技术特征：
1.一种组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，包括：一托盘；以及至少二支柱，设置于该托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板(pcba)。2.如权利要求1所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，各该支柱包括一支撑部及一定位部，该支撑部设置于该托盘上，该定位部凸设于该支撑部的顶端，所述定位部分别位于该至少一组装电路板(pcba)的边缘的至少二定位孔中，该至少一组装电路板(pcba)的边缘抵靠于所述支撑部。3.如权利要求2所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，各该支撑部开设一固定孔，该组装电路板(pcba)承载治具结构更包括至少二紧固件，所述紧固件设置于该托盘上并且分别固定于所述固定孔中。4.如权利要求3所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，该托盘开设至少二贯孔，所述紧固件分别穿过所述贯孔并且固定于所述固定孔中。5.如权利要求4所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，各该支柱包括一凸部，该凸部凸设于该支撑部的底端，所述凸部分别嵌设于所述贯孔中。6.如权利要求2所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，该支撑部的直径大于该定位部的直径，所述组装电路板(pcba)的边缘的底面抵靠于所述支撑部的顶面。7.如权利要求1所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于包括至少四支柱，设置于该托盘上，并且用以支柱支撑和定位该至少一组装电路板(pcba)的四个角落。8.如权利要求1或7所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于包括多个支柱，设置于该托盘上，并且用以支撑和定位多个组装电路板(pcba)；其中，所述组装电路板(pcba)的数量大于四片。9.如权利要求1所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，该托盘的材质的重量小于不锈钢的重量，所述支柱的材质的重量小于不锈钢的重量。10.如权利要求1所述的组装电路板(pcba)承载治具结构，其特征在于，该托盘的材质的耐热温度在摄氏230度以上，所述支柱的材质的耐热温度在摄氏230度以上。