伺服电机驱动器散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及伺服电机驱动器技术领域，特别是涉及一种伺服电机驱动器散热结构。


背景技术：

2.伺服电机驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，伺服电机驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，目前是传动技术的高端产品。
3.伺服电机驱动器内部含有多个电子元件，这些电子元件在进行工作的时候，会发出大量的热量，这些热量在伺服电机驱动器工作的时候，会影响伺服电机的使用寿命，因此在伺服电机驱动器进行工作的时候，需要进行散热处理。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型提供一种伺服电机驱动器散热结构，结构简单，增大了散热片与空气的接触面积，具有良好的散热能力。
5.为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种伺服电机驱动器散热结构，包括：
7.承载主体，包括框体、连接于所述框体一端的导热座、间隔连接于所述导热座一面上的多个散热片、及连接于各所述散热片相对两面的导流部；相邻的所述散热片之间形成气道；所述导热座上对应于各所述气道内还间隔开设有换气孔，所述换气孔贯穿所述导热座；所述导流部的厚度自所述导流部的中部朝向所述导流部的相对两端的方向上逐渐减小；及
8.连接所述承载主体的电路板组件；所述电路板组件包括第一电路板、及安装于所述第一电路板一端的发热元件；所述第一电路板安装于所述框体的一面；所述发热元件靠近或抵接所述导热座背向所述散热片的一面。
9.上述伺服电机驱动器散热结构，结构简单，散热片相对两面具有导流部，增大了散热片与空气的接触面积，同时，导流部的厚度自其中部朝向其相对两端的方向上逐渐减小，使得气道中部的宽度小于气道相对两端的宽度，形成峡谷效应，具有良好的散热能力。
10.在其中一个实施例中，所述导流部的侧面呈曲面设置，所述导流部呈流线型设置。
11.在其中一个实施例中，所述发热元件与所述导热座之间还安装有导热片；所述导热片的一面抵接所述发热元件，所述导热片的另一面抵接所述导热座。
12.在其中一个实施例中，所述电路板组件还包括第二电路板；所述第二电路板安装于所述框体背向所述第一电路板的一面，所述第二电路板与所述散热片相邻设置。
13.在其中一个实施例中，所述伺服电机驱动器散热机构还包括盖设所述承载主体相对两面的外壳；所述外壳包括盖设所述承载主体一面的第一壳体、及盖设所述承载主体另
一面的第二壳体；所述第一壳体盖设所述第一电路板；所述第二壳体盖设所述第二电路板，所述第二壳体与所述散热片相邻设置。
14.在其中一个实施例中，所述第一壳体上间隔开设有多个第一散热孔；所述第二壳体上间隔开设有多个第二散热孔。
附图说明
15.图1为本实用新型一实施方式的伺服电机驱动器散热结构的立体示意图；
16.图2为图1所示的伺服电机驱动器散热结构的另一视角的立体示意图；
17.图3为图1所示的伺服电机驱动器散热结构的分解示意图；
18.图4为图3所示的伺服电机驱动器散热结构中承载主体与电路板组件的对比示意图；
19.图5为图4所示的伺服电机驱动器散热结构中承载主体与电路板主体的另一视角的对比示意图；
20.图6为图1所示的伺服电机驱动器散热结构中承载主体的剖视图。
21.附图标注说明：
22.10-承载主体，11-框体，12-导热座，13-散热片，130-气道，14-导流部，15-换气孔；
23.20-电路板组件，21-第一电路板，22-发热元件，23-第二电路板；
24.30-外壳，31-第一壳体，32-第二壳体，33-第一散热孔，34-第二散热孔。
具体实施方式
25.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
28.请参阅图1至图6，为本实用新型一实施方式的伺服电机驱动器散热结构，包括承载主体10、连接承载主体10的电路板组件20、及盖设承载主体10相对两面的外壳30。
29.所述承载主体10包括框体11、连接于框体11一端的导热座12、均匀间隔连接于导热座12一面上的多个散热片13、及连接于各个散热片13相对两面的导流部14。导热座12背向散热片13的一面用于靠近或抵接电路板组件20，以吸收电路板20产生的热量。相邻的散热片13之间形成气道130，气道130用于供气流通过。
30.由于导流部14的存在，增大了散热片13与空气的接触面积，同时在本实施例中，导流部14的厚度自其中部朝向其相对两端的方向上逐渐减小，使得气道130中部的宽度小于气道130相对两端的宽度，简单地说，气道130两端宽而中间窄，以形成“峡谷效应”。散热时，
当气流从开阔的气道130一端进入到狭窄的气道130中部，由于空气质量不能大量堆积，于是空气加速流过峡谷，流速增大，能快速带走热量。当流出气道130中部进入气道130另一端时，空气流速又会减缓。
31.进一步地，在本实施例中，导流部14的厚度自其中部朝向其相对两端的方向上平滑地逐渐减小，使得导流部14的侧面呈曲面设置，导流部14呈流线型设置，可相对减少气流对导流部14的阻力，提高气流的流动速度，进而提高散热能力。
32.更进一步地，导热座12上对应于各气道130内还间隔开设有换气孔15，换气孔15贯穿导热座12，使得导热座12的相对两面相互连通，气道130内的气流通过换气孔15与电路板组件20周围的热空气接触，进行热量传导来加速散热。
33.所述电路板组件20包括第一电路板21、安装于第一电路板21一端的发热元件22、及第二电路板23。第一电路板21安装于框体11的一面，第一电路板21安装有发热元件22的一端靠近或抵接导热座12，具体地，发热元件22靠近或抵接导热座12背向散热片13的一面。可以理解地，发热元件22可以是芯片、或功率二极管等易发热的电子元件。第二电路板22安装于框体11背向第一电路板21的一面，第二电路板22与散热片13相邻设置。
34.进一步地，在其它的实施例中，发热元件22与导热座12之间还安装有导热片(图未示)，比如导热硅胶片，导热片的一面抵接发热元件22，导热片的另一面抵接导热座12，可以提高发热元件22与导热座13之间的热量传递效率，进而提高散热效率。
35.所述外壳30包括盖设承载主体10一面的第一壳体31、及盖设承载主体10另一面的第二壳体32。其中，第一壳体31盖设第一电路板21，第二壳体盖设第二电路板32，且第二壳体32与散热片13相邻设置，即第二壳体32不盖设散热片13，散热片13暴露在外与空气接触，以进行散热。
36.为了提高散热效果，第一壳体31上间隔开设有多个第一散热孔33，第二壳体32上间隔开设有多个第二散热孔34。
37.上述伺服电机驱动器散热结构，结构简单，散热片13相对两面具有导流部14，增大了散热片13与空气的接触面积，同时，导流部14的厚度自其中部朝向其相对两端的方向上逐渐减小，使得气道130中部的宽度小于气道130相对两端的宽度，形成峡谷效应，具有良好的散热能力。
38.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
39.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。