技术特征：
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；在所述第一铜层及所述金属层上进行压膜、曝光、显影，露出部分所述第一铜层及所述功能区域的部分所述金属层；将所述功能区域外的所述第一铜层蚀刻形成第一线路层；在露出的部分所述金属层上电镀形成连接柱及线圈；进行去膜；将所述功能区域中露出的所述金属层及其下方的所述第一铜层蚀刻，使所述功能区域的所述连接柱、所述金属层与所述第一铜层形成第二线路层，使所述线圈、所述金属层与所述第一铜层形成第三线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽的步骤包括：在所述第一铜层上覆盖一层干膜；对所述干膜进行曝光、显影，露出所述第一铜层；对所述第一铜层进行定深蚀刻形成所述凹槽。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽底部的所述第一铜层的厚度在1μm～3μm。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层通过磁控溅射、涂层、喷涂或化镀的方法形成。5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层的厚度小于等于1μm。6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层与所述第一铜层的蚀刻速率比小于1：10。7.一种电路板，包括：一基板，所述基板包括基层及形成于所述基层表面的第一线路层，所述第一线路层中存在功能区域；位于所述功能区域的第二线路层，包括形成于所述基层表面的第一铜层、形成于所述第一铜层表面的金属层及形成于所述金属层表面的连接柱；及位于所述功能区域的第三线路层，包括形成于所述基层表面的第一铜层、形成于所述第一铜层表面的金属层及形成于所述金属层表面的线圈。8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述金属层与所述第一铜层、所述第一线路层、所述连接柱及所述线圈的材质不同。9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二线路层及所述第三线路层的所述第一铜层的厚度在1μm～3μm。10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述金属层的厚度小于等于1μm。11.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板能够在所述第一线路层处绕折，形成包括四个所述线圈的矩形结构，四个所述线圈两两相对。
技术总结
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的第一铜层上蚀刻形成凹槽；在所述凹槽中形成金属层，形成功能区域，所述金属层的蚀刻速率小于第一铜层；在所述第一铜层及所述金属层上进行压膜、曝光、显影，露出部分所述第一铜层及所述功能区域的部分所述金属层；将所述功能区域外的所述第一铜层蚀刻形成第一线路层；在露出的部分所述金属层上电镀形成连接柱及线圈；进行去膜；将所述功能区域中露出的所述金属层及其下方的所述第一铜层蚀刻，使所述功能区域的所述连接柱、所述金属层与所述第一铜层形成第二线路层，使所述线圈、所述金属层与所述第一铜层形成第三线路层。本发明还提供一种电路板。种电路板。种电路板。
技术研发人员：戴俊 杨梅
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2020.07.08
技术公布日：2022/1/10