一种小体积低功耗恒温晶体振荡器的制作方法

本实用新型涉及恒温晶体振荡器技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种小体积低功耗恒温晶体振荡器。

背景技术：

恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为ocxo，是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。ocxo是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的，通常人们是利用热敏电阻“电桥”构成的差动串联放大器来实现温度控制。

现有技术中的恒温晶体振荡器对于自身内部的电子元件产生的温度保存效果不足，容易导致温度散失，从而增加了功耗。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，通过设置保温机构，隔热板设在壳体内壁上，隔热板内部的多个连通的六边形槽使得隔热板内部形成间隙，大幅度降低隔热板整体的传热效率，并且在六边形槽内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物，隔热填充物具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，与现有技术相比，功耗更低，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，包括壳体，所述壳体顶部设有顶盖，所述顶盖底部固定设有压板，所述壳体内部设有电路板，所述电路板上固定设有多个引脚，所述电路板底部固定设有基板，所述引脚底端贯穿壳体并延伸至壳体外部，所述壳体内部四周均固定设有保温机构；

所述保温机构包括隔热板，所述隔热板内部多个六边形槽，所述六边形槽之间设有连通槽，所述六边形槽内部固定设有多个支杆，多个所述支杆之间填充有隔热填充物；

所述电路板的顶部以及底部均设有内陷槽，所述内陷槽内部固定安装有电子元件。

在一个优选地实施方式中，所述隔热填充物由泡沫塑料材料制成。

在一个优选地实施方式中，所述顶盖底部设有多个粘合槽。

在一个优选地实施方式中，多个所述粘合槽环绕设置在压板外侧四周。

在一个优选地实施方式中，所述壳体顶部表面固定设有多个嵌合块。

在一个优选地实施方式中，所述嵌合块顶部表面固定设有多个弧形凸起。

在一个优选地实施方式中，所述嵌合块与粘合槽之间设有粘合胶。

在一个优选地实施方式中，所述顶盖顶部表面固定设有铭牌。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置保温机构，隔热板设在壳体内壁上，隔热板内部的多个连通的六边形槽使得隔热板内部形成间隙，大幅度降低隔热板整体的传热效率，并且在六边形槽内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物，隔热填充物具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，与现有技术相比，功耗更低；

2、通过将顶盖盖在壳体上，壳体上的嵌合块插入到顶盖底部的粘合槽中，通过粘合胶粘黏在一起，嵌合块顶部的弧形凸起能够增加与粘合胶之间的接触面积，从而能够有效提升粘合胶的粘合能力，与现有技术相比，稳定性更高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的顶盖结构示意图。

图3为本实用新型的剖视图。

图4为本实用新型的图3中a处结构放大图。

图5为本实用新型的图3中b处结构放大图。

附图标记为：1壳体、2顶盖、3压板、4电路板、5引脚、6基板、7保温机构、8隔热板、9六边形槽、10连通槽、11支杆、12隔热填充物、13内陷槽、14电子元件、15粘合槽、16嵌合块、17弧形凸起、18粘合胶、19铭牌。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示的一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，包括壳体1，所述壳体1顶部设有顶盖2，所述顶盖2底部固定设有压板3，所述壳体1内部设有电路板4，所述电路板4上固定设有多个引脚5，所述电路板4底部固定设有基板6，所述引脚5底端贯穿壳体1并延伸至壳体1外部，所述壳体1内部四周均固定设有保温机构7；

所述保温机构7包括隔热板8，所述隔热板8内部多个六边形槽9，所述六边形槽9之间设有连通槽10，所述六边形槽9内部固定设有多个支杆11，多个所述支杆11之间填充有隔热填充物12；

所述电路板4的顶部以及底部均设有内陷槽13，所述内陷槽13内部固定安装有电子元件14；

所述隔热填充物12由泡沫塑料材料制成。

实施方式具体为：在使用本实用新型时，壳体1和顶盖2形成一个封装结构对内部的电路板4上的电子元件14起到很好的保护作用，可通过与电路板4相连接的引脚5与外部设备相连接，通过将基板6固定在壳体1内部，从而对电路板4以及引脚5进行固定，在壳体1内部侧面固定有隔热板8，隔热板8内部有通过连通槽10连通的六边形槽9，多个连通的六边形槽9使得隔热板8内部形成间隙，大幅度降低隔热板8整体的传热效率，并且在六边形槽9内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物12，隔热填充物12具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，并且在受到震动时，六边形槽9的六边形结构形成蜂窝结构，能够对震动起到一定的减震作用，泡沫塑料材料也起到一定的吸震作用，起到很好的保护作用，在电路板4的上下两面有内陷槽13，能够使得电子元件14内陷安装在电路板4上，从而减小了整体体积，通过设置保温机构7，隔热板8设在壳体1内壁上，隔热板8内部的多个连通的六边形槽9使得隔热板8内部形成间隙，大幅度降低隔热板8整体的传热效率，并且在六边形槽9内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物12，隔热填充物12具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，该实施方式具体解决了现有技术中功耗较高的问题。

如图1和图5所示的一种小体积低功耗恒温晶体振荡器，还包括多个粘合槽15，多个所述粘合槽15设置在顶盖2底部，多个所述粘合槽15环绕设置在压板3外侧四周，所述壳体1顶部表面固定设有多个嵌合块16，所述嵌合块16顶部表面固定设有多个弧形凸起17，所述嵌合块16与粘合槽15之间设有粘合胶18，所述顶盖2顶部表面固定设有铭牌19。

实施方式具体为：在使用本实用新型时，将顶盖2盖在壳体1上，壳体1上的嵌合块16插入到顶盖2底部的粘合槽15中，通过粘合胶18粘黏在一起，嵌合块16顶部的弧形凸起能够增加与粘合胶18之间的接触面积，从而能够有效提升粘合胶18的粘合能力，提高稳定性，铭牌19可标明产品参数，方便使用，该实施方式具体解决了现有技术中稳定性不足的问题。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1-4，在使用本实用新型时，壳体1和顶盖2形成一个封装结构对内部的电路板4上的电子元件14起到很好的保护作用，可通过与电路板4相连接的引脚5与外部设备相连接，通过将基板6固定在壳体1内部，从而对电路板4以及引脚5进行固定，在壳体1内部侧面固定有隔热板8，隔热板8内部有通过连通槽10连通的六边形槽9，多个连通的六边形槽9使得隔热板8内部形成间隙，大幅度降低隔热板8整体的传热效率，并且在六边形槽9内部填充有由泡沫塑料材料制成的隔热填充物12，隔热填充物12具有较低的热传导系数，能够有效阻断热量向外散失，从而能够降低预热所需要的时间，降低功耗，并且在受到震动时，六边形槽9的六边形结构形成蜂窝结构，能够对震动起到一定的减震作用，泡沫塑料材料也起到一定的吸震作用，起到很好的保护作用，在电路板4的上下两面有内陷槽13，能够使得电子元件14内陷安装在电路板4上，从而减小了整体体积；

参照说明书附图1和附图5，在使用本实用新型时，将顶盖2盖在壳体1上，壳体1上的嵌合块16插入到顶盖2底部的粘合槽15中，通过粘合胶18粘黏在一起，嵌合块16顶部的弧形凸起能够增加与粘合胶18之间的接触面积，从而能够有效提升粘合胶18的粘合能力，提高稳定性，铭牌19可标明产品参数，方便使用。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。