一种Led灯用铝基电路板加工装置的制作方法

本发明涉及一种加工装置，具体是一种led灯用铝基电路板加工装置。

背景技术：

随着电子产品高速发展，作为电子元器件基础的印刷电路板制造市场竞争压力越来越大，印刷电路板质量标准越来越严，作为印刷电路板制造的重要环节之一的蚀刻，在led灯用铝基电路板加工领域，因其在生产过程中含有大量的干膜、湿膜等有机物，随着生产时间的累积，导致蚀刻装置的蚀刻槽内会积聚大量的黑色油性污垢，严重影响蚀刻槽内蚀刻液的特性，同时蚀刻设备的上料装置不能够使铝基板转动，均匀受液，导致蚀刻效率降低，上料装置还存在自动化程度底的情况，进一步降低led灯的铝基板蚀刻加工效率。因此，本领域技术人员提供了一种led灯用铝基电路板加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种led灯用铝基电路板加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种led灯用铝基电路板加工装置，包括上下料装置、上料装置、蚀刻淋喷装置、回收装置，所述上下料装置包括支撑箱体、传送带、上料夹、气动升降装置，支撑箱体固定安装于底座上表面，支撑箱体上对称安装有转动辊，转动辊上安装有传送带，传送带上均匀安装有上料夹，上料夹由固定柄、开口立壁、托垫组成，固定柄与传送带固定安装，固定柄上安装有开口立壁，开口立壁内对称安装有托垫，支撑箱体侧表面安装有托板，托板上安装有两个气动升降装置，气动升降装置内设有升降柱，升降柱与气动升降装置气驱动，一个升降柱上端安装有夹头，另一个升降柱的夹头内设有夹紧器；

所述上料装置包括伺服电机、液压升降装置、空心立柱、转动臂，伺服电机固定安装于底座的上表面，液压升降装置上端安装有转接轴承，空心立柱上端安装有空心筒，空心筒与空心立柱转动连接，空心筒上安装有若干个转动臂，转动臂上表面安装有固定套，固定套内壁上设有从动齿，转动轴上端贯穿转动臂，转动轴上端安装有驱动单齿，转动轴上套有锥齿轮一，转动臂的下对称安装有内固定夹，内固定夹位于空心筒内，内固定夹上贯穿有传动杆，传动杆与内固定夹转动连接，传动杆的一端安装有锥齿轮二，转动臂两端下表面对称安装有支撑架，传动杆的另一端贯穿支撑架，且传动杆的另一端安装有锥齿轮三，支撑架的端部贯穿有柱块，柱块与支撑架转动连接，柱块上端安装有锥齿轮四，锥齿轮四与锥齿轮三啮合，柱块上套有铝基板，柱块的凹槽内插有磁吸钉，磁吸钉通过与凹槽的磁吸插接，夹紧铝基板；

所述蚀刻装置包括滑动立柱、支撑臂、淋喷头，滑动立柱下端安装有滑动座，滑动立柱通过滑动座与存储箱滑动连接，滑动立柱与支撑臂上下滑动连接，支撑臂的左端安装有淋喷头。

作为本发明进一步的方案：所述回收装置包括水处理器、存储箱，存储箱的下表面对称安装有四根支撑柱，支撑柱固定安装于底座上表面。

作为本发明再进一步的方案：所述存储箱内设有水处理器，水处理器内安装有搅拌器，搅拌器的的搅拌杆下端贯穿水处理器的底部，搅拌杆下端套有从动转轮。

作为本发明再进一步的方案：所述从动转轮通过传动带与双轨传动轮联动，存储箱的左部设有蚀刻开口。

作为本发明再进一步的方案：所述伺服电机上安装有驱动转轮，空心立柱固定安装于底座的上表面，空心立柱内设有液压升降装置。

作为本发明再进一步的方案：所述转动辊内安装有驱动轴，转动辊通过驱动轴与支撑箱体转动连接，驱动轴连接有驱动电机。

作为本发明再进一步的方案：所述转接轴承上安装有转动轴，转动轴与转接轴承转动连接。

作为本发明再进一步的方案：所述转动轴上套有两个限位盘和一个双轨传动轮，双轨传动轮与伺服电机的驱动转轮通过传动带驱动连接。

作为本发明再进一步的方案：所述双轨传动轮与转动轴上下滑动连接，且双轨传动轮位于两个限位盘之间，限位盘固定安装于空心立柱的内壁上。

作为本发明再进一步的方案：所述柱块34下表面设有凹槽，凹槽内设有磁吸片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过传送带带动上料夹将铝基板送至转动臂下，通过气动升降装置将铝基板固定于转动臂上转动，送至蚀刻喷头下方，自动化程度高，节约人工成本，提高生产效率。

2、听过液压升降装置上下移动转动轴，使转动轴和转动臂分离啮合，或者与柱块34的锥齿轮分离啮合，使同一台伺服电机可以多功能利用，使铝基板转动，增加蚀刻喷头的接触面，进一步提高蚀刻的生产效率。

附图说明

图1为一种led灯用铝基电路板加工装置的结构示意图。

图2为一种led灯用铝基电路板加工装置中驱动单齿的结构示意图。

图3为一种led灯用铝基电路板加工装置中上料夹的结构示意图。

图4为一种led灯用铝基电路板加工装置中图1的a处放大图。

图5为一种led灯用铝基电路板加工装置中图1的b处放大图。

图6为一种led灯用铝基电路板加工装置中图1的c处放大图。

图7为一种led灯用铝基电路板加工装置中图1的d处放大图。

图中：1、上料夹；2、气动升降装置；3、托板；4、底座；5、空心立柱；6、支撑柱；7、从动转轮；8、搅拌器；9、水处理器；10、滑动座；11、存储箱；12、滑动立柱；13、支撑臂；14、淋喷头；15、转动臂；16、传动杆；18、传送带；19、转动辊；20、驱动轴；21、固定柄；22、开口立壁；23、托垫；24、锥齿轮一；25、锥齿轮二；26、内固定夹；28、转动轴；29、固定套；30、驱动单齿；31、锥齿轮三；32、锥齿轮四；33、支撑架；34、柱块；35、铝基板；36、夹头；37、升降柱；38、磁吸钉；40、伺服电机；41、液压升降装置；42、转接轴承；43、双轨传动轮；44、限位盘；45、从动齿。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～7，本发明实施例中，一种led灯用铝基电路板加工装置，包括上下料装置、上料装置、蚀刻淋喷装置、回收装置，所述上下料装置包括支撑箱体、传送带18、上料夹1、气动升降装置2，支撑箱体固定安装于底座4上表面，支撑箱体上对称安装有转动辊19，转动辊19内安装有驱动轴20，转动辊19通过驱动轴20与支撑箱体转动连接，驱动轴20连接有驱动电机，转动辊19上安装有传送带18，传送带18上均匀安装有上料夹1，上料夹1由固定柄21、开口立壁22、托垫23组成，固定柄21与传送带18固定安装，固定柄21上安装有开口立壁22，开口立壁22内对称安装有托垫23，支撑箱体侧表面安装有托板3，托板3上安装有两个气动升降装置2，气动升降装置2内设有升降柱37，升降柱37与气动升降装置2气驱动，一个升降柱37上端安装有夹头36，另一个升降柱37的夹头36内设有夹紧器；

所述上料装置包括伺服电机40、液压升降装置41、空心立柱5、转动臂15，伺服电机40固定安装于底座4的上表面，伺服电机40上安装有驱动转轮，空心立柱5固定安装于底座4的上表面，空心立柱5内设有液压升降装置41，液压升降装置41上端安装有转接轴承42，转接轴承42上安装有转动轴28，转动轴28与转接轴承42转动连接，转动轴28上套有两个限位盘44和一个双轨传动轮43，双轨传动轮43与伺服电机40的驱动转轮通过传动带驱动连接，双轨传动轮43与转动轴28上下滑动连接，且双轨传动轮43位于两个限位盘44之间，限位盘44固定安装于空心立柱5的内壁上，空心立柱5上端安装有空心筒，空心筒与空心立柱5转动连接，空心筒上安装有若干个转动臂15，转动臂15上表面安装有固定套29，固定套29内壁上设有从动齿45，转动轴28上端贯穿转动臂15，转动轴28上端安装有驱动单齿30，转动轴28上套有锥齿轮一24，转动臂15的下对称安装有内固定夹26，内固定夹26位于空心筒内，内固定夹26上贯穿有传动杆16，传动杆16与内固定夹26转动连接，传动杆16的一端安装有锥齿轮二25，转动臂15两端下表面对称安装有支撑架33，传动杆16的另一端贯穿支撑架33，且传动杆16的另一端安装有锥齿轮三31，支撑架33的端部贯穿有柱块34，柱块34与支撑架33转动连接，柱块34上端安装有锥齿轮四32，锥齿轮四32与锥齿轮三31啮合，柱块34下表面设有凹槽，凹槽内设有磁吸片，柱块34上套有铝基板35，柱块34的凹槽内插有磁吸钉38，磁吸钉38通过与凹槽的磁吸插接，夹紧铝基板35；

所述回收装置包括水处理器9、存储箱11，存储箱11的下表面对称安装有四根支撑柱6，支撑柱6固定安装于底座4上表面，存储箱11内设有水处理器9，水处理器9内安装有搅拌器8，搅拌器8的的搅拌杆下端贯穿水处理器9的底部，搅拌杆下端套有从动转轮7，从动转轮7通过传动带与双轨传动轮43联动，存储箱11的左部设有蚀刻开口；

所述蚀刻装置包括滑动立柱12、支撑臂13、淋喷头14，滑动立柱12下端安装有滑动座10，滑动立柱12通过滑动座10与存储箱11滑动连接，滑动立柱12与支撑臂13上下滑动连接，支撑臂13的左端安装有淋喷头14。

本发明的工作原理是：将加工中的铝基板35置入上料夹1内，转动辊19通过传送带18带动上料夹1转动，当上料夹1运动至转动臂15下时，其中一个气动升降装置2将升降柱37顶起，夹头36内置入磁吸钉38，升降柱37带动磁吸钉38上升时，将铝基板35带起，铝基板35套于磁吸钉38上，最终磁吸钉38与柱块34磁吸插接，将铝基板35夹紧，伺服电机40通过传动带电动转动轴28转动，此时通过液压升降装置41将转动轴28升起，使锥齿轮一24与锥齿轮二25分离，驱动单齿30通过从动齿45带动转动臂15转动，将铝基板35送至存储箱11的蚀刻开口上方，液压升降装置41将转动轴28下拉，使驱动单齿30与从动齿45分离，锥齿轮一24与锥齿轮二25啮合，使传动杆16通过锥齿轮三31和锥齿轮四32带动柱块34转动，柱块34带动铝基板35转动，打开淋喷头14喷出蚀刻剂对铝基板35进行蚀刻，蚀刻剂经过存储箱11进入水处理器9内，经过搅拌器8的搅拌和加药进行水处理回收再利用，蚀刻完成后，液压升降装置41将转动轴28升起，使转动臂15转动，将铝基板35运送上料夹1上方，气动升降装置2通过升降柱37带动带有夹紧器的夹头36上升，通过夹头36将磁吸钉38夹紧，下降夹头36，将磁吸钉38从柱块34中抽出，带动铝基板35下移，最终铝基板35落于上料夹1内，继续转动进行下一步工序。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。