技术总结
本发明涉及一种用于电子模块的热和电磁管理装置，其包括：电子模块(1)，相变材料(3)(MCP)和旨在收纳所述相变材料和所述电子模块(1)的外壳(2)，所述相变材料(3)是嵌入有所述电子模块(1)的金属或金属合金，所述电子模块(1)包括电子装置和保护壳体(11)保护壳体，所述装置包括用于将所述电子模块定位在所述外壳中的定位系统(4)，所述定位系统(4)构造成确保所述相变材料(3)在所述电子模块(1)的整个所述外表面上接触，本发明在可以放置于危险的热环境中的电子装置的热管理领域中，特别是在汽车应用中，针对在车辆发动机罩下并由包括在设备中的电子卡进行控制的所有车载设备获得了特别有利的应用。了特别有利的应用。了特别有利的应用。
技术研发人员：法布里斯
受保护的技术使用者：伊莱克特里克菲儿汽车公司
技术研发日：2020.08.03
技术公布日：2021/2/2