包括散热结构的电子装置的制作方法

本公开的各种实施例涉及一种包括散热结构的电子装置。

背景技术：

近来，诸如具有新颖功能的便携式终端之类的电子装置得到了迅速的发展，并且随着便携式终端的供应的扩大，电子装置在人们的生活中所占的比例逐渐增加。

对于由于移动通信技术的发展而普及的诸如智能电话的便携式终端，为了使用户的便携性和便利性最大化，对小型化和轻量化的需求正在增加，为了实现高性能，将集成电气元件安装在较小的空间中。

技术实现要素：

技术问题

随着电子装置的集成度的提高，集成的电气元件可以以模块化的形式分别安装在嵌入电子装置中的印刷电路板上。这些模块化电气元件(例如，天线模块、通信模块、处理器等)由于在信号处理等操作中由电子装置产生的热而降低了电子装置的性能。因此，模块化电气元件可能需要能够散发在运行期间产生的热的环境。

本公开提供了一种电子装置，该电子装置包括能够通过传递、扩散、分散或外部发射来散发安装在电子装置中的模块化电气元件的热的散热结构。

然而，本公开的各种实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，而是可能存在其他技术问题。

问题的解决方案

根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括：第一印刷电路板；热扩散构件(散热器)，所述热扩散构件被布置为平行于所述第一印刷电路板；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板被布置成与所述第一印刷电路板分离且电连接至所述第一印刷电路板；以及传热构件，所述传热构件具有被布置为面对所述热扩散构件(散热器)的至少一个局部区域和通过弯曲形成的且被布置为面对所述第二印刷电路板的一个表面的至少一个其他局部区域。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：印刷电路板，其上布置有通信电路；热扩散构件(散热器)，其被布置为平行于所述印刷电路板；天线模块，其被布置成与所述印刷电路板分离，并且电连接至所述印刷电路板，以在功能上与所述通信模块连接；传热构件，其包括被布置成面对所述热扩散构件的至少一个局部区域和弯曲的且被布置为面对所述天线模块的一个表面的至少一个其他局部区域。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：第一印刷电路板，其上布置有第一通信电路；第二印刷电路板，其包括第一表面和第二表面，在该第一表面上布置有第二通信电路；至少一个天线图案，其被布置为面对所述第二表面并电连接到所述第一印刷电路板；热扩散构件(散热器)，其被布置为平行于所述第一印刷电路板；以及传热构件，该传热构件包括至少一部分被弯曲并被布置为面对所述第二印刷电路板的第一表面的区域，和至少一部分被布置为面对所述热扩散构件的另一区域，从而形成将从所述第一表面产生的热传递到所述热扩散构件的传热路径。

根据本公开的各种实施例，一种具有散热结构的电子装置可以包括：第一印刷电路板和第二印刷电路板，每个第一印刷电路板和第二印刷电路板上均安装有至少一个电气元件；第一热扩散构件和第二热扩散构件；以及传热构件。其中所述传热构件可以包括：第一传热区域，所述第一传热区域沿第一方向(x轴或y轴)布置以对应于布置在所述第二印刷电路板上的至少一个电气元件的一个表面；第二传热区域，所述第二传热区域沿第一方向(x轴或y轴)布置以与所述第一传热构件成阶梯状；以及第三传热区域，所述第三传热区域被布置在所述第一传热区域与所述第二传热区域之间，并从所述第一传热区域向垂直于所述第一方向(x轴或y轴)的第二方向(z轴)弯曲，其中，所述第一传热区域的第一表面可以被布置为与所述第一印刷电路板的一个表面相对应，所述第一传热区域的与所述第一传热区域的第一表面相对的第二表面可以被布置为与所述第二印刷电路板的一个表面相对应，其中，所述第二传热区域的第一表面可以被布置为与所述第一热扩散构件的一个表面相对应，所述第二传热区域的与所述第二传热区域的第一表面相对的第二表面可以被布置为与所述第二热扩散构件的一个表面相对应，其中，所述第三传热区域可以将布置成阶梯状的所述第一传热区域和所述第二传热区域相互连接。

根据本公开的各种实施例，一种具有散热结构的电子装置可以包括：在所述电子装置中沿第一方向(x轴或y轴)布置的第一印刷电路板；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括沿垂直于所述第一方向(x轴或y轴)的第二方向(z轴)布置的多个电气元件；传热构件，所述传热构件包括沿所述第二方向(z轴)布置以对应于所述多个电气元件的一个表面的第一传热区域和第二传热区域、连接到所述第一传热区域且沿所述第一方向(x轴或y轴)布置的第三传热区域，以及使所述第二传热区域和所述第三传热区域相互连接的第四传热区域；连接到所述第三传热区域的第一热扩散构件。

有益效果

根据本公开的各种实施例，通过传递、扩散、分散或释放从垂直、水平或呈阶梯状布置在电子装置中的电气元件(例如，天线模块、通信模块和处理器)产生的热到冷却结构等，散热结构不仅能够散发从电气元件产生的热，而且能够为电气元件创造稳定的工作环境。

附图说明

图1是在网络环境中根据各种实施例的电子装置的框图。

图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前侧透视图。

图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后侧透视图。

图4是示出根据本公开的各种实施例的包括散热结构的电子装置的分解透视图。

图5是根据本公开的各种实施例的被配置为支持传统网络通信和5g网络通信的电子装置的框图。

图6示出了根据本公开的各种实施例的第三天线模块的结构的实施例。

图7示出了根据本公开的各种实施例的图6中示出的电子装置的结构的实施例。

图8是示出根据本公开的各种实施例的电子装置中包括的热扩散构件的构造的放大透视图。

图9是示出根据本公开的各种实施例的电子装置中包括的散热结构的运行状态的截面侧视图。

图10是示出根据本公开的各种实施例的电子装置中包括的散热结构的热扩散结构的运行状态的平面图。

图11是示出根据本公开的其他各种实施例的电子装置中包括的散热结构的透视图。

图12是示出根据本公开的各种其他实施例的电子装置中包括的散热结构的运行状态的截面侧视图。

图13是示出根据本公开的各种其他实施例的电子装置中包括的散热结构的运行状态的平面图。

图14是示出根据本公开的各种其他实施例的电子装置中包括的散热结构的运行状态的透视图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的运行状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电气元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块388实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstore^tm)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的前侧透视图。图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的后侧透视图。

参照图2和图3，根据实施例的电子装置101可以包括壳体310，该壳体310包括第一表面(或前表面)310a、第二表面(或后表面)310b以及围绕第一表面310a与第二表面310b之间的空间的侧表面310c。在另一实施例(未示出)中，术语“壳体”可以指的是形成图2的第一表面310a、第二表面310b和侧表面310c中的一些的结构。根据实施例，第一表面310a的至少一部分可以由基本透明的前板302(例如，玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)形成。第二表面310b可以由基本上不透明的后板311限定。后板311可以由例如涂层或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)，或这些材料中的两种或多种的组合制成。侧表面310c可以由联接到前板302和后板311并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构318(或“侧构件”)限定。在一些实施例中，后板311和侧边框结构318可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

在所示的实施例中，前板302可以在其长的相对侧边缘处包括两个第一区域310d，该第一区域310d从第一表面310a朝向后板311弯曲并且无缝地延伸。在所示的实施例中(参见图3)，后板311可以在其长的相对侧边缘处包括两个第二区域310e，该第二区域310e从第二表面310b朝向前板302弯曲并且无缝地延伸。在一些实施例中，前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310d(或第二区域310e)中的一个。在另一实施例中，可以不包括第一区域310d和第二区域310e中的一些。在上述实施例中，当从电子装置101的侧表面观察时，侧边框结构318可以在不包括第一区域310d或第二区域310e的侧表面部分上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域310d或第二区域310e的侧表面部分上具有小于第一厚度的第二厚度。

根据实施例，电子装置101可以包括以下项中的至少一个：显示器301，音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319，相机模块305、312和313，键输入装置317，发光元件306以及连接器孔308和309。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略组件(例如，键输入装置317或发光元件306)中的至少一个，或其他组件可以另外包含在电子装置101中。

显示器301可以通过例如前板302的大部分露出。在一些实施例中，显示器301的至少一部分可以通过前板302露出，该前板302限定了第一表面310a和侧表面310c的第一区域310d。在一些实施例中，显示器301的边缘可以形成为与相邻于其的前板302的外围的形状基本相同。在另一实施例(未示出)中，显示器301的外围与前板302的外围之间的距离可以是基本恒定的，以便扩大显示器301的暴露区域。

在另一实施例中(未示出)，可以在显示器301的屏幕显示区域的一些部分中形成凹口或开口，并且可以包括与凹口或开口对齐的音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光元件306中的一个或更多个。在另一实施例(未示出)中，显示器301的屏幕显示区域的后表面可以包括以下项中的至少一个：音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光元件306。在另一实施例(未示出)中，显示器301可以联接至或被设置为邻近于触摸敏感电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或被配置为检测磁场类型的数字转换器。在一些实施例中，传感器模块304和319中的至少一些和/或键输入装置317中的至少一些可以被布置在第一区域310d和/或第二区域310e中。

音频模块303、307和314可以包括麦克风孔303和扬声器孔307和314。麦克风孔303可以包括设置在其中的麦克风以获取外部声音，并且在一些实施例中，可以在其中设置有多个麦克风，以便能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和电话接收器孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可以被实现为单个孔，或者可以在其中包括扬声器而没有扬声器孔307和314(例如，压电扬声器)。

传感器模块304、316和319可以产生与电子装置101的内部运行状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可以包括例如设置在壳体310的第一表面310a上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)和/或设置在壳体310的第二表面310b上的第三传感器模块319(例如，hrm传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以不仅布置在壳体310的第一表面310a(例如，显示器301)上，也可以在第二表面310b上。电子装置101还可以包括传感器模块(未示出)中的至少一个，诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器？握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

相机模块305、312和313可以包括设置在电子装置101的第一表面310a上的第一相机装置305和设置在电子装置101的第二表面310b上的第二相机装置312，和/或闪光灯313。相机模块305和312可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可以包括例如发光二极管或氙气灯。在一些实施例中，可以在电子装置101的一个表面上设置两个或更多个透镜(例如，红外相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器。

键输入装置317可以设置在壳体310的侧表面310c上。在另一实施例中，电子装置101可以不包括上述键输入装置317中的一些或全部，并且未包括在电子装置101中的键输入装置317可以在显示器301上以另一种形式(例如，软键)来实现。在一些实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体310的第二表面310b上的传感器模块316。

发光元件306可以例如布置在壳体310的第一表面310a上。发光元件306可以例如以光学形式提供关于电子装置101的状态的信息。在另一实施例中，发光元件306可以提供与例如相机模块305的操作互锁的光源。发光元件306可以包括例如led、irled和氙气灯。

连接器孔308和309可以包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309，该第一连接器孔308能够容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，usb连接器)，该第二连接器孔309能够容纳用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

图4是示出根据各种实施例的电子装置101的分解透视图。

参照图4，电子装置101(例如，图1至图3中的电子装置101)可以包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320(例如，盖玻璃)、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳或支架)、天线370和后板380。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略组件(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)中的至少一个，或者可以在电子装置101中另外地包括其他组件。电子装置101的组件中的至少一个可以与图2或图3中的电子装置101的组件中的至少一个相同或相似，下面省略了对它们的重复说明。

第一支撑构件332可以设置在电子装置101的内部，以便连接至侧边框结构331，或者可以与侧边框结构331一体地形成。第一支撑构件332可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)制成。显示器330可以联接到第一支撑构件332的一个表面，并且印刷电路板340可以联接到第一支撑构件311的另一表面。在印刷电路板340上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括以下项中的至少一个：例如中央处理单元、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、sd卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置101电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括usb连接器、sd卡/mmc连接器或音频连接器。

电池350是用于向电子装置101的至少一个组件供电的装置，并且可以包括例如不可充电的原电池、可充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以被设置在与例如印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以被整体地设置在电子装置101内部，或者可以可拆卸地被设置在电子装置101上。

天线370可以设置在后板380与电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(nfc)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(mst)天线。天线370可以与例如外部电子装置执行短距离通信，或者可以以无线方式向/从外部设备发送/接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构331的一部分、第一支撑构件332的一部分或其组合来形成。

根据各种实施例，电子装置可以包括多个通信装置390。例如，例如，可以实现多个通信装置390中的一些以便发送和接收具有不同特性的无线电波(临时称为a和b频带的无线电波)以用于mimo实现。作为另一示例，多个通信装置390中的一些可以被配置为例如同时发送和接收具有相同特性的无线电波(临时称为具有a频带中的a1和a2频率的无线电波)以用于分集实施。作为另一示例，多个通信装置390中的其余通信装置可以被配置为例如同时发送和接收具有相同特性的无线电波(临时称为具有b频带中的b1和b2频率的无线电波)以用于分集实施。在本公开的实施例中，电子装置101可以包括两个通信装置，但是，在本公开的另一实施例中，电子装置101可以包括四个通信装置，以便同时实现mimo和分集。在另一实施例中，电子装置101可以仅包括一个通信装置390。

根据实施例，考虑到无线电波的发送/接收特性，当一个通信装置被设置在印刷电路板340上的第一位置时，另一通信装置可以被设置在第二位置，该第二位置在印刷电路板340上与第一位置分离。作为另一示例，可以根据分集特性考虑一个通信装置与另一通信装置之间的相互间隔距离来布置一个通信装置和另一通信装置。

根据实施例，至少一个通信装置390可以包括无线通信电路，该无线通信电路处理在超高频带(例如，6ghz或更高并且300ghz或更低)中发送/接收的无线电波。至少一个通信装置390的辐射导体(例如，图7(a)中的辐射导体690)可以包括例如贴片型辐射导体或具有沿一个方向延伸的偶极结构的辐射导体，并且可以将多个辐射导体排列以形成天线阵列。例如，可以在设置有辐射导体的区域的一侧上或者在背离设置有辐射导体的表面的表面上设置实现了一些无线通信电路的芯片(例如，集成电路芯片)，并且可以通过由印刷电路图案制成的布线电连接到辐射导体。至少一个通信装置390可以包括第一通信模块(例如，天线调制解调器)和第二通信模块(例如，天线模块)。

图5是根据本公开的各种实施例的被配置为支持传统网络通信和5g网络通信的电子装置101的框图500。参照图5，电子装置101可以包括第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一射频集成电路(rfic)522、第二rfic524、第三rfic526、第四rfic528、第一射频前端(rffe)532、第二rffe534、第一天线模块542、第二天线模块544和天线548。电子装置501还可以包括处理器520和存储器530。网络599可以包括第一网络592和第二网络594。根据另一实施例，电子装置501还可以包括图5所示的组件中的至少一个，并且网络599还可以包括一个或更多个其他网络。根据实施例，第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一rfic522、第二rfic524、第四rfic528、第一rffe532和第二rffe534可以形成无线通信模块592的至少一部分。根据另一个实施例，可以省略第四rfic528，或者第四rfic528可以被包括为第三rfic526的一部分。

第一通信处理器512可以在用于与第一网络592进行无线通信的频带中建立通信信道，并且可以经由所建立的通信信道来支持传统网络通信。根据各种实施例，第一网络可以是包括第二代(2g)、3g、4g或长期演进(lte)网络的传统网络。第二通信处理器514可以在用于与第二网络594进行无线通信的频带中建立与指定频带(例如，大约6ghz至大约60ghz)相对应的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道来支持5g网络通信。根据各种实施例，第二网络594可以是在3gpp中定义的5g网络。另外，根据实施例，第一通信处理器512或第二通信处理器514可以在与用于与第二网络594进行无线通信的频带中建立与另一指定频带(例如，大约6ghz或更低)相对应的通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持5g网络通信。根据实施例，第一通信处理器512和第二通信处理器514可以以单个芯片或单个封装来实现。根据各种实施例，第一通信处理器512或第二通信处理器514可以与处理器520、辅助处理器523或通信模块590一起形成在单个芯片或单个封装中。

在发送期间，第一rfic522可以将由第一通信处理器512生成的基带信号转换为要在第一网络592(例如，传统网络)中使用的大约700mhz至大约3ghz的rf信号。在接收期间，可以通过天线(例如，第一天线模块542)从第一网络592(例如，传统网络)获取rf信号，并且可以通过rffe(例如，第一rffe532)对其进行预处理。第一rfic522可以将预处理的rf信号转换为要由第一通信处理器512处理的基带信号。

在发送期间，第二rfic524可以将由第一通信处理器512或第二通信处理器514生成的基带信号转换为要在第二网络594(例如，5g网络)中使用的sub6频带(例如，大约6ghz或更低)中的rf信号(在下文中，称为“5gsub6rf信号”)。在接收期间，可以通过天线(例如，第二天线模块544)从第二网络594(例如，5g网络)获取5gsub6rf信号，并且可以通过rffe(例如，第二rffe534)对其进行预处理。第二rfic524可以将预处理的5gsub6rf信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器512和第二通信处理器514中的相应一个进行处理。

第三rfic526可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转换为要在第二网络594(例如，5g网络)中使用的5gabove6频带(例如，大约6ghz至大约60ghz)中的rf信号(以下称为“5gabove6rf信号”)。在接收期间，可以通过天线(例如，天线548)从第二网络594(例如，5g网络)获取5gabove6rf信号，并且可以通过第三rffe536对其进行预处理。第三rfic526可以将预处理的5gabove6rf信号转换为要由第二通信处理器514处理的基带信号。根据实施例，第三rffe536可以形成为第三rfic526的一部分。

根据实施例，电子装置101可以包括与第三rfic526分离或作为第三rfic526的至少一部分的第四rfic528。在这种情况下，第四rfic528可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转换为中频带(例如，大约9ghz至大约11ghz)中的rf信号(以下称为“if信号”)，然后可以将if信号传递到第三rfic526。第三rfic526可以将if信号转换成5gabove6rf信号。在接收期间，可以通过天线(例如，天线548)从第二网络594(例如，5g网络)接收5gabove6rf信号，并且可以通过第三rfic526将该5gabove6rf信号转换为if信号。第四rfic528可以将if信号转换为能够被第二通信处理器514处理的基带信号。

根据实施例，第一rfic522和第二rfic524可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一rffe532和第二rffe534可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块542和第二天线模块544中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理多个对应频带的rf信号。

根据实施例，第三rfic526和天线548可以设置在同一基板上，以形成第三天线模块546。例如，无线通信模块592或处理器120(例如，图1中的处理器120)可以被放置在第一基板(例如，主pcb)上。在这种情况下，第三rfic526可以被设置在与第一基板分离的第二基板(例如，子pcb)的局部区域(例如，底表面)上，并且天线548可以被设置在另一局部区域(例如，顶表面)，从而形成第三天线模块546。根据示例，天线548可以包括例如能够用于波束成形的天线阵列。通过将第三rfic526和天线548布置在同一基板上，可以减小它们之间的传输线的长度。这使得可以减少要用于例如通过传输线的5g网络通信的高频带(例如，大约6ghz至大约60ghz)中的信号的损耗(例如，衰减)。作为结果，电子装置501能够提高与第二网络594(例如，5g网络)的通信的质量或速度。

第二网络594(例如，5g网络)可以独立于第一网络592(例如，传统网络)运行(例如，独立(stand-alone)(sa))，或者可以在连接到第一网络592(例如，非独立(non-stand-alone)(nsa))的状态下运行。例如，在5g网络中，仅存在接入网络(例如，5g无线电接入网络(ran)或下一代ran(ngran))，而核心网络(例如，下一代核心(ngc)))可能不存在。在这种情况下，在访问5g网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进的分组核心(epc))的控制下访问外部网络(例如，因特网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，lte协议信息)或用于与5g网络通信的协议信息(例如，新无线电(nr)协议信息)可以存储在存储器130(例如，图1中的存储器130)中，并可以由另一个组件(例如，处理器120(例如，图1中的处理器120)、第一通信处理器512或第二通信处理器514)访问。

图6示出了例如参照图5描述的第三天线模块546的结构的实施例。图6(a)是从一侧观察的第三天线模块(例如，图5中的546)的透视图。图6(b)是从另一侧观察的第三天线模块(例如，图5中的546)的透视图。图6(c)是沿着线a-a’截取的第三天线模块(例如，图5中的546)的横截面图。

参照图6(a)至图6(c)，在实施例中，第三天线模块(例如，图5中的546)可以包括印刷电路板610、天线阵列630、射频集成电路(rfic)652、电源管理集成电路(pmic)654，以及模块接口。替换地，第三天线模块(例如，图5中的546)还可以包括屏蔽构件690。在其他实施例中，可以省略上述组件中的至少一个，或者可以将这些组件中的至少两个整体地形成。

印刷电路板610可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。印刷电路板610可以使用布线和形成在导电层中的导电通孔来提供安装在印刷电路板610上的各种电子组件和/或设置在印刷电路板610外部的各种电子组件之间的电连接。

天线阵列630(例如，图5中的548)可以包括布置为形成定向波束的多个天线元件632、634、636和638。如图所示，天线元件可以设置在印刷电路板610的第一表面上。根据另一个实施例，天线阵列630可以形成在印刷电路板610的内部。根据实施例，天线阵列630可以包括形状或类型不同或相同的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。

rfic652(例如，图5中的526)可以设置在印刷电路板610的与天线阵列间隔开的另一区域中(例如，与第一表面相对的第二表面)。rfic被配置为能够处理通过天线阵列630发送/接收的选定频带中的信号。根据实施例，在发送期间，rfic652可以将从通信处理器(未示出)获取的基带信号转换为指定频带中的rf信号。在接收期间，rfic652可以将通过天线阵列652接收的rf信号转换为基带信号，并将基带信号发送给通信处理器。

根据另一实施例，在发送期间，rfic652可以将从中频集成电路(ific)(例如，图5中的528)获取的(例如，大约9ghz至大约11ghz)if信号上变频为选定频带的rf信号。在接收期间，rfic652可以将通过天线阵列630获取的rf信号下变频为if信号，并将该if信号发送到ific。

pmic654可以布置在印刷电路板610的与天线阵列间隔开的另一区域(例如，第二表面)中。pmic可以从主pcb(未示出)接收电压，并且可以为天线模块上的各种组件(例如，rfic652)提供所需的电力。

屏蔽构件690可以布置在印刷电路板610的一部分(例如，第二表面)上，以便电磁屏蔽rfic652或pmic654中的至少一个。根据实施例，屏蔽构件690可包括屏蔽罩。

尽管未示出，但是在各种实施例中，第三天线模块546可以经由模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件，例如同轴电缆连接器、板对板连接器、插入件或柔性印刷电路板(fpcb)。通过连接构件，天线模块的rfic652和/或pmic654可以电连接到印刷电路板。

图7示出了图5中示出的电子装置101的结构的实施例。在所示的实施例中，电子装置(例如，图5中的101)可以包括壳体710，该壳体710包括：第一板720(例如，前板)、与第一板720间隔开并且背对第一板720的第二板730(例如，后板或后玻璃)以及围绕第一板720和第二板730之间的空间的侧构件740。

第一板720可以包括包含玻璃板的透明材料。第二板730可以包括非导电材料和/或导电材料。另外，侧构件740可以包括导电材料和/或非导电材料。在一些实施例中，侧构件740的至少一部分可以与第二板730一体地形成。在所示的实施例中，侧构件740可以包括第一绝缘部分至第三绝缘部分741、743和745以及第一导电部分至第三导电部分751、753和755。

在该空间内，电子装置(例如，图5中的101)可以包括被设置为通过第一板720可见的显示器、主印刷电路板(pcb)771和/或中板可见(未示出)，并且可以可选地进一步包括各种其他组件。

根据实施例，电子装置(例如，图5中的101)可以包括第一天线模块和第二天线模块(例如，图5中的542和544)，该第一天线模块和第二天线模块包括第一传统天线751、第二传统天线753和第三传统天线755，并且第一传统天线到第三传统天线(751、753和755)可以被包括在壳体710的空间中和/或一部分中(例如，侧构件740)。第一传统天线至第三传统天线751、753和755可以用于例如蜂窝通信(例如，第二代(2g)、3g、4g或lte)、近场通信(例如，wi-fi、蓝牙或nfc)和/或全球导航卫星系统(gnss)。

电子装置(例如，图5中的101)可以包括第三天线模块(例如，图5中的546)，该第三天线模块包括用于形成定向波束的第(3-1)天线模块761、第(3-2)天线模块763和第(3-3)天线模块765。第(3-1)天线模块761、第(3-2)天线模块763和第(3-3)天线模块765可以用于5g网络(例如，图5中的第二蜂窝网络594)通信、mmwave通信、60ghz通信或wigig通信。第(3-1)天线模块761、第(3-2)天线模块763和第(3-3)天线模块765可以被布置在空间中，以与电子装置(例如，图5中的101)的金属构件间隔开(例如，壳体710、内部组件773和/或第一传统天线至第三传统天线751、753和755)预定间隔或更长间隔。

在所示的实施例中，第(3-1)天线模块761可以位于左侧(-y轴)的上端，第(3-2)天线模块763可以位于上端(x轴)的中部，第(3-3)天线模块765可以位于右侧(y轴)的中部。在另一个实施例中，电子装置(例如，图5中的101)可以在另外的位置(例如，在下端(-x轴)的中部)包括另外的天线模块，或者可以省略第(3-1)天线模块至第(3-3)天线模块761、763和765。根据实施例，第(3-1)天线模块至第(3-3)天线模块761、763和765可以使用导线781(例如，同轴电缆或fpcb)电连接到主pcb771上的至少一个通信处理器510。

参照图7(b)，其示出了沿图7(a)中的轴线a-a’截取的横截面，第(3-1)天线模块761(例如，图6中的天线阵列630)的天线阵列中的一些(例如，贴片天线阵列)可以被设置为向着第二板730发射辐射，第(3-1)天线模块761的天线阵列中的其余天线阵列(例如，偶极天线阵列)可以被设置为通过第一绝缘部分741发射辐射。参照图7(c)，其示出了沿图7(a)中的轴线b-b’截取的横截面，第(3-2)天线模块763的辐射器中的一些辐射器(例如，贴片天线阵列)可以被设置为向着第二板730发射辐射，而其余的辐射器(例如，偶极天线阵列)被设置为通过第二绝缘部分743发射辐射。

在所示的实施例中，(3-2)天线模块763可以包括多个印刷电路板(例如，图6中的印刷电路板610)。例如，天线阵列(图6中的630)中的一些(例如，贴片天线阵列)和天线阵列(图6中的630)中的其余的天线阵列(例如，偶极天线阵列)可以位于不同的印刷电路板(例如，图6中的610)上。根据实施例，印刷电路板(图6中的610)可以经由柔性印刷电路板连接。柔性印刷电路板可以布置在电子组件773(例如，接收器、扬声器、传感器、相机、耳机插孔或按钮)周围。

参照图7(d)，其示出了沿图7(a)中的轴线c-c’截取的横截面，第(3-3)天线模块765可以被布置为面对壳体710的侧构件740。第(3-3)天线模块765的天线阵列(图6(a)中的630)中的一些天线阵列(例如，偶极天线阵列)可以被布置成向着第二板730发射辐射，而其余的天线阵列(例如，贴片天线阵列)可以被布置为通过第三绝缘部分745发射辐射。

图8是示出根据本公开的各种实施例的包括在电子装置(例如，图4中的101)中的散热结构的构造的透视图。

参照图4和图8，根据各种实施例的包括散热结构800的电子装置101可以包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、第二支撑构件360(例如，后壳或支架)、后板380、在电子装置中沿第一方向(例如，x轴或y轴)布置的第一印刷电路板340和第二印刷电路板801；至少一个电气元件800a以及沿第一方向(例如，x轴或y轴)在与第一印刷电路板340相邻的位置上布置的散热结构800。例如，至少一个电气元件800a可以包括模块化天线调制解调器(未示出)。在该实施例中，通过示例的方式参照天线调制解调器(未示出)描述了至少一个电气元件800a，但是不限于此。例如，至少一个电气元件800a可以被不同地应用，只要它是模块化电气元件800a即可。例如，至少一个电气元件800a可以包括电力管理模块、音频模块、触觉模块、相机模块、传感器模块、通信模块、用户识别模块和天线模块中的至少一个。将参考天线模块描述该实施例中的电气元件800a。

第一通信电路(未示出)可以布置在第一印刷电路板340上。第二印刷电路板801可以包括第一表面和第二表面。第二印刷电路板801可以包括布置在第一表面上的第二通信电路(未示出)和布置在第二表面上的至少一个天线模块800a。至少一个天线模块800a可以电连接到第一印刷电路板340。例如，天线模块800a可以包括至少一个天线(图6中的天线元件632、634、636或638)或天线方向图。

根据实施例，第一印刷电路板340和第二印刷电路板801被布置为彼此分离，第一印刷电路板340可以与稍后描述的第一热扩散构件840平行地布置。

天线模块800a可以包括包含天线阵列(例如，图6中的630)的第二印刷电路板801，并且可以包括围绕第二印刷电路板801的屏蔽构件802，以及布置在屏蔽构件802的顶表面上以面对稍后将描述的传热构件800b的第一传热区域810的天线传热构件803。根据实施例，屏蔽构件可包括共形屏蔽(例如，模制)或屏蔽罩中的至少一种。

散热结构800可以包括：传热构件800b，该传热构件800b包括第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域和830；以及第一热扩散构件840和第二热扩散构件850。例如，在传热构件800b中，第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域830可以彼此一体地连接。另外，传热构件800b的至少一个局部区域的一个表面和至少一个其他表面的一个表面可以被布置为彼此不平行。例如，第一传热区域810和第二传热区域820可以布置成彼此不平行。

第一传热区域810的第一表面810a可以面对布置在第二印刷电路板801的一个表面上的天线模块800a的天线传热构件803，并且第一传热区域810的与第一表面810a相对的第二表面810b可以面对第一印刷电路板340的一个表面。

在这种状态下，从天线模块800a产生的热a1可以被传递到第一导热区域810，第一导热区域810可以将传递来的热a1的至少一部分传递到第一印刷电路板340从而散发热，并且可以将剩余的热a1的一些传递到第二传热区域820。

第二传热区域820可以沿第一方向(例如，x轴或y轴)布置以便与第一传热区域810成阶梯状。例如，第二传热区域820的第一表面820a可以被布置为对应于嵌入在电子装置(例如，图4中的101)中的第一热扩散构件840的一个表面，并且第二传热区域820的与第一表面820a相对的第二表面820b可以被布置为对应于嵌入在电子装置(例如，图4中的101)中的第二热扩散构件850的一个表面。例如，第二传热区域820可以将从第一传热区域810接收到的热a1传递到第一热扩散构件840和第二热扩散构件850，并且第一热扩散构件840和第二热扩散构件850可以扩散或分散所接收的热a1以散发热。

第三传热区域830可以是弯曲的并被布置为沿垂直于第一方向(例如，x轴或y轴)的第二方向(例如，z轴)在第一传热区域810与第二传热区域820之间以便将阶梯状的第一传热区域810和第二传热区域820互连。例如，第一传热区域810和第二传热区域820可以彼此阶梯状布置，并且第三传热区域830可以将阶梯形的第一传热区域810和第二传热区域820相互连接。因此，第三传热区域830可以将第一传热区域810的热a1传递给第二传热区域820。

第三传热区域830可以包括弯曲构件，并且该弯曲构件的形状可以包括“l”形、“z”形或雷电形中的至少一种。除了上述形状以外，第三传热区域830只要是弯曲的形状即可，可以进行各种应用。

根据实施例，设置在电子装置(例如，图4中的101)中的电气元件800a的尺寸和厚度与第一热扩散构件840和第二热扩散构件850的尺寸和厚度彼此不同，电气元件800a的位置以及第一热扩散构件840和第二热扩散构件850的位置可以被不同地布置。例如，电气元件800a以及第一热扩散构件840和第二热扩散构件850可以布置成彼此阶梯状。因此，布置成对应于电气元件800a的第一传热区域810和布置成对应于第一热扩散构件840和第二热扩散构件850的第二传热区域820也可以布置成彼此成阶梯状。以这种方式，第三传热区域830可以被布置在第一传热区域810和第二传热区域820之间，以使布置成彼此成阶梯状的第一传热区域810和第二传热区域820相互连接。因此，第一传热区域810和第二传热区域820可以通过第三传热区域830平滑地接收由电气元件800a产生的热a1。

根据实施例，第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域830可以形成将热a1传递到第一热扩散构件840和第二热扩散构件850的传热路径。

图9是示出根据本公开的各种实施例的包括在电子装置中的散热结构800的运行状态的截面侧视图。

参照图9，散热结构800可以包括：传热构件800b，该传热构件800b包括第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域830；以及第一热扩散构件840和第二热扩散构件850。例如，第一传热区域810的第一表面810a可以面对天线模块800a的天线热传递构件803，并且第一传热区域810的与第一表面810a相对的第二表面810b可以面对第一印刷电路板340的一个表面。第二传热区域820可以设置在第一传热区域810的下方，以彼此成阶梯状。在这种状态下，第三传热区域830的一端可以连接到第一传热区域810，并且可以从第一传热区域810弯曲，从而被布置为沿垂直的第二方向(例如，z轴)，并且第三传热区域830的另一端可以连接到第二传热区域820。第二传热区域820的第一表面820a可以被布置为对应于第一传热构件840的一个表面，第二传热区域820的与第一表面相对的第二表面820b可以被布置为对应于第二热扩散构件850的一个表面。

在这种状态下，天线模块800a可能在信号处理等的操作期间产生热a1，并且从天线模块800a产生的热a1可以被传递到第一传热区域810。第一传热区域810可以将所传递的热a1的一部分传递到第一印刷电路板340以便散发热，并且剩余的热a1可以传递到第三传热区域830。第三传热区域830可以将传递的热的传递方向从第一方向(例如，x轴或y轴)改变为与第一方向(例如，x轴或y轴)垂直的第二方向(例如，z轴)。第三传热区域830可以将方向改变的热a1传递给第二传热区域820。传递到第二传热区域820的热a1中的至少一些可以传递给面对第二传热区域820的第一表面820a的第一热扩散构件840以散发热。剩余的热a1中的至少一些可以被传递到第二热扩散构件850，该与第二热扩散构件850面对第二传热区域820的与第一表面相对的第二表面820b，以散发热。

根据实施例，第一热扩散构件840可以包括热管或均热板中的至少一个。在该实施例中，将参照均热板描述第二热扩散构件840。均热板可以包括腔室传热构件841和腔室主体842。例如，腔室传热构件841可以布置为对应于第二传热区域820的第一表面820a，并且可以接收通过第二传热区域820的第一表面传递的热a1。腔室主体842可以扩散或分散传递到腔室传热构件851的热a1，以散发热。

根据实施例，腔室传热构件841可以包括传热材料，以便通过均热板在平面方向上快速扩散所传递的热。腔室传热构件841的传热材料为液态或固态，并且可包括碳纤维颗粒。

根据实施例，第二热扩散构件850可以包括热管或均热板。在该实施例中，将参照热管来描述第二热扩散构件850。因此，通过第二传热区域820的第二表面820b传递的热a1可以通过作为热管的第二热扩散构件850分散，或者被排放到外部。

根据实施例，可以省略第一热扩散构件840和第二热扩散构件850的一部分，或者可以将第一热扩散构件840和第二热扩散构件850的一部分修改为散热片、金属板等。

根据实施例，第一热扩散构件840和第二热扩散构件850可以包括热扩散构件(散热器)、热管、均热板或热板中的至少一个。

如图10所示，传递到第二传热区域820的第一表面820a的热a1可以被传递到第一热扩散构件840的腔室传热构件841，并且传递到腔室传热构件841的热量a1可以扩散到整个腔室主体842中以进行散发。例如，传递到腔室传热构件841的高温热a1-1可以垂直地扩散到至少一个局部区域，并且垂直扩散的热a1-1可以水平地扩散以便从第一热扩散构件840的高温区域扩散到低温区域。水平扩散的热a1-2可以水平地扩散并且同时扩散到低温区域中。另外，水平扩散的热a1-2可以垂直扩散到第一热扩散构件840的至少一个其他区域。垂直扩散到至少一个其他区域的热a1-3可以通过第一热扩散构件840再次水平扩散。水平扩散的热a1-4可以扩散到第一热扩散构件840的低温区域。

这样，腔室传热区域841的高温热a1可以传递到第一热扩散构件840，并且可以通过垂直或水平扩散迅速扩散到整个第一热扩散构件840，从而在电子装置的更大范围内扩散或分散。例如，可以防止热a1集中在布置有电气元件800a的区域中。

第一热扩散构件840和第二热扩散构件850可以包括铜(cu)或陶瓷材料(例如，氮化硼或氮化铝)中的至少一个。在本实施例中，以铜(cu)或陶瓷材料为例描述了第一热扩散构件840和第二热扩散构件850中的至少一个，但是不限于此。例如，第一热扩散构件840和第二热扩散构件850可以被不同地应用，只要它们由用于扩散或分散从第二传热区域820传递来的热a1的材料制成即可。

根据各种实施例，第一热扩散构件840和第二热扩散构件850包括例如铜(cu)或陶瓷材料(例如，氮化硼或氮化铝)中的至少一个，从而促进了从第二传热区域820传递来的热a1的扩散。另外，铜(cu)或陶瓷材料可以容易地加工成沿散热结构所需的方向或与散热结构的设计相适应的方式进行热扩散。

以这种方式，通过将沿垂直于第一方向(例如，x轴或y轴)的第二方向(例如，z轴)从第一传热区域810弯曲的第三传热区域830布置在第一传热区域810与第二传热区域810和820之间，第三传热区域830可以将被布置为彼此成阶梯状的第一传热区域810和第二传热区域820进行互连。作为结果，可以将第一传热区域810的热a1通过第三传热区域830传递到第二传热区域820，并且可以将传递到第二传热区域820的热a1传递到被布置为与第二传热区域820的第一表面820a或第二表面820b相对应的第一热扩散构件840和第二热扩散构件850从而通过扩散和扩散而分散。因此，不仅可以分散模块化电气元件800a的热a1，而且可以为电气元件800a创建稳定的运行环境。例如，包括第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域830的传热构件800b以及第一热扩散构件840和第二热扩散构件850能够传递、扩散或分散从电气元件800a产生的热。因此，可以降低电子元件800a的温度或降低电子装置中放置电子元件800a的空间的温度。

根据实施例，可以通过包括第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域830的传热构件800b将设置在电子装置(例如，图4中的101)中的具有各种尺寸和厚度的电气元件800a连接到第一热扩散构件840和第二热扩散构件850。例如，面对电气元件的第一传热区域810沿第一方向(例如，x轴或y轴)平行布置，第一传热区域810可以连接到沿垂直的第二方向(例如，z轴)布置的第三传热区域830，并且第三传热区域830可以连接到阶梯状的第二传热区域820。第二传热区域820可以连接至第一热扩散构件840和第二热扩散构件850。

如上所述，即使当电气元件800a的位置与第一热扩散构件840和第二热扩散构件850的位置设置为彼此不同时，电气元件800a以及第一热扩散构件840和第二热扩散构件850可以经由第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域830彼此连接。因此，容易使用第一传热区域810、第二传热区域820和第三传热区域830将电气元件800a以及第一热扩散构件840和第二热扩散构件850布置在电子装置(例如，图4中的101)中，并且还可以提高安装电气元件以及第一热扩散构件和第二热扩散构件的效率。

图11是示出根据本公开的各种其他实施例的包括在电子装置(例如，图4中的101)中的散热结构900的构造的透视图。

参照图4和图11，根据各种实施例的包括散热结构900的电子装置101可以包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、第二支撑构件360(例如，后壳)、后板380、在电子装置101中沿第一方向(例如，x轴或y轴)布置的第一印刷电路板340，第二印刷电路板(例如，图12中的901)以及散热结构900，第二印刷电路板包括多个电气元件900a且沿垂直于第一方向(例如，x轴或y轴)的第二方向(例如，z轴)被布置在与第一印刷电路板340相邻的位置处。例如，多个电气元件900a可以包括模块化天线调制解调器或天线模块900a中的至少一个。例如，天线模块900a可以包括第二印刷电路板(例如，图12中的901)，该第二印刷电路板包括天线阵列(例如，图6中的630)和通信模块(未示出)，天线模块900a可以包括围绕第二印刷电路板(例如，图12中的901)的屏蔽构件(例如，图12中的902)，并且天线模块900a可以包括布置在屏蔽构件(例如，图12中的902)的顶表面上并面对第一传热区域910和第二传热区域902的天线传热构件(例如，图12中的903)。

电子设备101的至少一个组件可以与图4的电子设备101的至少一个组件相同或相似，并且在下面将省略其冗余描述。

散热结构900可以包括：传热构件900b，该传热构件900b包括第一传热区域910、第二传热区域920、第三传热区域930和第四传热区域940；以及热扩散构件950。例如，第一传热区域910和第二传热区域920可以沿第二方向(例如，z轴)布置，以对应于多个电气元件900a的一个表面。例如，多个电气元件900a可以包括第一天线模块和第二天线模块(例如，图13中的900a-1和900a-2)，第一天线模块的一个表面(例如，图13中的900a-1)可以布置成对应于第一传热区域910的一个表面，并且第二天线模块的一个表面(例如，图13中的900a-2)可以布置成对应于第二传热区域920的一个表面。例如，由于第一天线模块和第二天线模块(例如，图13中的900a-1和900a-2)可以沿第二方向(例如，z轴)布置，因此对应于第一天线模块和第二天线模块(例如，图13中的900a-1和900a-2)的第一传热区域910和第二传热区域920也可以沿第二方向(例如，z轴)布置。

第三传热区域930可以连接到第一传热区域910，并且可以沿第一方向(例如，x轴或y轴)布置，第三传热区域930可以连接第二传热区域920和热扩散构件940。根据各个实施例，第四传热区域930可以包括弯曲构件以使第二传热区域920和第三传热区域940互连，弯曲构件的形状可以包括“l”形、“z”形或雷电形中的至少一种。除了上述形状以外，第四传热区域930只要是弯曲的形状即可，可以进行各种应用。

第一传热区域910、第二传热区域920、第三传热区域930和第四传热区域940可以彼此一体地连接。

图12是示出根据本公开的各种其他实施例的包括在电子装置(例如，图4中的101)中的散热结构900的运行状态的截面侧视图。图13是示出根据本公开的各种其他实施例的包括在电子装置(例如，图4中的101)中的散热结构900的运行状态的平面图。

参照图12和图13，散热结构900可以包括：传热构件900b，该传热构件900b包括第一传热区域910、第二传热区域920、第三传热区域930和第四传热区域940；以及热扩散构件950。例如，第一传热区域910的前表面可以被布置为对应于沿第二方向(例如，z轴)布置的第一天线模块900a-1的一个表面，并且第一传热区域910的下表面可以连接到第三传热区域930的至少一些侧表面。第三传热区域930的至少一些侧表面可以连接到第四传热区域940的一端，第四传热区域930的另一端可以连接到第二传热区域920的下表面。第二传热区域920的前表面可以被布置为与第二天线模块900a-2的沿第二方向(例如，z轴)布置的一个表面相对应。

在这种状态下，第一天线模块900a-1和第二天线模块900a-2可以在信号处理等操作期间产生热b1，并且从第一天线模块900a-1产生的热b1可以传递到第一传热区域910。第一传热区域910可以将传递至其的热b1传递至第三传热区域930，并且第三传热区域930可以首先扩散至少一些传递的热b1，以分散热量。较少分散的热b1中的至少一些可以被传递到与第三传热区域930连接的热扩散构件950，并且可以被排放到外部。

从第二天线模块900a-2产生的热b1可以被传递到第二传热区域920，并且第二传热区域920的热b1可以传递到第四传热区域940。传递到第四传热区域940的热b1可以传递到第三传热区域930，并且在第三传热区域构件930处，可以主要扩散或排放所传递的热b1的至少一些。较少分散的热b1的至少一些可以被传递到与第三传热区域构件930连接的热扩散构件950，并且被排放到外部。

根据实施例，热扩散构件950可以包括热管或均热板。因此，通过第一传热区域910、第二传热区域920和第四传热区域940传递的热b1可以主要在第三传热区域930中分散，其次通过作为热管的热扩散构件950分散或排放到外部。

如图14所示，第一天线模块900a-1和第二天线模块900a-2可以沿第二方向(z轴)设置，并且第一传热区域910和第二传热区域920的一个表面可以布置为分别对应于第一天线模块900a-1和第二天线模块900a-2的一个表面。由于第一天线模块900a-1的运行而产生的热b1可以被垂直地扩散。垂直扩散的热b1可以被传递到第一传热区域910，并且第一传热区域910的垂直扩散的热b1-1可以被直接传递到第三传热区域930，并且同时扩散和排出。例如，可以防止热集中在特定区域(例如，设置有第一天线模块900a-1的空间)中。由于第二天线模块900a-2的运行而产生的热b1可以垂直地流动。垂直流动的热可以被传递到第二传热区域920，并且传递到第二传热区域920的热b1-2从垂直向水平流动以传递到第四传热区域940。传递到第二传热区域920的热b1可以经由第四传热区域940水平地流动，以被传递到第三传热区域930，并且同时扩散和分散。水平流动的热b1-2可以在第三传热区域930中水平地扩散。这时，在第三传热区域930中分散较少的热b1-4可以在第三传热区域930中从水平到垂直扩散，并且可以通过第三传热区域930传递到热扩散构件950，以排放到外部。

根据实施例，第一区域910、第二区域920、第三区域930和第四区域940可以形成传热路径，该传热路径将从第一天线模块900a-1和第二天线模块900a-产生的热b1传递到热扩散构件950。

以这种方式，从第一传热区域910、第二传热区域920和第四传热区域940传递的热b1可以主要由第三传热区域930分散，而在传热区域930中较少分散的剩余的热b1可以被传递到与第三传热区域930连接的热扩散构件950，从而被分散。作为结果，不仅可以分散从模块化电气元件900a产生的热，而且可以为电气元件900a创建稳定的运行环境。

根据实施例，因为可以根据设置在电子装置(例如，图4中的101)中的电气元件900a的布置来布置包括第一传热区域910、第二传热区域920、第三传热区域930和第四传热区域940的传热构件900b，所以不仅可以促进电子装置(例如，图4中的410)中的第一传热区域910、第二传热区域920、第三传热区域930和第四传热区域940的传热构件900b的布置，还可以提高其可安装性。

根据本公开的各种实施例，电子装置(图4中的101)可以包括：第一印刷电路板(图4中的340)；沿平行于第一印刷电路板布置的热扩散构件(散热器)(图8中的840或850)；第二印刷电路板(图8中的801)，其被布置成与第一印刷电路板分离并电连接到第一印刷电路板；传热构件(图8中的800b)，其包括被布置为面对热扩散构件的至少一个局部区域和弯曲的且被布置为面对第二印刷电路板的一个表面的至少一个其他局部区域。

根据本公开的各种实施例，传热构件的至少一个局部区域和至少一个其他局部区域之间可具有台阶。

根据本公开的各种实施例，传热构件的至少一个局部区域的一个表面和至少一个其他局部区域的一个表面可以彼此不平行。

根据本公开的各种实施例，第一印刷电路板可以包括布置在其上的第一通信电路，并且第二印刷电路板可以包括布置在其上的第二通信电路。

根据本公开的各种实施例，第二通信电路可以布置在第二印刷电路板的一个表面上，并且第二印刷电路板可以包括布置在第二印刷电路板的另一表面上的至少一个天线。

根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括：印刷电路板，其上布置有通信电路；热扩散构件(散热器)，其被布置为平行于印刷电路板；天线模块，其被布置为与印刷电路板分离并电连接至印刷电路板，以在功能上与通信电路连接；传热构件，其包括被布置为面对热扩散构件的至少一个局部区域和通过弯曲形成的至少一个其他局部区域，所述至少一个其他局部区域被布置为面对所述天线模块的一个表面。

根据本公开的各种实施例，电子装置(图4中的101)可以包括：第一印刷电路板(图9中的340)，其上布置有第一通信电路；第二印刷电路板(图9中的801)，其包括第一表面和第二表面，在第一表面上布置有第二通信电路；至少一个天线模块，其被布置为面对第二表面并电连接到第一印刷电路板；热扩散构件(散热器)(图9中的840或850)，其被布置为平行于第一印刷电路板；传热构件(图9中的800b)，其包括至少一部分被弯曲并被布置为面对所述第二印刷电路板的第一表面的区域，和至少一部分被布置为面对所述热扩散构件的另一区域，从而将从所述第一表面产生的热传递到所述热扩散构件的传热路径。

根据本公开的各种实施例，电子装置(图4中的101)可以包括：第一印刷电路板和第二印刷电路板(图9中的340和801)，第一印刷电路板和第二印刷电路板上均安装有至少一个电气元件；第一热扩散构件和第二热扩散构件(图10中的840和850)；以及传热构件。其中，传热构件可以包括：第一传热区域(图9中的810)，所述第一传热区域沿第一方向(x轴或y轴)布置以对应于布置在所述第二印刷电路板上的至少一个电气元件的一个表面；第二传热区域(图9中的820)，所述第二传热区域沿第一方向(x轴或y轴)布置以与所述第一传热构件成阶梯状；以及第三传热区域(例如，图9中的830)，所述第三传热区域被布置在所述第一传热区域与所述第二传热区域之间，并从所述第一传热区域向垂直于所述第一方向(x轴或y轴)的第二方向(z轴)弯曲，其中，所述第一传热区域的第一表面可以被布置为与所述第一印刷电路板的一个表面相对应，所述第一传热区域的与所述第一传热区域的第一表面相对的第二表面可以被布置为与所述第二印刷电路板的一个表面相对应，其中，所述第二传热区域的第一表面可以被布置为与所述第一热扩散构件的一个表面相对应，所述第二传热区域的与所述第二传热区域的第一表面相对的第二表面可以被布置为与所述第二热扩散构件的一个表面相对应，其中，所述第三传热区域可以将布置成阶梯状的所述第一传热区域和所述第二传热区域相互连接。

根据本公开的各种实施例，第二印刷电路板可以包括天线调制解调器或天线模块中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，第二印刷电路板(图9中的801)可以包括天线阵列和通信模块，第二印刷电路板(图9中的801)可以包括围绕通信模块的屏蔽构件(图9中的802)，并且屏蔽构件的一个表面可以包括面对第一传热区域的第一表面的天线传热构件(图9中的803)。

根据各种实施例，第三传热区域可以包括弯曲构件，并且弯曲构件可以包括“l”形、“z”形或雷电形中的至少一种。

根据本公开的各种实施例，第一热扩散构件可以包括热管或均热板中的至少一个。

根据各种实施例，第二热扩散构件可以包括热管或均热板中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，均热板可以包括：腔室传热构件，其被布置为对应于第二传热区域的第一表面；以及腔室主体，其被构造为扩散或分散传递到所述腔室传热构件的热。

根据本公开的各种实施例，第一热扩散构件和第二热扩散构件可包括cu或陶瓷材料中的至少一个。

根据各种实施例，电子装置(图4中的101)可以包括：在所述电子装置中沿第一方向(x轴或y轴)布置的第一印刷电路板(图12中的340)；第二印刷电路板(例如，图12中的901)，所述第二印刷电路板包括沿垂直于所述第一方向(x轴或y轴)的第二方向(z轴)布置的多个电气元件；传热构件(图13中的900b)，所述传热构件包括沿所述第二方向(z轴)布置以对应于所述多个电气元件的一个表面的第一传热区域和第二传热区域(例如，图13中的910和920)、连接到所述第一传热区域且沿所述第一方向(x轴或y轴)布置的第三传热区域(图13中的930)，以及使所述第二传热区域和所述第三传热区域相互连接的第四传热区域(图13中的900b)；连接到所述第三传热区域的热扩散构件(图13中的950)。

根据本公开的各种实施例，多个电气元件可以包括模块化天线调制解调器或天线模块中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，第二印刷电路板(图12中的901)可以包括天线阵列和通信模块，并且可以包括围绕通信模块的屏蔽构件(图12中的902)，该屏蔽构件的一个表面可以包括面对第一传热区域的第一表面的天线传热构件(图12中的903)。

根据本公开的各种实施例，热扩散构件可以包括热管或均热板中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，均热板可以扩散或分散传递到第一传热区域、第二传热区域、第三传热区域和第四传热区域的热。

如对于本公开所属的技术领域的普通技术人员将显而易见的是，包括根据本公开的各个实施例的散热结构的电子装置不受上述实施例和附图的限制，并且在本公开的技术范围内可以对本发明进行各种替换、修改和改变。