一种改善多层PCB板层偏的方法以及多层PCB板与流程

本发明涉及pcb制造技术领域，尤其涉及一种改善多层pcb板层偏的方法以及多层pcb板。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

在多层pcb板生产过程中，如何做到层数之间的不偏移，是很大的一个难题。随着pcb行业的不断发展，人们在过程中发现，不同芯板厚度的叠构构成的多层pcb板在压合后往往会出现四个角层偏都一致的情况，改善效果低下，严重时甚至会造成批量报废的情况。可见如何改善多层pcb板的层偏，成为本领域亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种改善多层pcb板层偏的方法以及多层pcb板，旨在解决现有技术多层pcb板层偏的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种改善多层pcb板层偏的方法，所述改善多层pcb板层偏的方法包括：

在多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设靶孔；

测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值；

根据所述涨缩值来调整所述多层pcb板的内层补偿系数。

其进一步的技术方案为，所述测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值，包括：

通过压合x-ray测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值。

其进一步的技术方案为，所述根据所述涨缩值来调整所述多层pcb板的内层补偿系数，包括：

通过以下公式k＝a/d*10000-0.5％％计算所述多层pcb板的内层补偿系数，其中，k为内层补偿系数、a为涨缩值以及d为靶孔距离。

其进一步的技术方案为，所述多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设至少一组靶孔。

其进一步的技术方案为，所述多层pcb板的长边上的靶孔共线；所述多层pcb板短边上的靶孔共线。

其进一步的技术方案为，所述多层pcb板的长边上的靶孔位于所述多层pcb板的基数层或者偶数层；所述多层pcb板的短边上的靶孔位于所述多层pcb板的基数层或者偶数层。

第二方面，本发明实施例还提供了一种多层pcb板，所述多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设靶孔，所述靶孔应用于如权利要求1-6任一项所述的改善多层pcb板层偏的方法。

其进一步的技术方案为，所述多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设至少一组靶孔。

其进一步的技术方案为，所述多层pcb板的长边上的靶孔共线；所述多层pcb板短边上的靶孔共线。

其进一步的技术方案为，所述多层pcb板的长边上的靶孔位于所述多层pcb板的奇数层或者偶数层；所述多层pcb板的短边上的靶孔位于所述多层pcb板的奇数层或者偶数层。

本发明实施例提供了一种改善多层pcb板层偏的方法，所述改善多层pcb板层偏的方法包括：在多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设靶孔；测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层pcb板的内层补偿系数。通过应用本发明实施例的技术方案，在多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设靶孔；测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层pcb板的内层补偿系数，通过内层补偿系数可调整多层pcb板的层偏，从而可以减少多层pcb板的层偏，避免由于pcb板芯板间的涨缩导致的层偏报废的情况，同时还可以提升钻孔效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种改善多层pcb板层偏的方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种多层pcb板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

请参阅图1-2，图1是本发明实施例提供的一种改善多层pcb板层偏的方法的流程示意图。如图所示，该方法包括以下步骤s1-s3。

s1、在多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设靶孔。

具体实施中，在多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设靶孔。所述多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设至少一组靶孔。同时，所述多层pcb板的长边上的靶孔共线；所述多层pcb板短边上的靶孔共线。

进一步地，所述多层pcb板的长边上的靶孔位于所述多层pcb板的基数层或者偶数层；所述多层pcb板的短边上的靶孔位于所述多层pcb板的基数层或者偶数层。具体实施中，要求工程cam在制作多层pcb板的内层资料时在分别偶数层或者奇数层增加一组靶孔，且设计在同一直线上。

需要说明的是，本发明实施例所述的一组靶孔是指pcb板上相对的两边分别包括至少2个靶孔，即长边或短边的两边各至少2个靶孔作为一组。

需要说明的是，根据多层pcb板设计的层数来决定多少组靶孔，例如层数为4层的多层pcb板的长短边各1组靶孔，层数为6层的多层pcb板的长短边各2组靶孔，层数为8层的多层pcb板的长短边各3组靶孔，以此类推。

s2、测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值。

具体实施中，测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值。

在一实施例中，通过压合x-ray测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值。需要说明的是，以上压合x-ray测量只是本发明给出的一种可选的测量方式，本领域技术人员还可以采取其他测量方式，这并不会超出本发明的保护范围。

s3、根据所述涨缩值来调整所述多层pcb板的内层补偿系数。

具体实施中，根据所述涨缩值来调整所述多层pcb板的内层补偿系数。并通过所述内层补偿系数调整所述多层pcb板的层偏。

在一实施例中，通过以下公式k＝a/d*10000-0.5％％计算所述多层pcb板的内层补偿系数，其中，k为内层补偿系数、a为涨缩值以及d为靶孔距离。

通过应用本发明实施例提出的技术方案，在多层pcb板的长边以及所述多层pcb板短边上均开设靶孔；测量所述多层pcb板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层pcb板的内层补偿系数，通过内层补偿系数可调整多层pcb板的层偏，从而可以减少多层pcb板的层偏，避免由于pcb板芯板间的涨缩导致的层偏报废的情况，同时还可以提升钻孔效率。

请参见图2，本发明实施例还提出一种多层pcb板10，所述多层pcb板10的长边以及所述多层pcb板10短边上均开设靶孔11，所述靶孔11应用于如以上实施例提出的一种改善多层pcb板层偏的方法。

在一实施例中，所述多层pcb板10的长边以及所述多层pcb板10短边上均开设至少一组靶孔11。

在一实施例中，所述多层pcb板10的长边上的靶孔11共线；所述多层pcb板10短边上的靶孔11共线。

在一实施例中，所述多层pcb板10的长边上的靶孔11位于所述多层pcb板10的奇数层或者偶数层；所述多层pcb板10的短边上的靶孔11位于所述多层pcb板10的奇数层或者偶数层。具体实施中，要求工程cam在制作多层pcb板10的内层资料时在分别偶数层或者奇数层增加一组靶孔11，且设计在同一直线上。

需要说明的是，根据多层pcb板10设计的层数来决定多少组，例如层数为4层的多层pcb板10的长短边各1组靶孔11，层数为6层的多层pcb板10的长短边各2组靶孔11，层数为8层的多层pcb板10的长短边各3组靶孔11，以此类推。

可以理解地，本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。