一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法与流程

一种实现半柔性pcb板弯折九十度的方法
技术领域：
1.本发明涉属于pcb板制作领域，尤其涉及一种实现半柔性pcb板弯折九十度的方法。


背景技术：
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2.常规半柔性板采用控深锣,余厚位置为弯折区域，弯折区域的弯折角度与次数与余厚均匀性密切相关，因板厚均匀性差异加上ccd控深设备偏差导致余厚弯折区域很难实现+/
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0.05mm公差，从而无法实现九十度的弯折。


技术实现要素：
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3.本发明的目的在于提供一种实现半柔性pcb板弯折九十度的方法，本发明消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响，确保弯折实现+/
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0.05mm公差，从而使得半柔性pcb板能够实现九十度的弯折。
4.为解决上述问题，本发明的技术方案是：
5.一种实现半柔性pcb板弯折九十度的方法，包括如下步骤：
6.步骤一、确定半柔性板pcb板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度；
7.步骤二、制作半柔性板pcb板，所述半柔性板pcb板包括若干层电路层1，电路层1之前通过pp层2相互连接；制作半柔性板pcb板时，在折弯槽3底部位置放入阻隔平板4；阻隔平板4的宽度与折弯槽3的宽度相同；阻隔平板4处于pp层2内；
8.步骤三、在半柔性板pcb板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽3，当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时，停止定深锣；
9.步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出。
10.进一步的改进，所述阻隔平板4为铜箔。
11.进一步的改进，所述钻机为ccd钻机。
12.进一步的改进，所述阻隔平板4在电路层1通过pp层2进行铆合时加入。
13.进一步的改进，还包括步骤五：将半柔性板pcb板折弯九十度或折弯到所需要的角度。
14.本发明的优点：
15.本发明消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响，确保弯折实现+/
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0.05mm公差，从而使得半柔性pcb板能够实现九十度的弯折。
附图说明：
16.图1为本发明半柔性板pcb板定深锣前的结构示意图；
17.图2为本发明半柔性板pcb板去除阻隔平板后的结构示意图。
具体实施方式：
18.一种实现半柔性pcb板弯折九十度的方法，包括如下步骤：
19.步骤一、确定半柔性板pcb板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度；
20.步骤二、制作半柔性板pcb板，所述半柔性板pcb板包括若干层电路层1，电路层1之前通过pp层2相互连接；制作半柔性板pcb板时，在折弯槽3底部位置放入铜箔；铜箔的宽度与折弯槽3的宽度相同；阻隔平板4处于pp层2内；
21.步骤三、在半柔性板pcb板上通过ccd钻机进行定深锣得到的折弯槽3，当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时，停止定深锣；
22.步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出；
23.步骤五：将半柔性板pcb板折弯九十度或折弯到所需要的角度。
24.铜箔在电路层1通过pp层2进行铆合时加入。
25.本发明采用铜箔保证定深锣后折弯槽3底部的平整，且由于铜箔未经过棕化，与pp层结合能力很低，很容易去除。因此本发明为ccd锣机提供深度参考平台，可消除不同位置控深锣深度不一致问题，保障弯折区余厚能满足+/
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0.05mm要求。
26.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。