伺服器系统及其伺服机箱的制作方法

[0001]
本实用新型是关于一种伺服机箱，尤指一种能够提高散热性能的伺服机箱。


背景技术：

[0002]
随着数字生活空间的普遍以及更好网络服务的需求，主机伺服器不免需要搭配更多的硬盘装置，以便承载更大空间的储存资源，而扩展或加强电脑的功能。故，也间接促成了高储存容量的伺服器。
[0003]
高储存容量伺服器的设置除了储存容量的多寡(储存硬盘数量)外，包含机柜深度、使用开口方向、电源供应器的估算及散热效率等因素，也都是设计考虑的重点。
[0004]
然而，在储存硬盘满载于伺服器内部后，伺服器内部已无其它多余的空间，故导致伺服器内部的气流流通性不高，进而造成散热不佳，实有待加以改进。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型提供了一种伺服器系统及其伺服机箱，用以解决先前技术的问题。
[0006]
依据本实用新型的一实施方式，伺服器系统包括一机架、一支撑轨道与一伺服器。支撑轨道位于机架上。伺服器包括一伺服机箱、一导轨、一分隔结构、一电路板模组、多个第一硬盘模组与多个第二硬盘模组。伺服机箱包含一底板、一前侧板、一后侧板与二外侧板。前侧板、后侧板与此二外侧板分别位于底板上，以致共同定义出一容置空间。伺服机箱的外型具有一第一长轴方向。第一长轴方向穿过前侧板与后侧板。导轨固设于伺服机箱上，用以可滑移地连接支撑轨道。分隔结构位于容置空间内，且分隔出多个分隔通道。这些分隔通道分别面向底板，且沿着第一长轴方向依序排列。电路板模组位于底板上。这些第一硬盘模组并列地位于其中一分隔通道。每个第一硬盘模组沿一插拔方向进入分隔通道并插设于电路板模组上。插拔方向与第一长轴方向相互正交，每个第一硬盘模组至底板具有一第一最小直线距离。这些第二硬盘模组并列地位于另一分隔通道，每一个第二硬盘模组沿插拔方向进入另一分隔通道并插设于电路板模组上。每个第二硬盘模组至底板具有一第二最小直线距离。这些第二硬盘模组位于这些第一硬盘模组与后侧板之间，且第一最小直线距离大于第二最小直线距离。
[0007]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服器系统中，分隔结构包含一直隔板、多个第一横隔板与多个第二横隔板。直隔板沿第一长轴方向配置于容置空间内，且固接底板与前侧板。直隔板包含一第一板体与一第二板体。第一板体与第二板体彼此叠合。这些第一横隔板彼此平行排列，且间隔地连接第一板体相对第二板体的一面，与底板之间保持间隔，且具有一第二长轴方向。这些第二横隔板彼此平行排列，且间隔地连接第二板体相对第一板体的一面，与底板之间保持间隔，且具有一第三长轴方向。第三长轴方向与第二长轴方向同轴对齐，并与第一长轴方向彼此正交。
[0008]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服器系统中，这些第一横隔板沿第一长轴方向依据从前侧板至后侧板的顺序降低其高度。
[0009]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服器系统中，每个分隔通道形成于其中二个相邻的第一横隔板之间。其中一第一横隔板具有二第一狭长凸部。这些第一狭长凸部朝此分隔通道突出，且第一狭长凸部之间形成一第一导槽。另一第一横隔板具有二第二狭长凸部。第二狭长凸部朝第一狭长凸部突出，且第二狭长凸部之间形成一第二导槽。通过第一导槽与第二导槽的引导，第一硬盘模组能够沿插拔方向进入对应的分隔通道。
[0010]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服器系统中，第二导槽与第一导槽彼此同轴对齐，且第二导槽的宽度不同于第一导槽的宽度。
[0011]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服器系统中，伺服机箱还包含一独立插槽。独立插槽位于第一板体相对第二板体的此面，且连接其中二个第一横隔板，以供至少一接口卡装置沿插拔方向插入其内，并连接电路板模组。独立插槽的一长轴方向平行伺服机箱的第一长轴方向。
[0012]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服器系统中，电路板模组包含多个第一支撑柱、多个第二支撑柱、一第一电路板及一第二电路板。这些第一支撑柱分别锁固于底板上。这些第二支撑柱分别锁固于底板上。第一电路板透过这些第一支撑柱架设于底板上。第二电路板透过这些第二支撑柱架设于底板上。第二电路板位于第一电路板与后侧板之间，且第二电路板与底板的间距小于第一电路板与底板的间距。
[0013]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服器系统中，伺服器还包含一底座、一电路信号组、一信号线材以及一理线架。底座固设于机架上，并承载伺服机箱。电路信号组位于底座内。信号线材电连接电路信号组与电路板模组。理线架具可挠性，连接伺服机箱与底座，且包覆信号线材。
[0014]
依据本实用新型的一实施方式，伺服机箱包括一机壳与一分隔结构。机壳包含一底板、一前侧板、一后侧板与二外侧板。前侧板、后侧板与此二外侧板分别位于底板上，以致共同定义出一容置空间。机壳的外型具有一第一长轴方向。第一长轴方向穿过前侧板与后侧板。分隔结构位于容置空间内，且分隔出多个分隔通道。这些分隔通道依据一矩阵方式排列，且分别面向底板，且沿着第一长轴方向依序排列。每个分隔通道以供至少一储存装置沿一插拔方向插入其中一分隔通道内，插拔方向与第一长轴方向相互正交。这些分隔通道的通道长度依据从前侧板至后侧板的顺序递减。
[0015]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服机箱中，分隔结构包含一直隔板、多个第一横隔板与多个第二横隔板。直隔板沿第一长轴方向配置于容置空间内，且固接底板与前侧板。直隔板包含一第一板体与一第二板体。第一板体与第二板体彼此叠合。这些第一横隔板彼此平行排列，且间隔地连接第一板体相对第二板体的一面，与底板之间保持间隔，且具有一第二长轴方向。这些第二横隔板彼此平行排列，且间隔地连接第二板体相对第一板体的一面，与底板之间保持间隔，且具有一第三长轴方向。第三长轴方向与第二长轴方向同轴对齐，并与第一长轴方向彼此正交。
[0016]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服机箱中，这些第一横隔板沿第一长轴方向依据从前侧板至后侧板的顺序降低其高度。
[0017]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服机箱中，每个分隔通道形成于其中二个相邻的第一横隔板之间。其中一第一横隔板具有二第一狭长凸部。此些第一狭长凸部皆朝分隔通道突出，且此二第一狭长凸部之间形成一第一导槽。另一第一横隔板具有二
第二狭长凸部，第二狭长凸部朝第一狭长凸部突出，且第二狭长凸部之间形成一第二导槽。通过第一导槽与第二导槽的引导，储存装置能够沿插拔方向进入对应的分隔通道。
[0018]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服机箱中，第二导槽与第一导槽彼此同轴对齐，且第二导槽的宽度不同于第一导槽的宽度。
[0019]
依据本实用新型的一或多个实施例，在上述伺服机箱中，每个第一狭长凸部具有一第一长形贯孔。第一长形贯孔贯穿其中一横隔板。每个第二狭长凸部具有一第二长形贯孔。第二长形贯孔贯穿另一第一横隔板。第二长形贯孔与第一长形贯孔分别接通其中一分隔通道。
[0020]
如此，以上实施例所述的架构不仅能够保有储存硬盘的高承载数量，仍能够维持应有的散热效率。
[0021]
以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施例及相关附图中详细介绍。
附图说明
[0022]
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
[0023]
图1是本实用新型一实施例的伺服器系统的立体图；
[0024]
图2是图1的伺服器的立体图；
[0025]
图3是图2沿线段aa的剖面图；
[0026]
图4是图2的伺服机箱内于满载储存装置的正视图；
[0027]
图5是图4的区域m1的局部放大图；
[0028]
图6是图2的区域m2的局部放大图；
[0029]
图7是图4的区域m3的局部放大图；以及
[0030]
图8是图1的伺服器系统的操作立体图。
[0031]
【符号说明】
[0032]
10:伺服器系统
[0033]
100:机架
[0034]
110:外柱件
[0035]
120:内部空间
[0036]
130:支撑轨道
[0037]
200:伺服器
[0038]
210:伺服机箱
[0039]
211:盖板
[0040]
212:底板
[0041]
213:前侧板
[0042]
214:后侧板
[0043]
215:外侧板
[0044]
216:容置空间
[0045]
220:导轨
[0046]
230:底座
[0047]
231:电路信号组
[0048]
232:第一连接器
[0049]
240:理线架
[0050]
241:信号线材
[0051]
300:分隔结构
[0052]
301:第一区
[0053]
302:第二区
[0054]
303:第三区
[0055]
310:直隔板
[0056]
311:第一板体
[0057]
312:第二板体
[0058]
320:第一横隔板
[0059]
330:第二横隔板
[0060]
340:分隔通道
[0061]
350:独立插槽
[0062]
360:第一狭长凸部
[0063]
361:第一导槽
[0064]
362:第一长形贯孔
[0065]
370:第二狭长凸部
[0066]
371:第二导槽
[0067]
372:第二长形贯孔
[0068]
361w、371w:宽度
[0069]
400:电路板模组
[0070]
411:第一支撑柱
[0071]
412:第二支撑柱
[0072]
413:第三支撑柱
[0073]
420:第一电路板
[0074]
430:第二电路板
[0075]
440:第三电路板
[0076]
450:储存装置
[0077]
460:第一硬盘模组
[0078]
461:第一最小直线距离
[0079]
470:第二硬盘模组
[0080]
471:第二最小直线距离
[0081]
480:第三硬盘模组
[0082]
481:第三最小直线距离
[0083]
490:第一连接器
[0084]
500:风扇组
[0085]
600:接口卡装置
[0086]
aa:线段
[0087]
l1:第一长轴方向
[0088]
l2:第二长轴方向
[0089]
l3:第三长轴方向
[0090]
m1、m2、m3：区域
[0091]
x、y、z：轴
具体实施方式
[0092]
以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本实用新型。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。
[0093]
图1是本实用新型一实施例的伺服器系统10的立体图。图2是图1的伺服器200的立体图。图3是图2沿线段aa的剖面图。如图1至图3所示，伺服器系统10包括一机架100、二支撑轨道130与一伺服器200。支撑轨道130相对地设置于机架100上。伺服器200透过支撑轨道130可移除地位于机架100的内部空间120内。伺服器200包括一伺服机箱210、二导轨220、一分隔结构300与一电路板模组400。此二导轨220相对地设置于伺服机箱210的二相对外侧，分别可滑移地连接此些支撑轨道130上，以供伺服机箱210沿一移动方向(如x轴)进出机架100的内部空间120。举例来说，机架100包含四个外柱件110。这些外柱件110分别直立间隔排列，以共同围绕出上述的内部空间120。每个支撑轨道130位于内部空间120，固接其中二外柱件110。如此，伺服器200能够沿着支撑轨道130滑入机架100的内部空间120内。
[0094]
图4是图2的伺服机箱210内于满载储存装置450的正视图。如图2与图4所示，伺服机箱210为大致呈长矩形的机壳，故，具有一第一长轴方向l1，第一长轴方向l1穿越伺服机箱210的前侧板213与后侧板214，且上述移动方向(如x轴)相互平行。伺服机箱210包含一盖板211、一底板212、一前侧板213、一后侧板214与二外侧板215。前侧板213、后侧板214与此二外侧板215分别位于底板212的边缘，且朝一延伸方向(如z轴)延伸。故，盖板211、前侧板213、后侧板214与此二外侧板215共同定义出一容置空间216。电路板模组400位于容置空间216内，且配置于伺服机箱210的底板212上。
[0095]
如图3与图4所示，分隔结构300位于容置空间216内，且分隔出多个分隔通道340。这些分隔通道340依据一矩阵方式排列，且这些分隔通道340分别朝伺服机箱210的底板212延伸，且面向伺服机箱210的底板212。这些分隔通道340沿着移动方向(如x轴)依序排列。每个分隔通道340沿着延伸方向(如z轴)具有一通道长度，这些通道长度的变化是沿着上述移动方向(如x轴)依据从前侧板213至后侧板214的顺序逐渐递减(图3)。每个分隔通道340能够容纳若干个储存装置450，以便每个储存装置450能够沿一插拔方向(如z轴)插入其中一分隔通道340内，这些储存装置450直立地收纳于分隔通道340内。上述插拔方向(如z轴)与上述移动方向(如x轴)相互正交。
[0096]
如此，当这些分隔通道340为依据3x8的矩阵方式排列，且每个分隔通道340能够容
纳6个储存装置450时，在伺服机箱210满载储存装置450时，伺服机箱210内能够具有144个储存装置450。
[0097]
图5是图4的区域m1的局部放大图。在本实施例中，如图4与图5所示，分隔结构300包含一直隔板310、多个第一横隔板320与多个第二横隔板330。直隔板310沿第一长轴方向l1配置于容置空间216内，且固接伺服机箱210的底板212与前侧板213。直隔板310包含一第一板体311与一第二板体312。第一板体311与第二板体312透过铆接工艺彼此叠合。
[0098]
这些第一横隔板320彼此平行排列，且间隔地连接第一板体311相对第二板体312的一面，且每个第一横隔板320具有一第二长轴方向l2。这些第二横隔板330彼此平行排列，且间隔地连接第二板体312相对第一板体311的一面，且每个第三横隔板具有一第三长轴方向l3。第三长轴方向l3与第二长轴方向l2同轴对齐，并与第一长轴方向l1彼此正交。故，每个分隔通道340形成于其中二个相邻的第一横隔板320之间，或者，其中二个相邻的第二横隔板330之间。
[0099]
如图3所示，每个第一横隔板320与伺服机箱210的底板212之间保持间隔，意即，每个第一横隔板320相对底板212具有一高度，且这些第一横隔板320的高度变化沿第一长轴方向l1依据从前侧板213至后侧板214的顺序逐渐降低。同理，每个第二横隔板330与伺服机箱210的底板212之间保持间隔(图3)，意即，每个第二横隔板330相对底板212具有一高度。这些第二横隔板330的高度变化沿第一长轴方向l1依据从前侧板213至后侧板214的顺序逐渐降低。
[0100]
更具体地，如图4所示，伺服机箱210的容置空间216沿着上述移动方向(如x轴)可划分为第一区301、第二区302与第三区303。第二区302位于第一区301与第三区303之间。第一区301沿着上述移动方向(如x轴)依序具有多个(如3个)分隔通道340，第二区302沿着上述移动方向(如x轴)依序具有一个分隔通道340，以及第三区303沿着上述移动方向(如x轴)依序具有多个(如4个)分隔通道340。
[0101]
这些储存装置450例如为硬盘模组，在本实施例中，这些储存装置450可以分为多个第一硬盘模组460、多个第二硬盘模组470与多个第三硬盘模组480。这些第二硬盘模组470位于这些第一硬盘模组460与这些第三硬盘模组480之间。
[0102]
如图3所示，电路板模组400包含多个第一支撑柱411、多个第二支撑柱412、多个第三支撑柱413、多个第一电路板420、至少一第二电路板430及多个第三电路板440。这些第一支撑柱411、第二支撑柱412与第三支撑柱413分别锁固于底板212上。第一电路板420位于第一区301的每个分隔通道340内，透过这些第一支撑柱411架设于底板212上。第二电路板430位于第二区302的每个分隔通道340内，即位于第一电路板420与第三电路板440之间，透过这些第二支撑柱412架设于底板212上。第三电路板440位于第三区303的每个分隔通道340内，透过这些第三支撑柱413架设于底板212上。第二电路板430与底板212的间距小于第一电路板420与底板212的间距，大于第三电路板440与底板212的间距。
[0103]
这些第一硬盘模组460分别沿第二长轴方向l2并列地位于第一区301的每个分隔通道340内，且每个第一硬盘模组460沿上述插拔方向(如z轴)进入分隔通道340并插设于电路板模组400的第一电路板420上。每个第一硬盘模组460至底板212具有一第一最小直线距离461。这些第二硬盘模组470分别沿第二长轴方向l2并列地位于第二区302的每个分隔通道340内，且每个第二硬盘模组470沿上述插拔方向(如z轴)进入分隔通道340并插设于电路
板模组400上。每个第二硬盘模组470至底板212具有一第二最小直线距离471。这些第三硬盘模组480分别沿第二长轴方向l2并列地位于第二区302的每个分隔通道340内，且每个第三硬盘模组480沿上述插拔方向(如z轴)进入分隔通道340并插设于电路板模组400上。每个第三硬盘模组480至底板212具有一第三最小直线距离481。第一最小直线距离461大于第二最小直线距离471，且第二最小直线距离471位于第一最小直线距离461与第三最小直线距离481之间。
[0104]
此外，伺服机箱210还包含多个独立插槽350与风扇组500。每个独立插槽350位于第一板体311相对第二板体312的此面，且连接其中二个第一横隔板320，以供一接口卡装置600沿插拔方向(如z轴)插入其内，并连接电路板模组400。独立插槽350的长轴方向(如x轴)平行伺服机箱210的第一长轴方向l1。这些风扇组500沿着第二长轴方向l2并列地位于伺服机箱210内，且位于分隔结构300及后侧板214之间(图4)，用以对分隔结构300内的储存装置450提供气流。
[0105]
图6是图2的区域m2的局部放大图。图7是图4的区域m3的局部放大图。如图6与图7所示，每个第一横隔板320的二相对面具有多个第一狭长凸部360与多个第二狭长凸部370。这些第一狭长凸部360沿着第二长轴方向l2间隔配置，且皆朝相邻的第一横隔板320突出。任二相邻的第一狭长凸部360之间形成一第一导槽361。这些第一导槽361彼此平行并列。这些第二狭长凸部370沿着第二长轴方向l2间隔配置，且皆朝相邻的第一横隔板320突出。任二相邻的第二狭长凸部370之间形成一第二导槽371。这些第二导槽371彼此平行并列。在每个分隔通道340中，通过第一导槽361与第二导槽371的引导，储存装置(例如第一硬盘模组460)能够沿插拔方向(例如z轴)进入对应的分隔通道340，进而连接电路板模组400。
[0106]
更具体地，在每个分隔通道340两侧的第一横隔板320中，对应的第二导槽371与第一导槽361彼此同轴对齐，且第二导槽371的宽度371w不同于第一导槽361的宽度361w。如此，储存装置(例如第一硬盘模组460)的两侧也设置为不同的宽度，故，储存装置(例如第一硬盘模组460)的两侧只能沿着第一导槽361与第二导槽371移动，以提供储存装置只能朝特定方向放置的防呆机制。
[0107]
此外，每个第一狭长凸部360具有一第一长形贯孔362。第一长形贯孔362贯穿其中一横隔板。每个第二狭长凸部370具有一第二长形贯孔372。第二长形贯孔372贯穿另一第一横隔板320。第二长形贯孔372与第一长形贯孔362分别接通其中一分隔通道340。如此，加强伺服机箱210内的气流流畅度。
[0108]
图8是图1的伺服器系统10的操作立体图。如图2与图8所示，伺服器200还包含一底座230及一理线架240。底座230固设于机架100上，并承载伺服机箱210。底座230内具有一电路信号组231。电路信号组231的第一连接器232透过信号线材241电连接电路板模组400的第二连接器490，且电路信号组231不限任何功能的工作电路。理线架240具可挠性，连接伺服机箱210与底座230，用以包覆及保护上述信号线材241。
[0109]
如此，以上实施例所述的架构不仅能够保有储存硬盘的高承载数量，仍能够维持应有的散热效率。
[0110]
最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本实用新型中。因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。