双排密间距QFN贴片加工钢网的制作方法

双排密间距qfn贴片加工钢网
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种双排密间距qfn贴片加工钢网。


背景技术：

2.贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式，目前被广泛应用在各类电路板的封装中。在贴片封装中，加工钢网是封装过程中的重要工具之一。在加工中，通过将钢网定位对准在电路板上，将锡膏或红胶等刷在钢网上，锡膏或红胶通过钢网的开孔印制在电路板上，以完成焊盘的印制。
3.其中，随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，为了缓解电路板空间紧张，0 .5mm及以下的密间距器件得到广泛应用。然而，由于密间距器件的引脚间距较小，而引脚对应的焊盘较大，在密间距器件与中间焊盘焊接时，相邻焊盘液化后的锡膏容易连锡造成短路问题，影响器件焊接的良品率。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对密间距器件的引脚间距较小，而引脚对应的焊盘较大，在密间距器件与中间焊盘焊接时，相邻焊盘液化后的锡膏容易连锡造成短路问题，影响器件焊接的良品率这一问题，提供一种双排密间距qfn贴片加工钢网。
5.一种双排密间距qfn贴片加工钢网，包括钢网本体以及设置在钢网本体上的矩形开孔阵列；
6.矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔；其中，外排开孔与内排开孔平行；外排开孔包括多个外排矩形开孔；内排开孔包括多个内排矩形开孔；
7.外排开孔与内排开孔的间距为预设间距。
8.上述的双排密间距qfn贴片加工钢网，包括钢网本体以及设置在钢网本体上的矩形开孔阵列，矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔，而外排开孔与内排开孔平行；其中，外排开孔包括多个外排矩形开孔，内排开孔包括多个内排矩形开孔，且外排开孔与内排开孔的间距为预设间距。基于此，通过设定预设间距为0.24mm至0.26mm，在满足密间距器件的焊接尺寸的要求下，有效地防止相邻焊盘的连锡短路，提高密间距器件焊接的良品率。
9.在其中一个实施例中，外排矩形开孔内的宽度为第一宽度，外排矩形开孔的长度为第一pin长度；
10.内排矩形开孔的宽度为第二宽度，内排矩形开孔的长度为第二pin长度；
11.其中，第一宽度大于第二宽度。
12.在其中一个实施例中，第一宽度为0.22mm至0.24mm；第二宽度为0.21mm至0.23mm。
13.在其中一个实施例中，第一宽度为0.23mm；第二宽度为0.22mm。
14.在其中一个实施例中，预设间距为0.25mm。
15.在其中一个实施例中，矩形开孔阵列包括构成第一方形的4排外排开孔与构成第二方形的4排内排开孔；
16.其中，第二方形嵌套在第一方形内。
17.在其中一个实施例中，还包括嵌套在第二方形内的正方形开孔阵列；正方形开孔阵列包括构成正方形阵列的多个正方形开孔。
18.在其中一个实施例中，正方形开孔的边长为0.44mm至0.46mm。
19.在其中一个实施例中，正方形开孔的边长为0.45mm。
20.在其中一个实施例中，钢网本体的厚度为0.08mm至0.12mm。
附图说明
21.图1为一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网结构示意图；
22.图2为另一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网结构示意图；
23.图3为又一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网结构示意图。
具体实施方式
24.为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.本实用新型提供了一种双排密间距qfn贴片加工钢网。
26.图1为一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网结构示意图，如图1所示，一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网包括钢网本体10以及设置在钢网本体10上的矩形开孔阵列；
27.其中，钢网本体10为钢片，在钢网本体10上开孔，形成开孔阵列。
28.在其中一个实施例中，钢网本体10的厚度为0.08mm至0.12mm。作为一个较优的实施方式，钢网本体10的厚度为0.1mm。
29.矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔；其中，外排开孔与内排开孔平行；外排开孔包括多个外排矩形开孔11；内排开孔包括多个内排矩形开孔12；
30.外排开孔与内排开孔的间距为预设间距h；其中，预设间距h为0.24mm至0.26mm。
31.其中，本实施例的双排密间距qfn贴片加工钢网主要用于密间距器件，例如qfn（quad flat no
‑
leads package，方形扁平无引脚封装）封装器件或bga（ball grid array 球状引脚栅格阵列封装技术）封装器件等。外排开孔与内排开孔中同一排的相邻开孔的间距，满足密间距器件的引脚间距要求，以防止焊接时的短接。其中，密间距器件的引脚间距不大于0.4至0.6mm。作为一个较优的实施方式，密间距器件的引脚间距即相邻开孔的间距不大于0.5mm。
32.在其中一个实施例中，外排矩形开孔11内的宽度为第一宽度w1，外排矩形开孔11的长度为第一pin长度l1；
33.内排矩形开孔12的宽度为第二宽度w2，内排矩形开孔12的长度为第二pin长度l2l；
34.其中，第一宽度w1大于第二宽度w2。
35.其中，第一pin长度l1与密间距器件外排引脚长度正相关，第二pin长度l2与密间距器件内排引脚长度正相关，以适应密间距器件的焊接。
36.在其中一个实施例中，第一宽度w1为0.22mm至0.24mm；第二宽度w2为0.21mm至0.23mm。
37.通过第一宽度w1与第二宽度w2的宽度设定，在满足密间距器件的引脚间距的前提下，防止钢网加工后的电路板焊盘液化连锡导致的短路问题。
38.作为一个较优的实施方式，第一宽度w1为0.23mm；第二宽度w2为0.22mm。
39.其中，外排开孔与内排开孔的间距为预设间距h，以提供安全间距，保证密间距器件的焊接安全和良品率。作为一个较优的实施方式，预设间距h为0.25mm。0.25mm是密间距器件在贴片封装焊接时的优选间距，既满足密间距器件的小尺寸要求，又可保证焊接良品率。
40.在其中一个实施例中，通过调整外排开孔与内排开孔的间距来调整预设间距h。在其中一个实施例中，通过内切矩形开孔的长度来调整外排开孔与内排开孔的间距。
41.在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网结构示意图，如图2所示，矩形开孔阵列包括构成第一方形的4排外排开孔与构成第二方形的4排内排开孔；
42.其中，第二方形嵌套在第一方形内。
43.如图2所示，第一方形与第二方形向平行的边之间的间距为安全间距。外排开孔的外排矩形开孔11数量与密间距器件的外排引脚数量相适应，内排开孔的内排矩形开孔12数量与密间距器件的外排引脚数量相适应。
44.在其中一个实施例中，图3为又一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网结构示意图，如图3所示，又一实施方式的双排密间距qfn贴片加工钢网还包括嵌套在第二方形内的正方形开孔13阵列；正方形开孔13阵列包括构成正方形阵列的多个正方形开孔13。
45.正方形开孔阵列的各边与第二方形的平行边间的间距相同，即正方形开孔阵列的几何中心与第二方形的几何中心重合。
46.正方形开孔阵列包括构成正方形阵列的多个正方形开孔13，以在对应电路板上为密间距器件形成中间接地焊盘。
47.其中，正方形开孔13的边长与相邻正方形开孔13的间距设置，使正方形开孔13的面积占正方形开孔阵列面积的比例不低于预设散热比例，以满足密间距器件的散热需求。在其中一个实施例中，预设散热比例包括70%至80%。作为一个较优的实施方式，预设散热比例为75%。通过较优实施方式的设定，兼顾正方形开孔13的边长与相邻正方形开孔13的间距，在满足焊接良品率的同时实现最优的散热效果。
48.在其中一个实施例中，正方形开孔13的边长为为0.44mm至0.46mm。作为一个较优的实施方式，正方形开孔13的边长为0.45mm。
49.在其中一个实施例中，正方形开孔13的间距为预设间距h。
50.上述任一实施例的双排密间距qfn贴片加工钢网，包括钢网本体10以及设置在钢网本体10上的矩形开孔阵列，矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔，而外排开孔与内排开孔平行；其中，外排开孔包括多个外排矩形开孔11，内排开孔包括多个内排矩形开孔12，且外排开孔与内排开孔的间距为预设间距h。基于此，通过设定预设间距h为0.24mm至0.26mm，在满足密间距器件的焊接尺寸的要求下，有效地防止相邻焊盘的连锡短路，提高密间距器件焊接的良品率。
51.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
52.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。