电池保护电路封装件及其制造方法与流程

文档序号:23626830发布日期:2021-01-12 10:39阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电池保护电路封装件的制造方法,其包括:

通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤;

将所述第一安装结构安装在具有用于接触外部的输入输出端子部和用于接触电池单元的至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤;

利用模塑件密封所述第二安装结构并形成密封结构以使所述引线框架的所述输入输出端子部和所述至少一个金属片露出的同时密封所述电池保护电路元件的至少一部分的步骤;以及

在所述密封结构中露出的所述输入输出端子部上接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。

2.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

形成第一安装结构的步骤包括在所述印刷电路基板上利用表面安装技术安装所述电池保护电路元件的步骤。

3.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

所述至少一个金属片包括向所述引线框架的侧面突出形成的至少一个金属片。

4.如权利要求3所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

所述引线框架和所述至少一个金属片形成一体。

5.如权利要求4所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

所述引线框架和所述至少一个金属片为铜或镍材料。

6.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

所述输入输出端子部包括布置于所述引线框架的两端的至少一对输入输出端子部,

所述引线框架还包括至少一个电流路径部,所述至少一个电流路径部沿着长度方向延伸以连接所述一对输入输出端子部,而且与所述印刷电路基板的输入输出焊盘接触,从而允许电流流动与通过所述印刷电路基板的电流流动保持并列。

7.如权利要求6述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

所述至少一个电流路径部包括相互分离的一对电流路径部,

所述至少一对输入输出端子部包括用于与所述一对电流路径部的端部接触的两对输入输出端子部。

8.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

形成第二安装结构的步骤包括在所述引线框架上利用表面安装技术安装所述第一安装结构的步骤。

9.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

还包括所述密封步骤之前用环氧树脂底部填充安装于所述印刷电路基板上的所述电池保护电路元件的至少一部分的接合部的步骤。

10.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

所述接合步骤包括在所述第二安装结构的所述引线框架两端接合一对柔性印刷电路基板的步骤。

11.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法,其中,

还包括所述接合步骤之后弯折所述柔性印刷电路基板的至少一部分的步骤。

12.一种电池保护电路封装件,其包括:

引线框架,其具有用于接触外部的输入输出端子部和用于接触电池单元的至少一个金属片;

印刷电路基板,其安装于所述引线框架上;

电池保护电路元件,其安装于所述印刷电路基板上;

模塑件,其使所述引线框架的所述输入输出端子部和所述至少一个金属片露出的同时密封所述电池保护电路元件的至少一部分;以及

至少一个柔性印刷电路基板,其接合在所述引线框架的所述输入输出端子部。

13.如权利要求12述的电池保护电路封装件,其中,

所述输入输出端子部包括布置于所述引线框架两端的至少一对输入输出端子部,

所述引线框架还包括至少一个电流路径部,所述至少一个电流路径部沿着长度方向延伸以连接所述一对输入输出端子部,而且与所述印刷电路基板的输入输出焊盘接触,从而允许电流流动与通过所述印刷电路基板的电流流动保持并列。

14.如权利要求13的电池保护电路封装件,其中,

所述至少一个电流路径部包括相互分开的一对电流路径部,所述至少一对输入输出端子部包括用于与所述一对电流路径部的端部接触的两对输入输出端子部。

15.如权利要求13的电池保护电路封装件,其中,

所述至少一个柔性印刷电路基板包括与布置于所述引线框架的所述至少一对输入输出端子部接合的一对柔性印刷电路基板。

16.如权利要求12述的电池保护电路封装件,其中,

用环氧树脂对安装于所述印刷电路基板上的所述电池保护电路元件的至少一部分的接合部进行底部填充之后,利用所述模塑件进行密封。


技术总结
根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法,其包括:通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤;将所述第一安装结构安装至具有至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤;利用模塑件密封所述电池保护电路元件的至少一部分并形成密封结构的步骤;以及在所述密封结构接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。

技术研发人员:罗赫辉;黄镐石;金荣奭;安商勋;朴载邱;王成熙;李恩斌
受保护的技术使用者:ITM半导体有限公司
技术研发日:2020.07.10
技术公布日:2021.01.12
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