专利名称：一种用于电磁炉igbt模块的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构。属于电磁炉散热技术领域。
背景技术：
电磁炉的加热原理是产生交变磁场在锅底产生涡流对锅底进行加热，交变磁场则是依靠大功率器件IGBT (高频振荡管)不停的开通、关断产生的。而IGBT在工作时会大量发热，温度过高则会损坏IGBT，导致电磁炉不能正常工作，所以为了及时排出这些IGBT产生的热量，通常都需要安装散热器，并配有散热风扇。但目前电磁炉所使用的散热器，需要固定设置在控制电路板PCBA上，由于散热器的体积大、重量重，因此在结构安装时需要占用很大的控制电路板空间，使控制电路板的整体安装复杂、体积大、重量重，给人们的使用带来不方便。·
实用新型内容本实用新型的目的，是为了解决上述现有技术的不足之处，提供一种结构简单、安装方便、成本较低的用于电磁炉IGBT模块的散热结构。该用于电磁炉IGBT模块的散热结构有利于IGBT散热、占用控制电路板较少空间的电磁炉IGBT模块散热装置。本实用新型的目的可以通过以下技术方案达到一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构，包括控制电路板PCBA和散热体，其结构特点在于在所述散热体上设有发热器件安装面，所述发热器件安装面I呈“L”状，在发热器件安装面的一端延伸出或连接有若干块散热叶片；在发热器件安装面的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽和热敏电阻安装槽，在所述发热器件安装面上设有若干个与发热器件相对应的安装孔；通过控制电路板PCBA卡槽，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。本实用新型的目的还可以通过以下技术方案达到本实用新型的一种技术改进方案是所述若干块散热叶片可以形成层列式结构。本实用新型具有如下突出的有益效果I、本实用新型由于在散热体上设置控制电路板PCBA卡槽，通过控制电路板PCBA卡槽，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系，因此具有结构简单、安装方便、占用控制电路板的空间较少和降低控制电路板的成本的有益效果。2、本实用新型可以在散热体的上表面安装电磁炉IGBT和整流桥堆，更有利于散热，由于在散热体下方的热敏电阻安装槽可以安装测温热敏电阻，使其紧贴IGBT，因此可准确地检测IGBT温度，具有测温准确、控制效果好的特点。
[0011]图I为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的应用示意图。其中，I-发热器件安装面，2-PCBA卡槽，3_热敏电阻安装槽，4_散热叶片，5-安装孔，6-IGBT, 7-整流桥堆，8-控制电路板。
具体实施方式
具体实施例I :图I和图2构成本实用新型的具体实施例I。参照图I，本实施例包括控制电路板PCBA和散热体，在所述散热体上设有发热器件安装面1，所述发热器件安装面I呈“L”状，在发热器件安装面I的一端延伸出或连接有 若干块散热叶片4 ;在发热器件安装面I的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽2和热敏电阻安装槽3，在所述发热器件安装面I上设有若干个与发热器件相对应的安装孔5 ;通过控制电路板PCBA卡槽2，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。所述若干块散热叶片4形成层列式结构。控制电路板PCBA卡槽2用于将散热体固定在电磁炉的控制电路板上；热敏电阻安装槽3用于将控制电路板的测温热敏电阻安装在散热体中；散热叶片4用于通过空气流过其表面对IGBT进行散热；发热器件安装面I用于安装电磁炉IGBT、整流桥堆。参照图I和图2，在本实施例中，所述发热器件安装面I设有若干个与发热器件相对应的安装孔5，在安装孔5上安装大功率器件IGBT 6和整流桥堆7 ;所述散热体I通过PCBA卡槽2固定在控制电路板8上，同时控制电路板8的测温热敏电阻通过热敏电阻安装槽3安装于散热体I下方并紧贴大功率器件IGBT 6 ;所述若干块散热叶片4形成层列式结构，空气流过该散热叶片4表面对大功率器件IGBT 6进行散热。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构，包括控制电路板PCBA和散热体，其特征在于在所述散热体上设有发热器件安装面(I )，所述发热器件安装面(I)呈“L”状，在发热器件安装面(I)的一端延伸出或连接有若干块散热叶片(4);在发热器件安装面(I)的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽(2 )和热敏电阻安装槽(3 )，在所述发热器件安装面(I)上设有若干个与发热器件相对应的安装孔(5);通过控制电路板PCBA卡槽(2)，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。
2.根据权利要求I所述的一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构,其特征在于所述若干块散热叶片(4)形成层列式结构。
专利摘要本实用新型公开一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构，包括控制电路板PCBA和散热体，其特征在于在所述散热体上设有发热器件安装面(1)，所述发热器件安装面(1)呈“L”状，在发热器件安装面(1)的一端延伸出或连接有若干块散热叶片(4)；在发热器件安装面(1)的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽(2)和热敏电阻安装槽(3)，在所述发热器件安装面(1)上设有若干个与发热器件相对应的安装孔(5)；通过控制电路板PCBA卡槽(2)，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。本实用新型结构简单、安装方便，占用控制电路板的空间较少，降低控制电路板的成本。
文档编号H01L23/367GK202633269SQ20122022440
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者郑魏, 谢宗波 申请人:佛山市顺德区瑞德电子实业有限公司