1.一种电子装置，所述电子装置包括：
第一印刷电路板；
热扩散构件，所述热扩散构件被布置为平行于所述第一印刷电路板；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板被布置为与所述第一印刷电路板分离且电连接至所述第一印刷电路板；以及
传热构件，所述传热构件包括被布置为与所述热扩散构件面对的至少一个局部区域和弯曲的且被布置为与所述第二印刷电路板的一个表面面对的至少一个其他局部区域。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述传热构件的所述至少一个局部区域和所述至少一个其他局部区域之间具有台阶，并且
所述传热构件的所述至少一个局部区域的一个表面和所述至少一个其他局部区域的一个表面彼此不平行。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一印刷电路板包括布置在其上的第一通信电路，并且
所述第二印刷电路板包括布置在其上的第二通信电路。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第二通信电路被布置在所述第二印刷电路板的所述一个表面上，并且
所述第二通信电路包括布置在所述第二通信电路的另一表面上的至少一个天线。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述热扩散构件包括热管或均热板中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，通过弯曲所述传热构件的至少一部分而提供的区域被布置为面对所述第二印刷电路板的所述一个表面，并且
所述传热构件的另一区域的至少一部分被布置为面对所述热扩散构件，从而形成将从所述第二印刷电路板的所述一个表面产生的热传递到所述热扩散构件的传热路径。
7.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置包括：
第一印刷电路板和第二印刷电路板，在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的每一个上布置有至少一个电气元件；
第一热扩散构件和第二热扩散构件；以及
传热构件，
其中，所述传热构件包括：
第一传热区域，所述第一传热区域沿第一方向(x轴或y轴)布置以对应于布置在所述第二印刷电路板上的所述至少一个电气元件的一个表面；
第二传热区域，所述第二传热区域沿第一方向(x轴或y轴)布置以与所述第一传热构件成阶梯状；以及
第三传热区域，所述第三传热区域被布置在所述第一传热区域与所述第二传热区域之间，并从所述第一传热区域向垂直于所述第一方向(x轴或y轴)的第二方向(z轴)弯曲，
其中，所述第一传热区域的第一表面被布置为与所述第一印刷电路板的一个表面相对应，所述第一传热区域的与所述第一传热区域的所述第一表面相对的第二表面被布置为与所述第二印刷电路板的一个表面相对应，
所述第二传热区域的第一表面被布置为与所述第一热扩散构件的一个表面相对应，所述第二传热区域的与所述第二传热区域的所述第一表面相对的第二表面被布置为与所述第二热扩散构件的一个表面相对应，并且
所述第三传热区域将布置成阶梯状的所述第一传热区域和所述第二传热区域相互连接。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第二印刷电路板包括天线调制解调器或天线模块中的至少一个，
所述第二印刷电路板包括天线阵列和通信模块，
所述第二印刷电路板包括围绕所述通信模块的屏蔽构件，并且
所述屏蔽构件的一个表面包括面对所述第一传热区域的所述第一表面的天线侧传热构件。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第三传热区域包括弯曲构件，并且
所述弯曲构件的形状包括“l”形、“z”形或雷电形中的至少一个。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一热扩散构件包括热管或均热板中的至少一个，并且
所述第二热扩散构件包括热管或均热板中的至少一个。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述均热板包括：腔室传热构件，所述腔室传热构件被布置为对应于所述第二传热区域的所述第一表面；以及
腔室主体，所述腔室主体被构造为扩散或分散传递到所述腔室传热构件的热。
12.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一热扩散构件和所述第二热扩散构件包括cu或陶瓷材料中的至少一个。
13.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置包括：
在所述电子装置中沿第一方向(x轴或y轴)布置的第一印刷电路板；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括沿垂直于所述第一方向(x轴或y轴)的第二方向(z轴)布置的多个电气元件；
传热构件，所述传热构件包括：沿所述第二方向(z轴)布置以对应于所述多个电气元件的一个表面的第一传热区域和第二传热区域；连接到所述第一传热区域且沿所述第一方向(x轴或y轴)布置的第三传热区域；以及使所述第二传热区域和所述第三传热区域相互连接的第四传热区域；以及
连接到所述第三传热区域的热扩散构件。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述多个电气元件包括模块化天线调制解调器或天线模块中的至少一个。
15.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述热扩散构件包括热管或均热板中的至少一个，并且
所述均热板被配置为扩散或分散传递到所述第一传热区域、所述第二传热区域、所述第三传热区域和所述第四传热区域的热。