一种照明电路及用于该照明电路的集成电路芯片的制作方法

本实用新型涉及集成电路
技术领域：
，特别是涉及一种照明电路及用于该照明电路的集成电路芯片。
背景技术：
：现有技术中，用于照明的集成电路芯片包括三种：过压保护芯片、充电保护芯片以及恒流驱动芯片，该三种芯片组合使用，占用空间大，引脚多，电路连接复杂，占用照明装置空间过多，照明装置的体积无法缩小。技术实现要素：本实用新型实施例提供一种照明电路及用于该照明电路的集成电路芯片，通过将三个功能芯片集成到一起，以达到缩小占用体积的目的。为达到上述目的，一方面，本实用新型实施例提供一种照明电路，包括：集成电路芯片，包括16个引脚，该16个引脚分布在相对的两侧，其中一侧按封装顺序依次包括：引脚1：接地脚gnd；引脚2：led驱动的电源输入脚ledin；引脚3：led驱动模块的输出脚ledout；引脚4：电源输入端vin；引脚5：系统供电端vsys；引脚6：电池端bat；引脚7：充电完成指示stdby；引脚8：充电进行指示stat；另一侧，与之对应的，按封装顺序依次包括：引脚16：led驱动模块使能端leden；引脚15：设定led驱动电流的引脚ledset；引脚14：过压保护点的参考电压设定引脚ovlo；引脚13：接地脚gnd；引脚12：设定充电电流的引脚chrgset；引脚11：电池温度检测端ntc；引脚10：接地脚gnd；引脚9：充电模块使能端chrgen；其中，输入电压vin与引脚4连接；且，该输入电压vin通过过压保护电阻与引脚14连接；系统供电端给引脚3、15、12、6、2、11、8、7、5供电；引脚6与锂电池一端连接，锂电池另一端与led灯的一端连接；led灯的另一端与引脚3连接。可选的，该输入电压vin通过过压保护电阻与引脚14连接，包括：输入电压vin通过第一过压保护电阻与引脚14连接，引脚14通过第二过压保护电阻接地；该输入电压vin通过过压保护电容接地。可选的，引脚7和引脚8与系统电源之间分别串联有充电完成指示灯以及充电进行指示灯。可选的，引脚12，经设定充电电流的电阻后接地；引脚15，经设定led驱动电流的电阻后接地。可选的，引脚3和引脚6分别经一电容后接地。另一方面，本实用新型实施例提供一种集成电路芯片，包括：过压保护模块、充电管理模块以及恒流控制模块；所述过压保护模块用于进行过压保护，该过压保护的范围可调；所述充电管理模块用于进行恒流线性充电控制；所述恒流控制模块用于进行线性恒流驱动。可选的，还包括散热模块，所述散热模块设于所述芯片的底部。可选的，包括16个引脚，该16个引脚分布在相对的两侧，其中一侧按封装顺序依次包括：引脚1：接地脚gnd；引脚2：led驱动的电源输入脚ledin；引脚3：led驱动模块的输出脚ledout；引脚4：电源输入端vin；引脚5：系统供电端vsys；引脚6：电池端bat；引脚7：充电完成指示stdby；引脚8：充电进行指示stat；另一侧，与之对应的，按封装顺序依次包括：引脚16：led驱动模块使能端leden；引脚15：设定led驱动电流的引脚ledset；引脚14：过压保护点的参考电压设定引脚ovlo；引脚13：接地脚gnd；引脚12：设定充电电流的引脚chrgset；引脚11：电池温度检测端ntc；引脚10：接地脚gnd；引脚9：充电模块使能端chrgen。上述技术方案具有如下有益效果：通过将相同的功能角合并，调整晶元排布方式，以及加强了散热，实现了过压保护、充电保护及恒流控制三个模块的集成，由原来的24个引脚减少到集成后的16个引脚，减少了芯片的体积，降低了电路连接的复杂度。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例的照明电路的示意图；图2是本实用新型实施例的集成电路芯片的结构框图；图3是本实用新型实施例的集成电路芯片的封装示意图；图4是本实用新型实施例中，led驱动电流与rledset电阻的关系示意图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。现有技术中，照明电路中会使用三个芯片：过压保护芯片、充电保护芯片以及恒流驱动芯片；该三个芯片各有8个引脚，共计24个，且因为分开为三个芯片，电路复杂度高。基于此，本实用新型实施例提供一种芯片，可以将上述三个芯片集成在一起，并提供一种基于该芯片的照明电路。为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。如图1所示，本实用新型实施例提供一种照明电路，包括：集成电路芯片，包括16个引脚，该16个引脚分布在相对的两侧，需要说明的是，图1只是示出了电路连接结构，其芯片上的引脚位置并不表示实际引脚位置。该集成电路芯片上的引脚，其中一侧按封装顺序依次包括：引脚1：接地脚gnd；引脚2：led驱动的电源输入脚ledin；引脚3：led驱动模块的输出脚ledout；引脚4：电源输入端vin；引脚5：系统供电端vsys；引脚6：电池端bat；引脚7：充电完成指示stdby；引脚8：充电进行指示stat；另一侧，与之对应的，按封装顺序依次包括：引脚16：led驱动模块使能端leden；引脚15：设定led驱动电流的引脚ledset；引脚14：过压保护点的参考电压设定引脚ovlo；引脚13：接地脚gnd；引脚12：设定充电电流的引脚chrgset；引脚11：电池温度检测端ntc；引脚10：接地脚gnd；引脚9：充电模块使能端chrgen；如图1所示，其中，输入电压vin与引脚4连接；且，该输入电压vin通过过压保护电阻与引脚14连接；系统供电端给引脚3、15、12、6、2、11、8、7、5供电；引脚6与锂电池一端连接，锂电池另一端与led灯的一端连接；led灯的另一端与引脚3连接。可选的，该输入电压vin通过过压保护电阻与引脚14连接，包括：输入电压vin通过第一过压保护电阻与引脚14连接，引脚14通过第二过压保护电阻接地；该输入电压vin通过过压保护电容接地。可选的，引脚7和引脚8与系统电源之间分别串联有充电完成指示灯以及充电进行指示灯。可选的，引脚12，经设定充电电流的电阻后接地；引脚15，经设定led驱动电流的电阻后接地。可选的，引脚3和引脚6分别经一电容后接地。上述技术方案具有如下有益效果：通过将相同的功能角合并，调整晶元排布方式，以及加强了散热，实现了过压保护、充电保护及恒流控制三个模块的集成，由原来的24个引脚减少到集成后的16个引脚，减少了芯片的体积，降低了电路连接的复杂度。另一方面，本实用新型实施例提供一种集成电路芯片，图2为该芯片的结构框图，如图示，包括：过压保护模块201、充电管理模块202以及恒流控制模块203；所述过压保护模块用于进行过压保护，该过压保护的范围可调；所述充电管理模块用于进行恒流线性充电控制；所述恒流控制模块用于进行线性恒流驱动。可选的，还包括散热模块204，所述散热模块设于所述芯片的底部。可选的，如图3所示，为该芯片的封装示意图，如图示，包括16个引脚，该16个引脚分布在相对的两侧，其中一侧按封装顺序依次包括：引脚1：接地脚gnd；引脚2：led驱动的电源输入脚ledin；引脚3：led驱动模块的输出脚ledout；引脚4：电源输入端vin；引脚5：系统供电端vsys；引脚6：电池端bat；引脚7：充电完成指示stdby；引脚8：充电进行指示stat；另一侧，与之对应的，按封装顺序依次包括：引脚16：led驱动模块使能端leden；引脚15：设定led驱动电流的引脚ledset；引脚14：过压保护点的参考电压设定引脚ovlo；引脚13：接地脚gnd；引脚12：设定充电电流的引脚chrgset；引脚11：电池温度检测端ntc；引脚10：接地脚gnd；引脚9：充电模块使能端chrgen。其中，可选的，该芯片可以实现30v的过压保护的恒流线性充电，并包括一5v，1a的led线性驱动。30v过压保护电可以通过外部电阻调整，充电电流以及led恒流驱动电流可以通过外部电阻设定。适用于锂电池供电，驱动白光led用于手持照明，一颗芯片实现了输入过压保护，锂电池充电和led照明驱动的完整功能，外围器件极其简单。其中，可选的，该芯片的极限工作电压如下：vin电压...........................–0.3v～30vvsys电压..........................–0.3v～15vbat电压...........................–0.3v～10v所有其他引脚......................vbat–0.3v～vbat+0.3ledout引脚输出电流................内部限定工作温度范围......................–40℃～85℃存储温度范围......................–55℃～150℃热阻θjc～θjaesop16............................10～40℃/w引脚耐受温度(回流焊,10秒).........260℃esdhbm(人体模型).................2kvesdmm(机器模型)..................200v其中，可选的，如果ovlo不接地，则过压保护点设定公式为：可选的，rchrgset对应的充电电流设定：rledset对应的led驱动电流设定：rledset(kohm)驱动电流(ma)2001381801521511791002668232468389515204361230873201295以上，图4是led驱动电流与rledset电阻的关系示意图，如图示，随着电阻的增大，电流逐渐减小。本实施例中的集成电路芯片包括过压保护模块、充电管理模块以及恒流控制模块；所述过压保护模块用于进行过压保护，该过压保护的范围可调；所述充电管理模块用于进行恒流线性充电控制；所述恒流控制模块用于进行线性恒流驱动；通过将相同的功能角合并，调整晶元排布方式，以及加强了散热，实现了过压保护、充电保护及恒流控制三个模块的集成，由原来的24个引脚减少到集成后的16个引脚，减少了芯片的体积，降低了电路连接的复杂度；进一步，可以缩小照明装置的体积。本领域技术人员还可以了解到本实用新型实施例列出的各种说明性逻辑块(illustrativelogicalblock)，单元，和步骤可以通过电子硬件、电脑软件，或两者的结合进行实现。为清楚展示硬件和软件的可替换性(interchangeability)，上述的各种说明性部件(illustrativecomponents)，单元和步骤已经通用地描述了它们的功能。这样的功能是通过硬件还是软件来实现取决于特定的应用和整个系统的设计要求。本领域技术人员可以对于每种特定的应用，可以使用各种实现所述的功能，但这种实现不应被理解为超出本实用新型实施例保护的范围。本实用新型实施例中所描述的各种说明性的逻辑块，或单元都可以通过通用处理器，数字信号处理器，专用集成电路(asic)，现场可编程门阵列或其它可编程逻辑装置，离散门或晶体管逻辑，离散硬件部件，或上述任何组合的设计来实现或操作所描述的功能。通用处理器可以为微处理器，可选地，该通用处理器也可以为任何传统的处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以通过计算装置的组合来实现，例如数字信号处理器和微处理器，多个微处理器，一个或多个微处理器联合一个数字信号处理器核，或任何其它类似的配置来实现。本实用新型实施例中所描述的或算法的步骤可以直接嵌入硬件、处理器执行的软件模块、或者这两者的结合。软件模块可以存储于ram存储器、闪存、rom存储器、eprom存储器、eeprom存储器、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom或本领域中其它任意形式的存储媒介中。示例性地，存储媒介可以与处理器连接，以使得处理器可以从存储媒介中读取信息，并可以向存储媒介存写信息。可选地，存储媒介还可以集成到处理器中。处理器和存储媒介可以设置于asic中，asic可以设置于用户终端中。可选地，处理器和存储媒介也可以设置于用户终端中的不同的部件中。在一个或多个示例性的设计中，本实用新型实施例所描述的上述功能可以在硬件、软件、固件或这三者的任意组合来实现。如果在软件中实现，这些功能可以存储与电脑可读的媒介上，或以一个或多个指令或代码形式传输于电脑可读的媒介上。电脑可读媒介包括电脑存储媒介和便于使得让电脑程序从一个地方转移到其它地方的通信媒介。存储媒介可以是任何通用或特殊电脑可以接入访问的可用媒体。例如，这样的电脑可读媒体可以包括但不限于ram、rom、eeprom、cd-rom或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁性存储装置，或其它任何可以用于承载或存储以指令或数据结构和其它可被通用或特殊电脑、或通用或特殊处理器读取形式的程序代码的媒介。此外，任何连接都可以被适当地定义为电脑可读媒介，例如，如果软件是从一个网站站点、服务器或其它远程资源通过一个同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字用户线(dsl)或以例如红外、无线和微波等无线方式传输的也被包含在所定义的电脑可读媒介中。所述的碟片(disk)和磁盘(disc)包括压缩磁盘、镭射盘、光盘、dvd、软盘和蓝光光盘，磁盘通常以磁性复制数据，而碟片通常以激光进行光学复制数据。上述的组合也可以包含在电脑可读媒介中。以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页12