组装电路板(PCBA)承载治具结构的制作方法

组装电路板(pcba)承载治具结构
技术领域
[0001]
本实用新型是有关一种治具，特别是一种用以支撑和定位组装电路板(pcba)的组装电路板(pcba)承载治具结构。


背景技术：

[0002]
印刷电路板是电子配件的支撑体，在印刷电路板上有导体作为各种配件的线路。因为印刷电路板具有许多电子配件，电子配件忌讳接触或碰撞到任何物体，所以在输送印刷电路板时，需要利用一组装电路板(pcba)承载治具结构支撑和定位印刷电路板，以防电子配件因接触或碰撞到任何物体而受损。
[0003]
现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构包含一托盘及多个载具，所述载具设置于托盘上，每个载具分别用以支撑和定位一片印刷电路板。因为所述载具支撑和定位所述印刷电路板，所以当一马达驱动一输送装置移动现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构时，所述印刷电路板上的电子配件不会接触或碰撞到任何物体。
[0004]
然而，因为托盘和载具的材质均为不锈钢，不锈钢的重量相当重，所以现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的重量相当重，导致马达的承载负荷过大，降低输送效率，进而减少产能。
[0005]
再者，每个载具的体积大于每片印刷电路板的体积，导致托盘上能够设置的载具数量有限，相对影响到每个托盘能够承载的印刷电路板的数量。一般来说，托盘可提供四个载具设置于其上，造成托盘只能够承载四片印刷电路板。


技术实现要素：

[0006]
本实用新型的主要目的在于提供一种组装电路板(pcba)承载治具结构，重量轻，马达的承载负荷小，提升输送效率，进而增加产能。
[0007]
本实用新型的另一目的在于提供一种组装电路板(pcba)承载治具结构，组装电路板(pcba)承载量大于现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的组装电路板(pcba)承载量。
[0008]
为了达成前述的目的，本实用新型提供一种组装电路板(pcba)承载治具结构，包括一托盘以及至少二支柱。所述支柱设置于托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板(pcba)。
[0009]
较佳地，各支柱包括一支撑部及一定位部，支撑部设置于托盘上，定位部凸设于支撑部的顶端，所述定位部分别位于至少一组装电路板(pcba)的边缘的至少二定位孔中，至少一组装电路板(pcba)的边缘抵靠于所述支撑部。
[0010]
较佳地，各支撑部开设一固定孔，组装电路板(pcba)承载治具结构更包括至少二紧固件，所述紧固件设置于托盘上并且分别固定于所述固定孔中。
[0011]
较佳地，托盘开设至少二贯孔，所述紧固件分别穿过所述贯孔并且固定于所述固定孔中。
[0012]
较佳地，各支柱包括一凸部，凸部凸设于支撑部的底端，所述凸部分别嵌设于所述贯孔中。
[0013]
较佳地，支撑部的直径大于定位部的直径，所述组装电路板(pcba)的边缘的底面抵靠于所述支撑部的顶面。
[0014]
较佳地，组装电路板(pcba)承载治具结构包括至少四支柱，设置于托盘上，并且用以支柱支撑和定位至少一组装电路板(pcba)的四个角落。
[0015]
较佳地，组装电路板(pcba)承载治具结构包括多个支柱，设置于托盘上，并且用以支撑和定位多个组装电路板(pcba)；其中，所述组装电路板(pcba)的数量大于四片。
[0016]
较佳地，托盘的材质的重量小于不锈钢的重量，所述支柱的材质的重量小于不锈钢的重量。
[0017]
较佳地，托盘的材质的耐热温度在摄氏230度以上，所述支柱的材质的耐热温度在摄氏230度以上。
[0018]
本实用新型的功效在于，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的重量较轻，马达的承载负荷较小，输送装置在单位时间内能够以较快的速度输送更多片组装电路板(pcba)，提升输送效率，进而增加产能。
[0019]
再者，因为每根支柱的体积小于一片组装电路板(pcba)的体积，所以在提供相同的承载面积为前提之下，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的托盘能够承载的组装电路板(pcba)的数量大于四片，现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的托盘只能够承载四片组装电路板(pcba)，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的组装电路板(pcba)承载量明显大于现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的组装电路板(pcba)承载量。
附图说明
[0020]
图1为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的立体图。
[0021]
图2为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的分解图。
[0022]
图3为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的俯视图。
[0023]
图4为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的侧视图。
[0024]
图5为沿着图4的a-a线截取的剖面图。
[0025]
图6为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的仰视图，其中紧固件并未示出。
[0026]
附图标记说明
[0027]
10:托盘
[0028]
11:贯孔
[0029]
111:非圆形孔
[0030]
112:开孔
[0031]
20:支柱
[0032]
21:支撑部
[0033]
211:固定孔
[0034]
22:定位部
[0035]
23:凸部
[0036]
30:紧固件
[0037]
31:头部
[0038]
32:杆部
[0039]
100:组装电路板(pcba)
[0040]
101:角落
[0041]
102:定位孔
具体实施方式
[0042]
以下配合图式及组件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0043]
请参阅图1至图3，图1为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的立体图、分解图和俯视图。如图1至图3所示，本实用新型提供一种组装电路板(pcba)承载治具结构，包括一托盘10以及至少二支柱20。所述支柱20设置于托盘10上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板(pcba)100。
[0044]
进一步地说，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构可用于输送组装电路板(pcba)100。图1所示的组装电路板(pcba)100为印刷电路板，印刷电路板具有许多电子配件。当一马达(图未示)驱动一输送装置(图未示)移动本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构时，印刷电路板受到所述支柱20良好的支撑和定位，因此印刷电路板上的电子配件(图未示)不会接触或碰撞到任何物体。
[0045]
本实用新型以最少两根支柱20支撑和定位一片组装电路板(pcba)100，两根支柱20的总体积小于一片组装电路板(pcba)100的体积，两根支柱20的总重小于现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的一个载具的重量。因此，相较于现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的重量较轻，马达的承载负荷较小，输送装置在单位时间内能够以较快的速度输送更多片组装电路板(pcba)100，提升输送效率，进而增加产能。
[0046]
在较佳实施例中，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构包括至少四支柱20，所述支柱20设置于托盘10上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板(pcba)100的四个角落101，提供至少一组装电路板(pcba)100更稳定的支撑和定位的效果。
[0047]
在较佳实施例中，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构包括多个支柱20，所述支柱20设置于托盘10上，并且用以支撑和定位多个组装电路板(pcba)100，所述组装电路板(pcba)100的数量大于四片。因为每根支柱20的体积小于一片组装电路板(pcba)100的体积，所以在提供相同的承载面积为前提之下，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的托盘10能够承载的组装电路板(pcba)100的数量大于四片，现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的托盘只能够承载四片组装电路板(pcba)，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的组装电路板(pcba)承载量明显大于现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的组装电路板(pcba)承载量。如图1及图3所示，本实用新型的所述支柱20的数量总共是四十八根，四根支柱20支撑和定位一片组装电路板(pcba)100，四十八根支柱20能够支撑和定位十二片组装电路板(pcba)100，比现有技术的组装电路板(pcba)承
载治具结构的组装电路板(pcba)承载量足足多了一倍。
[0048]
请参阅图4及图5，图4为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的侧视图，图5为沿着图4的a-a线截取的剖面图。如图1至图5所示，各支柱20包括一支撑部21及一定位部22，支撑部21设置于托盘10上，定位部22凸设于支撑部21的顶端。所述定位部22分别位于所述组装电路板(pcba)100的边缘的四定位孔102中，所述组装电路板(pcba)100的边缘抵靠于所述支撑部21。
[0049]
较佳地，支撑部21的直径大于定位部22的直径，所述组装电路板(pcba)100的边缘的底面抵靠于所述支撑部21的顶面。藉此，所述支撑部21的顶面能够提供足够的面积支撑所述组装电路板(pcba)100，使得所述支柱20能够提供所述组装电路板(pcba)100更好的支撑和定位效果。
[0050]
在较佳实施例中，如图2及图5所示，各支撑部21开设一固定孔211，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构更包括多个紧固件30，所述紧固件30设置于托盘10上并且分别固定于所述固定孔211中。藉此，所述支柱20能够藉由所述紧固件30固定于托盘10上。
[0051]
较佳地，如图2及图5所示，托盘10开设多个贯孔11，所述紧固件30分别穿过所述贯孔11并且固定于所述固定孔211中。
[0052]
进一步地说，如图2及图5所示，各支柱20包括一凸部23，凸部23凸设于支撑部21的底端，所述凸部23分别嵌设于所述贯孔11中。是以，使用者在将所述支柱20组装于托盘10的过程中，可藉由所述凸部23对准并插入所述贯孔11中，以达到迅速定位的效果。
[0053]
请参阅图6，图6为本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的仰视图，其中紧固件30并未示出。如图2、图5及图6所示，各贯孔11包括一非圆形孔111及一开孔112，所述凸部23为非圆形并且分别嵌设于所述非圆形孔111中。各紧固件30包括一头部31及一杆部32，所述头部31分别嵌设于所述开孔112中，所述杆部32分别固定于所述固定孔211中。在较佳实施例中，各非圆形孔111为六角孔，各凸部23为六角形。在其他实施例中，各非圆形孔111可以是其他多角孔，各凸部23可以是其他多角形。据此，所述凸部23能够牢固地定位于所述非圆形孔111中，所述紧固件30不仅能够将所述支柱20固定在托盘10上，且其头部31不会突出于托盘10。
[0054]
如图2及图5所示，支撑部21的直径大于凸部23的直径，支撑部21的底面抵靠于托盘10上。据此，所述支撑部21的底面能够提供足够的面积抵靠托盘10，从而能够将支撑组装电路板(pcba)100的力量分散至托盘10上，使得所述支柱20能够提供所述组装电路板(pcba)100更好的支撑和定位效果。
[0055]
值得一提的是，托盘10及所述支柱20的材质的重量小于不锈钢的重量。比不锈钢的重量小的材质，例如铝合金或钛合金，相当适合作为托盘10和所述支柱20的材质。因为现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的托盘和所述载具的材质是不锈钢，所以在相同的体积为前提之下，本实用新型的组装电路板(pcba)承载治具结构的重量比现有技术的组装电路板(pcba)承载治具结构的重量轻，马达的承载负荷较小，输送装置在单位时间内能够以较快的速度输送更多片组装电路板(pcba)100，提升输送效率，进而增加产能。
[0056]
此外，托盘10及所述支柱20的材质的耐热温度摄氏230度以上，较不易变形。
[0057]
以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的实用新型精神下所作有关本实用新型的任何修饰
或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。