发热电子元件模组和电雕机的制作方法

本实用新型涉及电雕机技术领域，特别是涉及一种发热电子元件模组和具有该模组的电雕机。

背景技术：

电雕机内设有电路板，电路板上的发热电子元件，例如芯片在工作过程中会散发大量的热量。现有的散热方式是在电路板上安装散热器，以传递芯片的热量，利用散热器较大的散热面积对热量进行排放。但是这种方式仍然不能满足散热需求。

技术实现要素：

基于此，有必要针对电雕机内的散热不足的问题，提供一种发热电子元件模组和电雕机。

一种发热电子元件模组，包括：

电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；

第一电子元件，安装在第一表面或第二表面，所述第一电子元件具有一侧表面，所述侧表面垂直电路板的第一表面；及

散热器，包括基板和散热片，所述基板具有吸热面和散热面，所述吸热面与电路板的第一表面垂直且与所述第一电子元件的侧表面连接，所述散热片与所述散热面连接。

在其中一个实施例中，所述散热器的基板的延伸方向与所述电路板的第一表面垂直，且所述散热器在所述电路板所在平面的投影位于所述电路板之外。

在其中一个实施例中，所述散热片的延伸方向与所述电路板的第一表面平行。

在其中一个实施例中，还包括多个第二电子元件，所述第二电子元件与所述第一电子元件安装于所述电路板的同一个表面，或者所述第二电子元件同时安装于所述电路板的第一、第二表面。

在其中一个实施例中，所述基板的吸热面与散热面相对设置。

在其中一个实施例中，所述基板的吸热面与散热面相邻设置，所述散热面包括第一散热面和相对设置的第二散热面，所述散热片安装在所述第一散热面并远离所述电路板，所述第二散热面朝向所述电路板。

在其中一个实施例中，还包括多个第二电子元件，所述第二电子元件位于所述电路板与所述第二散热面之间。

在其中一个实施例中，所述第二散热面与所述电路板之间设有既定间距以形成对流通道。

在其中一个实施例中，所述第一电子元件为多个，且所述散热器也为多个并与所述第一电子元件一一对应，或者所述散热器为一个且所述散热器的基板同时与多个所述第一电子元件连接。

一种电雕机，包括上述的发热电子元件模组。

上述发热电子元件模组及电雕机，因发热电子元件的侧表面垂直于电路板设置，再利用散热器的吸热面与该侧表面连接，可以增大散热器与电路板之间的空隙，避免电路板形成阻碍散热器的散热通道，因而可以提升散热器的散热效率。

附图说明

图1为一实施例提供的发热电子元件模组的结构示意图；

图2为图1的平面投影视图；

图3为另一实施例提供的发热电子元件模组的结构示意图；

图4为图3的平面投影视图。

图标：

电路板10；第一表面101；第二表面102；侧周面103

第一电子元件20；侧表面201；第二电子元件22；

散热器30；基板31；散热片32；吸热面311；散热面312；第一散热面313；第二散热面314；

对流通道40。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1和图2，本实用新型一实施例中的发热电子元件模组，可以应用在电雕机中。该发热电子元件模组包括电路板10、第一电子元件20和散热器30。第一电子元件20安装在电路板10上。散热器30与第一电子元件20物理接触并用于散发第一电子元件20在工作过程中产生的热量。

电路板10为板状结构，是常见的硬质电路板，可以具有多层结构。电路板10包括第一表面101、第二表面102和侧周面103。其中第一表面101、第二表面102是大致互相平行且相对的两个表面，分别位于电路板10厚度方向上的两侧。侧周面103位于电路板10的周向上，连接第一表面101和第二表面102。侧周面103平行于电路板10的厚度方向。侧周面103的整体轮廓代表着电路板10呈现出的形状。本实施例中电路板10具有规则的形状，呈现为四边形。可以理解，在另外的一些实施例中，电路板10的形状可以根据所应用的环境和具体需求变更为其他规则或不规则的形状，例如圆形、梯形或l形等。第一表面101、第二表面102中的一个或两个，表面上设有走线，用于电性连接安装在第一表面101、第二表面102上的电子元件。

第一电子元件20安装在电路板10的第一表面101上。第一电子元件20可以是电雕机的控制芯片等发热电子元件。第一电子元件20在第一表面101上具有一定的高度，此高度使得第一电子元件20具有一侧表面201，该侧表面201垂直电路板10的第一表面101。可以理解第一电子元件20的高度方向也就是电路板10的厚度方向，换言之第一电子元件20的高度方向是与电路板10的侧周面103平行的，或者说第一电子元件20的高度方向是与第一表面101和第二表面102垂直的。

第一电子元件20的数量可以为多个。图1示出的第一电子元件20有五个。第一电子元件20设置多个且互相间隔一定距离，可以有助于第一电子元件20在散热时形成更大的对流空间，同时也为安装更大尺寸的散热器30提供可行的安装空间。同一类型的第一电子元件20数量增多，用更多数量的同一元件来执行同一功能，可以将单个电子元件的发热量减小，从而也更有利于热量的及时散发。

可以理解，上述第一电子元件20可以安装在第二表面102。或者也可以在第一表面101、第二表面102同时安装上述第一电子元件20。在一些实施例中，还有不同于第一电子元件20的另外类型的第二电子元件22。第二电子元件22也安装于电路板20上用于实现不同的功能，例如是电阻器、电容、终端接口等，第二电子元件22的发热量相较于第一电子元件20的发热量小，因而不需要借助额外的散热器对其进行散热，通过自然的空冷即可。第二电子元件22安装在第一表面101或者第二表面102上，或者同时安装在第一表面101和第二表面102上。

散热器30包括基板31和散热片32。基板31用于与第一电子元件20连接以吸收第一电子元件20的热量，并将热量传递至散热片32。散热片32因具有较大的表面积，可以将热量快速散发到周围环境中。

所述基板31呈板状并具有一定厚度。所述基板31在厚度方向上的两侧分别具有一个吸热面311和一个散热面312。也就是说，吸热面311和散热面312是相对设置的。其中，所述吸热面311与所述第一电子元件20的侧表面201连接。在连接散热器30与第一电子元件20时，可以采用如下方式：先在电路板20上安装好第一电子元件20后，再借助其他的固定机构把散热器30固定好，并确保吸热面311与侧表面201接触良好，避免热阻过大。为保障接触可靠度，可以在吸热面311与侧表面201之间涂抹导热膏等导热性能好且粘接接触可靠性能好的导热件。散热器30的固定机构可以设置在电雕机的外壳上，或者电雕机的框架等可以作为固定载体的元件上。在另外的一些实施例中，散热器30也可以通过一些其他的连接机构固定在电路板10上，此时可以先将散热器30与第一电子元件20对位后，再固定散热器30。

基板31的面积至少大于第一电子元件20的侧表面201的面积。在图2所示的实施例中，基板31沿着电路板10的厚度方向，也即沿着第一电子元件20的高度方向，延伸具有一定的长度。基板31在该方向的尺寸比第一电子元件20的高度与电路板10的厚度之和还要大。当第二表面102上还设置第二电子元件22时，基板31在该方向的尺寸可以比第一电子元件20、第二电子元件22的高度及电路板10的厚度三者之和还要大。

所述基板31可以是规则的矩形板或方形板。当然也可以是具有其他形状例如弧形的实心或空心板材。与吸热面311相对设置的散热面312上连接着散热片32。散热片32为多个且互相平行设置，相邻散热片32之间间隔形成风道，用于加速冷却。所述散热片32的延伸方向与所述电路板10的第一表面101平行。图2所示的实施例中，散热片32沿着远离电路板10的侧周面103的方向延伸。散热片32与基板31分体成型，再通过其他连接方式固定在一起。例如基板31是铜块，散热片32是铝片。两者可以采用压合、插接等方式固定。

多个散热片32是一体成型的铝挤型鳍片。在另外的实施例中，多个散热片32还可以是各自独立的片体，再采用插接等方式与基板31固定连接。

在另外的一些实施例中，散热片32还可以是与基板31一体成型，例如整个散热器30是通过铝挤工艺成型的铝质散热器。

所述基板31的延伸方向与所述电路板10的第一表面101垂直，且所述散热器30在所述电路板10所在平面的投影位于所述电路板10之外。本实施例中，第一电子元件20靠近第一表面101的边缘，也即靠近侧周面103，以便与散热器30的基板31形成连接。由于散热器30位于电路板10的侧周面103之外，散热器30在电路板10的第一表面101一侧或第二表面102一侧均可形成更大空间的对流通道，这些对流通道没有被电路板10形成阻挡，因而散热器30的散热效率更高。

该实施例中，同一个散热器30同时连接多个第一电子元件20。在其他实施例中，可以采用多个散热器30，每个散热器30对应连接一个第一电子元件20。

如图3和图4所示，另一实施例提供的发热电子元件模组，也包括电路板10、第一电子元件20、第二电子元件22和散热器30。其中第一电子元件20、第二电子元件22的种类及其在电路板10上的安装设置关系可与上述实施例中的相同。

与上述实施例中不同的是，散热器30的构造及与电路板10的相对设置关系，下文将进一步对电路板10和散热器30两者展开进一步介绍。

如图4中所示，电路板10的第一表面101上安装有第一电子元件20，第二表面102上安装有第二电子元件22。可以理解第二电子元件22也可以安装在第一表面101。

散热器30包括基板31和与基板31连接的散热片82。基板31具有吸热面311和散热面312。其中吸热面311与散热面312相邻设置。一实施例中，吸热面311位于基板31的一个侧端。散热面312包括第一散热面313和相对设置的第二散热面314。第一散热面313、第二散热面314均大致与电路板10所在的平面平行。当然第一散热面313、第二散热面314可以为非规则平面，例如图4中示出的第一散热面313、第二散热面314均具有台阶结构。其中所述散热片82安装在所述第一散热面313并远离所述电路板10，而所述第二散热面314朝向所述电路板10。

当第一表面101也设置有第二电子元件22时，所述第二电子元件22位于所述电路板10与所述第二散热面314之间。

所述第二散热面314与所述电路板10之间设有既定间距以形成对流通道40。散热器30整体上设置在电路板10的上方，也即可以认为散热器30在电路板10上的投影是位于侧周面103之内的。因此通过预留对流通道40，可以给电路板10和散热器30之间有更大的对流空间，避免电路板10对散热器30的热量散发造成阻碍。

本实用新型还提供一种具有上述发热电子元件模组的电雕机。电雕机内部电子元件生成的热量，可以通过上述发热电子元件的构造、设置予以及时散发，保障电雕机的工作稳定性能和使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。