1.一种电路板，其特征在于，包括：本体、设置在所述本体的一面的发热器件，以及设置在所述本体的另一面的散热层，所述本体上靠近所述发热器件处设有多个贯穿所述本体和散热层的过孔，以及用于将所述电路板固定于壳体上的固定孔，所述散热层延伸至所述固定孔的边缘，所述散热层为所述电路板另一面的铜箔，所述过孔开窗亮铜形成漏铜区，所述漏铜区融合有焊锡。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述固定孔的边缘处的所述铜箔裸露。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔内壁的铜镀层的厚度大于等于1mil。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔内填充有导热材料。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述过孔内填充焊锡形成焊锡塞孔。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔的孔径为0.2mm。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔的间距为1.2mm。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述发热器件与固定孔之间的距离为15mm-25mm。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的电路板，以及金属壳体，所述壳体的表面设有与所述固定孔对应的金属凸台，所述金属凸台上设有螺纹孔，所述固定孔通过螺栓固定于所述金属凸台。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述金属凸台的顶面与所述散热层接触。