一种印刷电路板的焊盘结构的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种印刷电路板的焊盘结构。

背景技术：

随着现代电子技术的飞速发展，印刷电路板在电子领域中的应用也越来越广泛。

在印刷电路板中，焊盘是电子元器件与印刷电路板通过焊锡连接的界面，单、双面或多层印刷电路板都要用到。在电路板上制作了焊盘后，需要对焊盘进行钻孔，为了精确定位焊盘上的钻孔的位置，需要在焊盘上制作标记，可以通过笔在焊盘上画出钻孔的位置，但是由于焊盘为金属材质制成，导致笔无法清晰地在焊盘上画出钻孔的标记。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的焊盘结构，以解决上述背景技术中提到的问题。

本实用新型的技术方案是一种印刷电路板的焊盘结构，包括电路板本体和至少一焊盘，所述至少一所述焊盘均设置于所述电路板本体的一面，各所述焊盘上设置有丝印层。

在一个实施例中，所述丝印层的形状为十字状。

在一个实施例中，所述丝印层包括第一丝印标记和第二丝印标记，所述第一丝印标记位于所述焊盘的中间位置，所述第二丝印标记位于所述焊盘的靠近外侧的位置，且所述第二丝印标记位于所述第一丝印标记的外侧。

在一个实施例中，所述第一丝印标记的形状为十字状。

在一个实施例中，所述第二丝印标记的形状为圆形。

在一个实施例中，所述第一丝印标记的形状为十字状，所述第二丝印标记的形状为圆形，所述第一丝印标记的几何中心与所述第二丝印标记的圆心重合。

在一个实施例中，所述丝印层的厚度小于所述焊盘的厚度。

在一个实施例中，所述第一丝印标记和所述第二丝印标记的横截面积小于所述焊盘的横截面积。

在一个实施例中，所述丝印层还包括第三丝印标记，所述第三丝印标记位于所述焊盘的靠近外侧的位置，且所述第三丝印标记位于所述第二丝印标记的外侧，所述第三丝印标记用于标记所述第二丝印标记的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是，提供一种印刷电路板的焊盘结构，在所述电路板本体的焊盘上进行丝印层，通过丝印层对焊盘上需要钻孔的位置进行标记，使得钻孔的位置能够精准地确定，从而避免了所述焊盘钻孔钻歪的现象发生，无需采用笔或者其他图画的方式进行钻孔位置的标记，提高了对钻孔位置的标记的效率。

附图说明

图1为一实施例中印刷电路板的局部结构示意图；

图2为一实施例中印刷电路板的局部侧面剖视结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在一个实施例中，如图1所示，一种印刷电路板的焊盘结构，包括电路板本体100和至少一焊盘200，所述至少一所述焊盘200均设置于所述电路板本体100的一面，各所述焊盘200上设置有丝印层300。

具体地，在所述电路板本体100的焊盘200上设置丝印层300，通过丝印层300对焊盘200上的钻孔位置进行标记，使得钻孔的位置能够精准地确定，从而避免了所述焊盘200钻孔钻歪的现象发生，通过丝印的方式在焊盘上形成丝印层300，无需采用笔或者其他图画的方式进行钻孔位置的标记，提高了对钻孔位置的标记的效率。

为了使得标记所述焊盘200钻孔的中心位置更准确，在一个实施例中，所述丝印层300的形状为十字状，所述十字状为两条线段垂直交叉组成，所述两条线段的的交点即为钻孔的中心点，通过这样设置，即可保证在焊盘200钻孔时不会钻歪。

通过所述第一丝印标记310和所述第二丝印标记320进一步提高了钻孔精度，在一实施例中，所述丝印层300包括第一丝印标记310和第二丝印标记320，所述第一丝印标记310位于所述焊盘200的中间位置，所述第二丝印标记320位于所述焊盘200的靠近外侧的位置，且所述第二丝印标记320位于所述第一丝印标记310的外侧。所述第一丝印标记310用于标记钻孔的中心位置，所述第二丝印标记320用于标记钻孔的大小，或者说，所述第二丝印标记320用于标记钻孔的范围，这样，通过所述第一丝印标记310和第二丝印标记320分别确定钻孔的中心位置，以及钻孔的大小，能够进一步提高钻孔精度。

为了能准确地标记所述焊盘200钻孔的中心位置，在一实施例中，所述第一丝印标记310的形状为十字状。所述十字状由两条直线相互垂直交叉组成，所述两条线的交点为所述焊盘200的钻孔点中心，即所述十字状的中心为所述焊盘200的钻孔点中心，通过将钻头对准所述十字状的中心进行钻孔，能够准确钻出所述的通孔。

为了能准确地标记所述焊盘200的通孔大小，在一实施例中，所述第二丝印标记320的形状为圆形，圆形的所述第二丝印标记320围绕在十字状第一丝印标记310的外侧，所述圆形的直径即为所述焊盘200需要钻出通孔的孔径。通过第二丝印标记320能够清楚、精确地标记钻孔的大小和范围，从而进一步提高钻孔精度。

为了使得所述焊盘200的通孔开设在所述焊盘200的中心，在一实施例中，所述第一丝印标记310的形状为十字状，所述第二丝印标记320的形状为圆形，所述第一丝印标记310的几何中心与所述第二丝印标记320的圆心重合。这样设置使得所述通孔开在所述焊盘200的正中心。

为了加快打孔速度，在一实施例中，所述丝印层300的厚度小于所述焊盘200的厚度，所述丝印层300的作用是用于标记信息，且部分所述丝印层300在钻孔时会被钻成通孔，因此将所述丝印层300的厚度设置成小于所述焊盘200的厚度，即可提高钻孔的速度和效率。

为了使得所述焊盘200上钻孔的孔径小于所述焊盘200，在一实施例中，所述第一丝印标记310和所述第二丝印标记320的横截面积要小于所述焊盘200的横截面积，通过将需要钻成孔的标记的面积设置成小于所述焊盘200的面积，就不会在钻孔时将所述焊盘200全部钻成孔。

为了方便操作人员分辨孔径的大小，在一实施例中，所述丝印层300还包括第三丝印标记330，所述第三丝印标记330位于所述焊盘200的靠近外侧的位置，且所述第三丝印标记330位于所述第二丝印标记320的外侧，所述第三丝印标记330用于标记所述第二丝印标记320的直径。通过使用所述第三丝印标记330标记所述第二丝印标记320的直径，即可清楚的分辨出所述第二丝印标记320的直径，从而方便了操作人员分辨所述第二丝印标记320的直径大小，进一步地，方便操作人员分辨所述焊盘200上的通孔的孔径大小。

为了提高焊接性能，在一实施例中，所述焊盘200上设置有助焊剂，所述助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，从而提高焊接性能。

为了防止所述焊盘200的周围的电路板被破坏，在一实施例中，所述焊盘200的周围的电路板上设置有阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。也在一定程度上保护布线层。

在一个实施例中，所述丝印层的表面设置透明油墨层，本实施例中，所述透明油墨层覆盖于所述丝印层的表面。具体地，通过在丝印层的表面设置透明油墨层，能够有效保护丝印层被磨损，使得丝印层在钻孔前，能够保持清晰，并且由于油墨层为透明，能够使得丝印层能够被识别。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。