一种PCB表面处理喷锡治具的制作方法

一种pcb表面处理喷锡治具
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板喷锡治具领域，特别涉及一种pcb表面处理喷锡治具。


背景技术：

2.pcb电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，pcb板表面喷锡是重要的一个生产工序，量产时通常将pcb板浸泡到熔融的锡铅中，再利用空气加压将多余的锡铅刮除，在少量不合格产品进行维修时，则需要进行手工喷锡处理。
3.现有技术中，进行手工喷锡处理时，一般需要用治具将pcb板实施精准定位和压紧，防止错位，这样就造成了喷锡处理后，pcb板难以从治具中取出，且由于是手工喷锡，容易造成锡的厚薄不均，对pcb品质有一定的影响，因此，本申请公开了一种pcb表面处理喷锡治具来满足需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种pcb表面处理喷锡治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb表面处理喷锡治具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下支撑板、立柱，所述立柱的一侧固定安装有齿条，所述立柱上滑动安装有滑块，所述滑块的一侧设有两个支架，两个所述支架互相靠近的一侧转动安装有齿轮，所述齿轮与所述齿条相啮合，所述基板的顶部位于所述立柱的两侧固定安装有两个导杆，所述滑块上设有两个滑孔，两个所述导杆的一端分别贯穿两个所述滑孔，两个所述导杆上均套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与所述基板、所述滑块相连接，所述滑块的一侧固定安装有遮蔽板，所述遮蔽板的两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽中滑动安装有同一个刮刀，所述刮刀的底部与所述遮蔽板的顶部相接触，所述下支撑板上设有顶出机构，所述遮蔽板的两侧均设有多个锁紧机构。
6.借由上述结构，将pcb板放置在所述下支撑板上，转动所述齿轮通过滑块带动所述遮蔽板下移，并压紧pcb板，同时两侧多个所述锁紧机构将所述遮蔽板与所述下支撑板保持接触状态，即可进行手工喷锡处理，喷锡后，推动所述刮刀,将高出所述遮蔽板的锡块切割去除，松开所述锁紧机构，受所述第一弹簧弹力作用，所述遮蔽板与所述下支撑板分离，通过所述顶出机构将pcb板从所述下支撑板中顶出，即可取出pcb板。
7.优选的，所述顶出机构包括位于所述下支撑板上开设的滑槽内的推杆、安装于所述推杆一端的楔形块、设置于所述下支撑板顶部开设的t形滑孔内的顶块，所述t形滑孔与所述滑槽相连通，所述顶块的底部与所述楔形块斜面相适配，所述推杆上套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与所述推杆、所述下支撑板相连接。
8.进一步的，推动所述推杆使所述楔形块向一侧移动，所述楔形块的斜面对所述顶块产生一个推力，使所述顶块沿所述t形滑孔向顶侧移动，并将pcb板顶出。
9.优选的，所述锁紧机构包括卡勾，所述卡勾转动安装在所述基板的侧壁上，位于所述遮蔽板与所述卡勾相对应侧壁上安装有卡接块，所述卡勾与所述卡接块相适配，所述卡勾与所述基板之间设有第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别与所述基板、所述卡勾相连接。
10.进一步的，所述卡接块的底部为斜面，所述斜面触碰到所述卡勾的顶部并对其有推力作用，所述卡勾转动，随所述卡接块持续移动，在所述第三弹簧弹力作用下，最终与所述卡接块顶部相接触，形成锁紧，按压所述卡勾底部一端，锁紧解除。
11.优选的，所述遮蔽板的两侧均设有集料盒。
12.进一步的，集料盒可以收集经所述刮刀切割掉的多余锡块，便于治具清理。
13.优选的，所述齿轮上安装有手柄。
14.进一步的，所述手柄可以方便操作治具，使所述齿轮转动。
15.优选的，所述基板的侧壁上设有铭牌。
16.进一步的，所述铭牌上记录有治具名称、适用型号等信息，可方便查看，便于设备管理。
17.优选的，所述下支撑板的顶部设有两个定位销,两个所述定位销与pcb 板定位孔相适配。
18.进一步地，所述定位销可将pcb板进行精准定位，使锡料落在最佳位置。
19.综上所述，本申请的一种pcb表面处理喷锡治具，通过顶出机构的设置，利用楔形块与顶块之间的相互作用力，将pcb从其底部顶出治具，便于取出，通过刮刀将高出遮蔽板的锡切除，保整喷在pcb板上的锡块大小一致性，通过集料盒的设置，便于治具清理，通过手柄的设置，提高治具使用方便性，通过铭牌的设置，可方便查看治具，同时便于设备管理。
附图说明
20.图1为本实用新型立体结构示意图。
21.图2为本实用新型另一视角立体结构示意图。
22.图3为本实用新型剖视图。
23.图4为本实用新型图3中a区域局部放大图。
24.图中：1、基板；2、下支撑板；3、遮蔽板；4、滑槽；5、集料盒；6、定位销；7、顶出机构；8、铭牌；9、锁紧机构；10、手柄；11、导杆；12、第一弹簧；13、滑块；14、立柱；15、齿条；16、刮刀；17、齿轮；71、推杆；72、第二弹簧；73、楔形块；74、顶块；91、卡接块
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例：参考图1
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4所示的一种pcb表面处理喷锡治具，包括基板1。基板1可以是现有技术中的任意一种平板，如金属板。
27.基板1的顶部固定安装有下支撑板2。下支撑板2凹面根据pcb板外形制成，与pcb板相适配，pcb板放入凹面后微微高出。
28.基板1的顶部一侧固定安装有立柱14。立柱14可以是现有技术中的任意一种呈方面截面的柱子，如金属柱。
29.立柱14的一侧固定安装有齿条15。齿条15通过现有技术中的任意一种紧固方式紧固在立柱14上，如螺栓连接。
30.立柱14上滑动安装有滑块13，滑块13一侧设有两个支架。
31.两个支架互相靠近的一侧转动安装有齿轮17，齿轮17与齿条15相啮合。
32.基板1的顶部位于立柱14的两侧固定安装有两个导杆11。两个导杆 11可以是现有技术中的任意一种直线滑杆，如直线导轨杆。
33.滑块13上设有两个滑孔，两个导杆11分别滑动安装在两个滑孔中。
34.两个导杆11上均套接有第一弹簧12。弹簧可以是现有技术中的任意一种弹性元件，如压缩弹簧。第一弹簧12的两端分别与基板1顶部和滑块13 底部相连接。
35.滑块13的一侧固定安装有遮蔽板3。遮蔽板3可以是现有技术中的任意一种平板，如金属板。遮蔽板3上根据pcb板上的锡焊位置开设对应避让孔。
36.遮蔽板3的两侧均固定安装有滑槽4，两个滑槽4相互平行。
37.两个滑槽4中均滑动安装有同一个刮刀16，刮刀16的底部与遮蔽板3 的顶部相接触。刮刀16将pcb板上多余的锡刮除。
38.下支撑板2上设有顶出机构7。
39.遮蔽板3的两侧均设有多个锁紧机构9。
40.基于以上结构，将pcb板放置在下支撑板2上，转动齿轮17通过滑块 13带动遮蔽板3下移，并压紧pcb板，同时两侧多个锁紧机构9将遮蔽板 3与下支撑板2保持接触状态，即可进行手工喷锡处理，喷锡后，推动刮刀 16,将高出遮蔽板3的锡块切割去除，松开锁紧机构9，受第一弹簧12弹力作用，遮蔽板3与下支撑板2分离，通过顶出机构7将pcb板从下支撑板2 中顶出，即可取出pcb板。
41.本实施例中，位于下支撑板2上开设的滑槽内的推杆71、安装于推杆 71一端的楔形块73、设置于下支撑板2顶部开设的t形滑孔内的顶块74， t形滑孔与滑槽相连通，顶块74底部与楔形块73斜面相适配，推杆71上套接有第二弹簧72，第二弹簧72的两端分别与推杆71、下支撑板2相连接。这样设置的好处是，推动推杆71使楔形块73向一侧移动，楔形块73 的斜面对顶块74产生一个推力，使顶块74沿t形滑孔向顶侧移动，并将 pcb板顶出。
42.本实施例中，锁紧机构9包括卡勾，卡勾转动安装在基板1侧壁上，位于遮蔽板3与卡勾相对应侧壁上安装有卡接块91，卡勾与卡接块91相适配，卡勾与基板1之间设有第三弹簧，第三弹簧的两端分别与基板1、卡勾相连接。这样设置的好处是，卡接块91底部为斜面，斜面触碰到卡勾顶部并对其有推力作用，卡勾转动，随卡接块91持续移动，在第三弹簧弹力作用下，最终与卡接块91顶部相接触，形成锁紧，按压卡勾底部一端，锁紧解除。
43.本实施例中，遮蔽板3的两侧均设有集料盒5。集料盒5可以是现有技术中的任意一种容器，如塑料盒。这样设置的好处是，可以收集经刮刀16 切割掉的多余锡块，便于治具清理。
44.本实施例中，齿轮17上安装有手柄10。手柄10可以是现有技术中的任意一种杆状物，如金属棒，可以方便操作，使齿轮17转动。
45.本实施例中，基板1的侧壁上设有铭牌8。铭牌8上记录有治具名称、适用型号等信
息。这样设置的好处是可方便查看，便于设备管理。
46.本实施例中，下支撑板2顶部设有两个定位销6，两个所述定位销6与pcb板定位孔相适配。这样设置的好处是，定位销6可将pcb板进行精准定位，使锡料落在最佳位置。
47.本实用新型工作原理：在使用该治具时，将pcb板放置在下支撑板2 上，通过转动手柄10使齿轮17转动，齿轮17与齿条15相啮合，且齿条 15通过立柱14固定在基板1上，从而齿轮17带动滑块13沿导杆11移动，从而使遮蔽板3沿立柱14升降，由于受第一弹簧12的弹力作用，在不施加外力的情况下，遮蔽板3始终与下支撑板2处于分离状态，通过锁紧机构9可将遮蔽板3与下支撑板2保持相接触状态，操作顶出机构7，通过楔形块73与顶块74之间力的作用，使顶块74沿t形滑孔移动，并将pcb顶出下支撑板2，便于取出，通过刮刀16将高出遮蔽板3的锡切除，保整喷在pcb板上的锡块大小一致性。
48.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。