一种实用性强的电磁屏蔽膜的制作方法

文档序号:24616753发布日期:2021-04-09 13:09阅读:68来源:国知局
一种实用性强的电磁屏蔽膜的制作方法

本实用新型涉及屏蔽膜技术领域,尤其涉及一种实用性强的电磁屏蔽膜。



背景技术:

电磁波是电磁能量传播的主要方式,高频电路工作时,会向外辐射电磁波,对邻近的其它设备产生干扰。另一方面,空间的各种电磁波也会感应到电路中,对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径,从而消除干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中,电磁屏蔽是最基本和有效的。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作,因此不需要对电路做任何修改。

电磁屏蔽的机理是基于电磁波的反射和电磁波的吸收,近年来,随着手机、平板电脑等产品的热销,电礠屏蔽膜呈现大规模的应用需求,此类电子产品均在使用过程中会产生热量,现有的电磁屏蔽膜散热性较差,电磁屏蔽膜一般包覆在电子元件的表面,导致热量难以散去,因此针对该问题做出相应的改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种实用性强的电磁屏蔽膜。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种实用性强的电磁屏蔽膜,包括基层、底基、分隔柱、导电漆、第一硅胶层、第二硅胶层和磨砂层,所述基层和底基为一体结构,基层设置于底基上方,底基顶部设置有多个均匀分布的分隔柱,分隔柱和底基为一体结构,分隔柱顶部贯穿开设有细密的透气孔,第一硅胶层设置于磨砂层上表面,第二硅胶层设置于磨砂层下表面,导电漆喷涂于第一硅胶层上表面。

优选的,所述底基底部设置有离型膜。

优选的,所述第一硅胶层的厚度为-μm,第二硅胶层的厚度为-μm。

优选的,所述磨砂层的厚度为-μm。

优选的,所述透气孔内壁设置有多个翅片,翅片和分隔柱为一体结构。

优选的,所述磨砂层内设置有银胶层,银胶层将磨砂层一分为二。

优选的,所述第一硅胶层和第二硅胶层内分别设置有细密的第一金属末和第二金属末。

本实用新型的有益效果为:

1、该装置中设置有多个分隔柱,分隔柱和底基为一体结构,分隔柱顶部贯穿开设有细密的透气孔,从而可通过透气孔的设置减小该电磁屏蔽膜的整体密度,从而增强其渗透性,从而便于电子产品工作时产生的热量进行散热,延长电子产品的使用寿命。

2、该装置中在透气孔内设置有多个翅片,翅片倾斜设置,且翅片和分隔柱位一体机构,即可使得通气孔内的空气在受热状态下,分子剧烈运动,从而流动性的热气流使得翅片扇动,进一步加强热气流的运动状态,从而进一步提高其散热渗透性。

3、该装置中在磨砂层内设置有银胶层,银胶层将磨砂层一分为二,即可增强电磁波的反射,从而使得电磁波在反射途中被重复吸收,从而增强该电磁屏蔽膜的屏蔽效果,且第一硅胶层和第二硅胶层内分别设置有细密的第一金属末和第二金属末,从而增强金属整体覆盖面积,从而进一步增强电磁屏蔽膜的屏蔽效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种实用性强的电磁屏蔽膜的整体结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种实用性强的电磁屏蔽膜的内部结构示意图;

图3为本实用新型实施例2提出的一种实用性强的电磁屏蔽膜的内部结构示意图。

图中:1基层、2导电漆、3分隔柱、4透气孔、5第一硅胶层、6磨砂层、7第二硅胶层、8底基、9离型膜、10第一金属末、11第二金属丝、12银胶层、13浇筑腔、14翅片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-2,一种实用性强的电磁屏蔽膜,包括基层1、底基8、分隔柱3、导电漆2、第一硅胶层5、第二硅胶层7和磨砂层6,基层1和底基8为一体结构,基层1设置于底基8上方,底基8顶部设置有多个均匀分布的分隔柱3,分隔柱3和底基8为一体结构,分隔柱3顶部贯穿开设有细密的透气孔4,第一硅胶层5设置于磨砂层6上表面,第二硅胶层7设置于磨砂层6下表面,导电漆2喷涂于第一硅胶层5上表面。

本实用新型中,底基8底部设置有离型膜9,第一硅胶层5的厚度为6-21μm,第二硅胶层7的厚度为7-19μm,磨砂层6的厚度为4-30μm,透气孔4内壁设置有多个翅片14,翅片14和分隔柱3为一体结构。

工作原理:使用时,设置有多个分隔柱3,分隔柱3和底基8为一体结构,分隔柱3顶部贯穿开设有细密的透气孔4,从而可通过透气孔4的设置减小该电磁屏蔽膜的整体密度,从而增强其渗透性,从而便于电子产品工作时产生的热量进行散热,延长电子产品的使用寿命,透气孔4内设置有多个翅片14,翅片14倾斜设置,且翅片14和分隔柱3位一体机构,即可使得通气孔4内的空气在受热状态下,分子剧烈运动,从而流动性的热气流使得翅片14扇动,进一步加强热气流的运动状态,从而进一步提高其散热渗透性。

实施例2

参照图1和图3,一种实用性强的电磁屏蔽膜,磨砂层6内设置有银胶层12,银胶层12将磨砂层6一分为二,第一硅胶层5和第二硅胶层7内分别设置有细密的第一金属末10和第二金属末11。

工作原理:磨砂层6内设置有银胶层12,银胶层12将磨砂层6一分为二,即可增强电磁波的反射,从而使得电磁波在反射途中被重复吸收,从而增强该电磁屏蔽膜的屏蔽效果,且第一硅胶层5和第二硅胶层7内分别设置有细密的第一金属末10和第二金属末11,从而增强金属整体覆盖面积,从而进一步增强电磁屏蔽膜的屏蔽效果。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种实用性强的电磁屏蔽膜,包括基层(1)、底基(8)、分隔柱(3)、导电漆(2)、第一硅胶层(5)、第二硅胶层(7)和磨砂层(6),其特征在于,所述基层(1)和底基(8)为一体结构,基层(1)设置于底基(8)上方,底基(8)顶部设置有多个均匀分布的分隔柱(3),分隔柱(3)和底基(8)为一体结构,分隔柱(3)顶部贯穿开设有细密的透气孔(4),第一硅胶层(5)设置于磨砂层(6)上表面,第二硅胶层(7)设置于磨砂层(6)下表面,导电漆(2)喷涂于第一硅胶层(5)上表面。

2.根据权利要求1所述的一种实用性强的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述底基(8)底部设置有离型膜(9)。

3.根据权利要求2所述的一种实用性强的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一硅胶层(5)的厚度为6-21μm,第二硅胶层(7)的厚度为7-19μm。

4.根据权利要求3所述的一种实用性强的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述磨砂层(6)的厚度为4-30μm。

5.根据权利要求4所述的一种实用性强的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述透气孔(4)内壁设置有多个翅片(14),翅片(14)和分隔柱(3)为一体结构。

6.根据权利要求5所述的一种实用性强的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述磨砂层(6)内设置有银胶层(12),银胶层(12)将磨砂层(6)一分为二。

7.根据权利要求5或6所述的一种实用性强的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一硅胶层(5)和第二硅胶层(7)内分别设置有细密的第一金属末(10)和第二金属末(11)。


技术总结
本实用新型公开了一种实用性强的电磁屏蔽膜,包括基层、底基、分隔柱、导电漆、第一硅胶层、第二硅胶层和磨砂层,所述基层和底基为一体结构,基层设置于底基上方,底基顶部设置有多个均匀分布的分隔柱,分隔柱和底基为一体结构,分隔柱顶部贯穿开设有细密的透气孔,第一硅胶层设置于磨砂层上表面,第二硅胶层设置于磨砂层下表面,导电漆喷涂于第一硅胶层上表面。本实用新型中设置有多个分隔柱,分隔柱和底基为一体结构,分隔柱顶部贯穿开设有细密的透气孔,从而可通过透气孔的设置减小该电磁屏蔽膜的整体密度,从而增强其渗透性,从而便于电子产品工作时产生的热量进行散热,延长电子产品的使用寿命。

技术研发人员:袁运香
受保护的技术使用者:东莞市华卓电子科技有限公司
技术研发日:2020.10.21
技术公布日:2021.04.09
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1