一号通孔6。

其中,半导体制冷片9的吸热端靠近二号通孔10,半导体制冷片9的放热端靠近一号通孔6。

其中,有源功放模块本体1靠近每个滑槽7的顶部外壁均开有卡槽5,且有源功放模块本体1靠近卡槽5的一侧外壁均通过轴承固定有转轴3,转轴3的另一端焊接有卡块8,卡块8与卡槽5规格相匹配,通过该限位组件进行置物框2的固定和拆卸都方便快捷,从而提高置物框2的更换效率。

工作原理:使用时,芯片工作时产热,半导体制冷片9通过二号通孔10将热量吸收,通过一号通孔6将热量排出,从而达到散热的效果,同时,进行置物框2的安装时,将置物框2底部的滑块4滑入滑槽7中,继而转动转轴3,从而带动卡块8转动,将卡块8卡入卡槽5中,完成置物框2的安装固定,方便快捷。

实施例2

参照图3,一种有源功放模块用的散热组件,相较于实施例1,有源功放模块本体1的一侧外壁通过螺钉固定有固定板11,且固定板11的外壁等距离开有过气孔15,固定板11远离置物框2的一侧外壁等距离通过螺钉固定有马达13,且每个马达13的输出轴均通过联轴器固定有连接轴12,连接轴12的另一端通过键固定有扇叶14,芯片工作时,通过马达13带动扇叶14转动,从而将外界的气体导入芯片所在处,从而带动热量从下方的排气端排出,进一步提高散热效果。

工作原理:使用时,芯片工作时产热,半导体制冷片9通过二号通孔10将热量吸收,通过一号通孔6将热量排出,从而达到散热的效果,开启马达13,马达13带动连接轴12转动,从而带动扇叶14工作,扇叶14将外界的气体通过过气孔15导入芯片所在空间,将热量带走,进一步提高散热效果,同时,进行置物框2的安装时,将置物框2底部的滑块4滑入滑槽7中,继而转动转轴3,从而带动卡块8转动,将卡块8卡入卡槽5中,完成置物框2的安装固定,方便快捷。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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